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半导体制造业新型晶圆检测系统开发商Qcept Technologies宣布绝缘体上硅（SOI）与其它工程基板解决方案供货商Soitec公司合作，将采用其ChemetriQ 3000非光学可视性缺陷（NVD）检测系统。ChemetriQ系统安装于Soitec的Bernin II 12吋SOI制程晶圆厂中，目前应…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/20081223113930.htm -- 2008-12-23 0:00:00
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台湾台积电（TSMC）在IEDM 2008上，发布了28nm级工艺技术。该公司首次采用了high-k及金属栅极（HKMG）技术，“28nm级工艺技术的开发正在面向量产顺利推进之中”。至此，大型半导体制造厂商在将HKMG作为新一代技术的问题上实现了步调一致。台…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/20081223102138.htm -- 2008-12-23 0:00:00
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据日经BP社报道，韩国三星电子公司研究机构三星尖端技术研究所（SAIT）以及日立制作所中央研究所在目前举行的IEDM 2008上，分别发表了铟（In）、镓（Ga）及锌（Zn）组成的非结晶氧化物半导体（IGZO）试制的各种TFT及内存。特别是三星集团，发…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/20081219115821.htm -- 2008-12-19 0:00:00
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.推出业界首个采用 CLCC-2 扁平陶瓷封装且基于蓝宝石 InGaN/TAG 技术的高强度白光功率 SMD LED 系列 --- VLMW84…。该系列器件可降低高容量应用的成本，它们具有 25K/W 的低热阻以及 5600mcd～14000mcd 的高光功率。凭借 0.75…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/20081219115645.htm -- 2008-12-19 0:00:00
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东芝、IBM和AMD日前宣布，三方采用FinFET共同开发了一种静态随机存储器（SRAM）单元，其面积仅为0.128平方微米，是世界上最小的实用SRAM单元。 该存储单元采用高电介质金属栅极（high-kmetal gate，简称HKMG）材料开发，为今后几代新技术带来…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/20081218044009.htm -- 2008-12-18 0:00:00
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芯片设计解决方案供应公司微捷码（Magma）设计自动化有限公司日前宣布，软件化芯片（SDS）创始公司XMOS已采用微捷码（Magma）的Talus IC实现软件。在经过一次全面评估证明微捷码（Magma）这款软件能够加快设计周期后，XMOS选择了Talus Vortex…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/20081215045956.htm -- 2008-12-15 0:00:00
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.推出两款 20V 和两款 30V n 通道器件，从而扩展其第三代 TrenchFET® 功率 MOSFET 系列。这些器件首次采用 TurboFET™ 技术，利用新电荷平衡漏结构将栅极电荷降低多达 45%，从而大幅降低切换损耗及提高切换速度。 这次…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/2008125093646.htm -- 2008-12-5 0:00:00
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业界对信号完整性和电学性能提出了越来越高的要求，因而开始向更薄基板的方向发展，Amkor Technology Inc.开发出一种使用模塑底部填充（MUF）而非毛细底部填充（CUF）的倒装芯片模塑球栅阵列（FCMBGA）封装技术，使得无源器件与倒装芯片的…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081129020411.htm -- 2008-12-3 0:00:00
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Cadence宣布，宏力半导体（Grace Semiconductor）已采用Cadence Virtuoso 6.1技术，用于开发与测试工艺设计工具包（PDK）。Cadence Virtuoso 6.1“PDK自动化系统”简称为PAS，它有助于PDK的高效创建；而“PDK测试系统”简称STEP，有助于PDK的质量保证…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081129015611.htm -- 2008-12-1 0:00:00
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Cadence宣布，凌讯科技(Legend Silicon)利用Cadence的低功耗解决方案，已成功完成一款数百万门级90纳米DTV芯片设计，并获投片一次成功。凌讯选择Cadence作为其65纳米及45纳米设计的首选EDA供应商，还将采用整套Cadence Low-Power Solution。 作…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081129015407.htm -- 2008-12-1 0:00:00
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picoChip透露，杰脉通信(Digimoc)在其家庭基站产品中采用了picoChip的PC202芯片和PHY软件参考设计。picoChip 的PC8808 TD-SCDMA家庭基站软件参考设计是由picoChip北京设计中心在国内研发的。TD-SCDMA是第3种主要的3G标准之一，并已在今夏奥…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081129015142.htm -- 2008-12-1 0:00:00
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半导体芯片制造商联华电子（UnitedMicroelectronicsCorp，UMC）本周三正式宣布，该公司已经在45纳米SRAM产品上正式验证了其高K金属闸极（High-KMetalGate，HKMG）技术，这代表着联电在芯片制造工艺上的一个重大里程碑。据透露，联电将会在下一…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081128021006.htm -- 2008-11-28 0:00:00
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17日，由广州海山公司自主研发的HS3210i芯片正式生产版面世。与测试样片相比，HS3210i芯片的LOGO上增加了“Powered by Loongson 龙芯”字样。 HS3210芯片采用龙芯CPU核“Powered by Loongson”海山公司介绍，该SOC芯片采用龙芯一号CPU IP核，作为国内首…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081121103406.htm -- 2008-11-21 0:00:00
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为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准架构、处理器及模拟 IP 的领先厂商 MIPS 科技公司（MIPS Technologies Inc.）宣布，祥硕科技（ASMedia Technology）已获得多款 MIPS 公司的可合成处理器内核授权，以进行数字消费设备的多媒体 SoC 开…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081120032705.htm -- 2008-11-20 0:00:00
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全球高性能模拟半导体设计和制造领导厂商Intersil公司今天宣布，推出节省空间、降低成本、简化设计的高集成度功率转换模块ISL8201M。ISL8201M是高效率、低噪声、高集成度的DC/DC电源解决方案，在热增强的QFN封装内集成了PWM控制器、MOSFET…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081120025724.htm -- 2008-11-20 0:00:00
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