在消费电子产品驱动半导体市场的今天，不断缩减的产品更新周期、对产品差异化的追求、低成本的产品实现能力，这些决定市场竞争成败至关重要的因素，正驱使着IC设计公司由原先靠单一产品以量取胜，转向由基于同一开发平台开发出满足不同用户需求的产品。

　　
目前，中国的许多OEM已发展为世界级规模的公司，他们需要开发可靠的、多品种、差异化的电子产品来满足全球高、中、低端用户需求。ARM中国总裁谭军就说，“以前仅靠一个成熟解决方案打天下的Fabless在今天是注定要失败的，因为成熟方案意味着就要被淘汰了。”所以，只有那些平台化技术公司才能满足OEM这种复杂化的IC产品需求。

　　
展讯Mocor开发平台，以展讯多模单芯片为核心，提供通信软件、应用软件、参考设计、开发板、开发工具和技术支持等一系列解决方案，从而构成一个展讯与其客户、合作伙伴同时实现多赢的生态系统。展讯Mocor?平台创新的软硬件架构，保证架构在2G/3G/4G平台上的延续性和一致性，有助于客户和应用软件开发伙伴从2G平滑过渡到3G/4G，展讯IC已成为许多国内外电子系统产品制造商和设计公司的主动选择。

　　
开发平台为用户提供了具有高品质产品交钥匙解决方案（Turnkey Solution），因具有大量丰富的标准化功能和极具竞争力的成本，客户不需要花费额外精力去进行功能研发，从而提升客户的竞争力。而软硬件架构模块化，客户可以根据自己的需求来开发产品功能，从而实现产品的差异化，提升产品的竞争力。在功能开发和客户定制化方面，由于开发平台具有良好的互通性，就可确保用户根据对市场需求的理解自由取舍功能应用，更自主的基于市场需求开发产品，同时也不影响产品质量和可靠性。

　　
随着电子产品、IC设计的日益复杂，实现低成本的快速开发差异化产品就依赖于平台化技术，目前嵌入式系统80%是软件，而软件又占到了成本40%，这都需要把相关的技术资源整合到一个开发平台上，把相关经验证好的IP集成化、模组化搭建起SoC设计平台，就能在激烈的竞争中较容易实现价格上的、时间上的优势，才能以尽量低的成本快速开发出差异化的产品来。所以，在实现低成本的快速开发差异化IC产品时，平台化技术能力确实是个可行的选择。

　　
以CQS（Cost-成本领先、Quality-品质保证、Service-服务一流）为目标的上海普芯达电子有限公司（Chipswinner），以iMCU平台目前可以提供客户的产品有十大系列，计200多个品种。其MCU+VML（虚拟模块库）+AFL（应用功能库）构成的iMCU平台，实现了多重存储器架构、MCU应用设计开发人员可灵活组合基本模块库，动态配置各种硬件功能，用户仅需设计调试40-70%代码，即降低了外围硬件成本、节省底层软硬件开发时间、减少系统软件开发工作量，也同时降低了设计风险并帮助用户实现快速开发出差异化产品。

开发平台有助于IP的复用，能最大化利用已有资源。专注于数字音视频、移动多媒体芯片设计的瑞芯微电子（Rockchip），从复读机、收音机芯片做起，自主研发的RK26系列芯片已经成为MP3/MP4高端芯片知名品牌，其ARM+DSP双内核架构的RK27系列高端芯片、音视频处理芯片及复读机/收音机芯片，竭力满足全球高、中、低端用户需求。但这种滚雪球式的发展模式，显然在消费电子产品驱动的市场正失去其可模仿性，MIPS上海总经理何英伟就表示，“在车库里开公司的时代已经过去了。”

　　
整个IC需求点已由技术驱动转向市场驱动，我们不能关起门来做产品。外购IP已是IC设计公司的必由之路，加上对EDA工具的开支等，都要求今天的IC设计公司必需要有一定的投资规模，具有在市场波动周期中的低谷生存能力，而单一产品开发模式显然不具有开发平台的抗击打能力。

9月17日，IC China 2008将再次在苏州拉开帷幕，这个集展览、研讨，涵盖IC设计、芯片制造、封装测试、设备材料及支撑服务整个产业链内容的中国半导体产业年度盛会，今年的主题是“加强产业合作、完善产业链，推动创新与发展”。在产业低谷期，中国半导体掌门人们分明看清了产业发展趋势、切中国内产业发展薄弱环节所在、指出了中国半导体产业发展的出路。

　　
现在人们都在强调产业生态圈的营造，其实半导体生态圈的建立就是要求把IP、Foundry、EDA以及IC设计服务商、Fabless公司等更加紧密地联动，这是半导体技术步入纳米时代的必然趋势。在中国半导体产业链发展极不平衡的今天，主办方呼吁“完善产业链”是及时的，而中国IC设计业正是产业链中极为薄弱的环节之一。在80%以上IC市场需求被国际公司把持的当下，中国半导体公司只有通过各种形式的创新，才能逐步争得自己一席之地。

　　
可以说，今年主题的确立正是在IC China 2007上就IC设计与制造如何实现创新及创新价值的两场高峰对话中“创新在于应用、需要更多合作”的共识，以及所列出“靠近≠熟悉≠理解≠掌握”市场归谁不等式的基础上的深化及相关措施的落实。面对近年来中国半导体产业结构的失衡，尤其是IC设计业的薄弱没有得到根本性改观的现状，中国集成电路设计分会理事长王芹生在去年的IC China上就认为，问题的症结在于国内IC产品不是设计不出来而是卖不出去。

　　
对创新能力评价而言，在最有效的时点上实现产品市场应用是个关键点。王芹生说，我们目前在产品创新的过程中，过多地注重技术的完美与完整性，而忽视了市场应用。其实，现阶段中国公司创新目的就是要跨越应用的鸿沟，因为国内最缺少在应用层面上的IP。

　　
中国半导体行业协会理事长俞忠钰、秘书长徐小田都曾表示，IC China是以中国半导体人对中国半导体产业的熟悉程度，专门针对中国的半导体产业的特色设置展览和研讨会。实际情况也确实如此，内容丰富且具权威性的历届IC China高峰论坛释放出的观点及信息内容一直被业界称道，这是国内任何同类半导体重大展会所无法媲美的。而国家已启动的科技中长期重大专项，这个推动中国集成电路产业发展的重要举措，更有助于IC China日益成为中国IC公司增强自主创新能力和展示技术水平的平台，所以，IC China要比SEMICON China更能真实地反映出中国半导体产业的现状。

　　
为了给家电制造商、终端电子产品制造商、消费电子制造商、半导体芯片供应商、整体解决方案提供商及相关研发设计人员提供一个相互交流与探讨的机会，中美两国半导体行业协会将在IC China 2008期间举办“中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛”，主要就中国电子产品节能环保工作的有关政策、发展目标、以及节能减排标准、国内外电子产品节能技术的现状与未来发展趋势进行研讨。国内外知名半导体企业、终端产品制造商、系统厂商的高层还将以“功率管理技术和手持便携设备解决方案”、“利用先进控制技术与解决方案来提高节能效率”为题举行两个专场研讨。

　　
我国已进入工业化和信息化融合的发展新阶段，涉及国内外嵌入式技术和嵌入式系统的最新成果、发展趋势及在各领域的应用、嵌入式系统产业和市场展望的“单片机与嵌入式系统：设计和应用”的专题论坛，则迎合了嵌入式技术将会在汽车电子、医疗电子、工业电子、金融电子等新兴应用领域迅猛发展的需求。IC设备是国家“十一五”重点发展产业，IC China 2008为此专门组织了一个“半导体设备、材料与集成电路制造”高层研讨会。

　　
IC China自2003年创办以来先后在上海、北京、苏州、深圳4地举行过，相对而言，上海、北京以坐在电脑前的工程师居多，苏州、深圳则以站生产线上的技术人员为多，而一般说来，前者拥有更多的自由身，这从客观上多少制约了IC China的人气。所以，高质量的听众及观众，也是我们对IC China 2008的期待之一。