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当前，由华尔街金融风暴演变而来的全球金融危机正愈演愈烈，并逐步蔓延到实体经济部门，中国作为新兴的经济体，所经受的影响已经初步呈现。为了分析金融危机下光电行业的形势与走势，引领光电企业把握全球经济现状与发展机遇, 中国光电门户-OFwe…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081118094353.htm -- 2008-11-18 0:00:00
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全球最大的有机硅综合生产基地在张家港投产。该基地由德国瓦克集团和美国道康宁公司共同投资12亿美元建造,将于2010年达到完全生产能力,届时将年产硅氧烷和气相二氧化硅约20万吨。这两大化工产品是汽车、建筑、电子、太阳能等各类工业生产的重要…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081117105043.htm -- 2008-11-17 0:00:00
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株式会社ULVAC(社长:诹访秀则、以下称ULVAC公司)以及三菱Materials株式会社(社长:井手明彦、以下称三菱Materials 公司)双方对外发表了将共同合作开发生产运用于薄型大屏幕电视机用TFT配线的铜合金靶材。这次的开发目的主要就是希望通过将三菱Material…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081113044120.htm -- 2008-10-28 0:00:00
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目前，迈凯轮与飞思卡尔半导体公司签下合约，从2010年开始，他们将会携手研发KERS（动力学能量回收利用系统）系统。两家作为合作伙伴，他们相信他们的合作能够提升迈凯轮F1车队提升KERS，并且能够将该系统运用到民用车上。现在迈凯轮改系统的…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081113100400.htm -- 2008-11-13 0:00:00
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飞思卡尔半导体与三星电子日前宣布，双方将开展合作，共同进军节能、环保的新兴LED市场。飞思卡尔副总裁兼模拟/混合信号和功率部门总经理ArmanNaghavi表示，“飞思卡尔LED背光驱动技术是业内体积最小、集成程度最高的解决方案。我们与三星就突破…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/2008117110904.htm -- 2008-11-7 0:00:00
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全球领先的通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司与BeeDar Technology宣布推出最新的中等距离 UHF RFID读卡器BDUR-002。这是BeeDar的首款EPC Class 1 UHF Gen 2产品。该标准系列的全部产品都将采用低功耗、低成本的“S…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081021113329.htm -- 2008-10-21 0:00:00
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日本和法国航天部门在英国签署一项协议，双方合作研发用于卫星的半导体部件，以打破美国生产厂家的垄断。签约双方是日本宇宙航空研究开发机构和法国国家空间研究中心，合作研发的部件是一种大规模集成电路FPGA。日法双方的航天机构分别同国内…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/2008109100505.htm -- 2008-10-9 0:00:00
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日本和法国航天部门２８日在英国签署一项协议，双方合作研发用于卫星的半导体部件，以打破美国生产厂家的垄断。 日本《读卖新闻》网站２８日报道说，签约双方是日本宇宙航空研究开发机构和法国国家空间研究中心，合作研发的部件是一种大规模集成…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/2008103010323.htm -- 2008-10-3 0:00:00
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IBM近日表示，它将和其合作伙伴共同开发一套基于计算等比缩小技术（CS），包括在灰度像素级别对光刻光源的程序编制。在光源-掩膜版优化（SMO）的努力成果旨在应用于22纳米技术节点。Toppan和另一家未宣布的光刻设备制造商也参与其中。IBM方…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008929084037.htm -- 2008-10-1 0:00:00
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IBM近日表示，它将和其合作伙伴共同开发一套基于计算等比缩小技术（CS），包括在灰度像素级别对光刻光源的程序编制。在光源-掩膜版优化（SMO）的努力成果旨在应用于22纳米技术节点。Toppan和另一家未宣布的光刻设备制造商也参与其中。IBM方…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008926111849.htm -- 2008-9-26 0:00:00
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IBM已经把NEC添加到了研制下一代芯片生产技术的日益增多的联盟厂商名单中。 IBM和NEC本周四签署了一项关于共同开发下一代半导体生产工艺技术的协议。这个协议包括参加IBM领导的32纳米芯片技术开发和以后的22纳米芯片开发。目前，英特尔和AM…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008912095744.htm -- 2008-9-12 0:00:00
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恒忆（Numonyx）6日宣布与海力士半导体公司达成为期五年的协议，在飞速增长的NAND闪存领域扩展联合开发计划。针对NAND技术在未来五年面临的挑战，两家公司将扩大NAND产品线并共同研发未来产品，进行技术创新。 根据新协议，恒忆和海力士将…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/200887020216.htm -- 2008-8-7 0:00:00
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三星电子公司与Siltronic公司周四在新加坡共同设立了一家价值10亿美元的新工厂，新工厂将为芯片业生产300毫米晶圆。Siltronic又称世创，是德国领先的硅晶片制造商。 两家公司称，双方新设立的合资企业名为Siltronic Samsung Wafer，建设时间需用18个月…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-06/2008620012016.htm -- 2008-6-23 0:00:00
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英飞凌表示，该公司没有从外部招聘或从公司内部选拔新任首席执行官的计划。英飞凌将由一个由四名成员组成的管理委员会共同领导，公司发言人彼得.鲍尔（Peter Bauer）将出任“首席元老”。 据国外媒体报道称，英飞凌的一名发言人解释说，目前，公司没…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-05/2008529013816.htm -- 2008-5-29 0:00:00
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安森美半导体(ON Semiconductor)和时间触发技术领域的解决方案供应商TTTech达成协定，共同开发用于TTP(时间触发协定)的控制器。这新的TTP控制器针对跨行业应用，特别是航空市场。 TTTech和安森美半导体将提供每通道数据率高达25 Mbit/s的新的高速数…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-05/200856104719.htm -- 2008-5-6 0:00:00
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