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2008年11月27日，瑞萨科技在日本东京宣布成功开发出小型高性能数字放大器R2J15116FP，该产品利用内置式24位音频DSP实现了对IIS*1数字音频信号输入的支持，将应用于液晶电视、等离子电视等薄型平板电视。产品将于2008年12月开始在日本发售样片。…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/20081210111223.htm -- 2008-12-10 0:00:00
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株式会社瑞萨科技宣布，公司将成倍增加用于手机的High Power 放大器（HPA）的生产数量，该产品能大幅提升半导体的供电效率以发送超强电波。HPA在获得来自欧洲的大量订单以及取得在华地区的销售增长后，2008年的月产量达到三千八百万个，比去年同…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-06/2008626051111.htm -- 2008-6-27 0:00:00
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据市场调研公司Semicast最近发表的研究报告，英飞凌(Infineon)首次在工业市场排名第一，超过了意法(ST)半导体和瑞萨(Renesas)科技。 据这项反映2007年市场状况的研究报告，英飞凌的市场份额从上一年的6.4%上升到7.5%。意法半导体的份额则从7.8%降…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-06/2008619041537.htm -- 2008-6-20 0:00:00
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日本最大的半导体公司瑞萨科技宣布入驻西安高新区，并将与西安瑞微系统公司及西安高新区风险投资公司共同合作打造瑞萨科技在亚洲地区的嵌入式系统开发应用设计中心。 瑞萨科技及西安高新技术产业风险投资公司将分别向瑞微投资800万元人民币…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-05/2008515123402.htm -- 2008-5-15 0:00:00
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日前，全球MCU领域排名第一的顶级半导体企业，株式会社瑞萨科技全程参与亚洲首屈一指的第十届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-CHINA 2005)及嵌入式研讨会。 在为期七天的展会中，国内外半导体厂商纷纷拿出世界最先进的集成电路芯片和应用解…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-05/2008512012445.htm -- 2008-5-12 0:00:00
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瑞萨科技日前在北京“瑞萨论坛2008”上介绍了其新一代的CPU内核产品，瑞萨科技（北京）有限公司北京技术中心总经理常清璞介绍了瑞萨采用了90纳米工艺的16/32位新CPU系列产品RX CPU，最大工作频率能够达到200兆赫兹，代码效率能改善30%。同…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-04/200843093122.htm -- 2008-4-7 0:00:00
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株式会社瑞萨科技会长兼CEO伊藤达在北京举行的2008瑞萨论坛上表示，中国是一个发展中的市场，我们要积极把握和应对中国市场的发展方向，把握中国市场的新趋势，与中国政府部门、企业开展有效的合作。“中国的市场将牵引着世界半导体行业的发展…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-03/2008311113146.htm -- 2008-3-11 0:00:00
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据日经BP社报道，近日瑞萨科技展示了硅贯通电极技术，通过单层化合物半导体芯片，使贯通电极达到实用水平。贯通电极将作为向晶体管背栅（Back Gate）输入偏压的电极使用。 该公司采用了“填缝（Caulking）压焊法”，在层叠的半导体芯片上施加负荷，使…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-01/2008123024147.htm -- 2008-1-23 0:00:00
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日本报纸《工业新闻日报》周四报道说，松下电器与微芯片制造商瑞萨科技已经达成协议，联手开发下一代半导体产品。 该报报道说，瑞萨科技与松下还将着手共同生产32纳米芯片。瑞萨科技是日立和三菱共同组建的合资企业。 当前芯片制造商在缩…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-01/2008117114642.htm -- 2008-1-17 0:00:00
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瑞萨科技公司日前宣布，计划在马来西亚扩展其后道工序工厂，以进一步加强该公司的模拟和分立半导体业务。此外，瑞萨还在马来西亚建立了一家新的模拟和分立半导体设计公司来增加其设计资源。自从该计划启动以来，瑞萨已在两个主要业务领域获得了…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-01/2008116012024.htm -- 2008-1-16 0:00:00
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美国卡斯达系统有限公司（Camstar Systems, Inc）今天宣布，瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp）选择Camstar InSite应用程序为其位于日本和新加坡的七所晶圆制造测试站点提供服务。卡斯达的解决方案在不断优化企业生产过程的同时，还确保企业能够收集…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-08/200782110545.htm -- 2007-8-2 0:00:00
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韩国记忆体晶片大厂三星电子周二表示,已对日本微晶片制造商瑞萨科技(Renesas Technology)提出晶片专利侵权诉讼. "我们就两项半导体专利对瑞萨科技提出诉讼,"三星公司人士Chae Suyeon在电话采访中表示,但不愿进一步说明. 瑞萨是日立制作所和三菱电机的合资…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-05/200759110740.htm -- 2007-5-9 0:00:00
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3月1日上午，日本最大的半导体公司日本株式会社瑞萨科技入驻西安高新区，与西安瑞微系统技术有限公司及西安高新区风险投资公司共同合作，建立瑞萨科技在亚洲地区的嵌入式系统开发应用设计中心。 中午，市委副书记、市长陈宝根会见了日本瑞萨科技…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-03/200736125953.htm -- 2007-3-6 0:00:00
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瑞萨科技宣布，为了扩大在中国市场的业务规模，对在中国的销售与应用技术体制进行了重组。2007年1月起新体制开展启动。 该公司2006年12月1月重组了销售公司，2007年1月1日重组了应用技术公司。重组后，由公司业务执行董事山村雅宏担任销售与…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-01/2007115042327.htm -- 2007-1-15 0:00:00
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日本瑞萨科技为计划在2008年投入量产的45nm工艺SoC（系统级芯片）开发出了低成本CMOS技术。通过采用在pMOS中使用金属栅、在nMOS中使用多晶硅栅的混合结构，利用成本比过去更低的工艺实现了45nm工艺所需的驱动性能。瑞萨在美国旧金山举办的…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2006-12/20061214114740.htm -- 2006-12-14 0:00:00
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