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有机封装材料的发展充满机遇

半导体有机封装材料的发展，依然聚焦于对性能和可靠性的提高，同时非常现实的目标是降低成本。随着先进硅工艺（65、45或32nm）的…［详细］

上海IC发展在于“智”而非“制”

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IC封测业新时代到来

近日，日月光研发中心的首席运行官何明东在接受媒体采访时表示，随着许多新的封装技术导入以满足市场需要，日月光（ASE）相信全…［详细］

奇梦达年内将导入58nm工艺

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穿透硅通孔技术：准备好量产了吗？

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·未来两年有望再掀晶圆生产线建设热潮并带动设备业发展 [05-13]
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半导体产业发展至今，大部分时间…
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