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http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-06/200869123658.htm -- 2008-6-13 0:00:00
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真正的晶圆级封装可显著降低微光机电系统M（O）EMS的制造成本。MOEMS封装，除了传统的MEMS封装要求外，还要求每个独立传感器和执行器工作波长的光学透明度。 大多数微机电系统（MEMS）器件的封装成本仍然占总成本的50%以上。然…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-06/200869123658.htm -- 2008-6-11 0:00:00
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全球高性能模拟半导体设计和制造领导厂商 Intersil 公司（NASDAQ全球精选：ISIL），日前宣布推出产品编号为ISL78100的高功率集成LED驱动器，它可用于显示背光和车体电子等应用中。ISL78100是专门为承受恶劣的汽车环境而设计的。 ISL78100非常灵活，…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-04/2008429100119.htm -- 2008-4-29 0:00:00
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ANALOG EXPRESS (AX) 宣布推出业界第一个能够实现高质量3D环绕音效的音频放大器，新产品AUD4988针对手机及便携式电子设备低功耗、小尺寸以及不断增长的高保真音质而设计的。AUD4988能够在立体声扬声器上创造3D环绕音效，给便携式音频系统的…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-01/2008123042249.htm -- 2008-1-23 0:00:00
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霍尼韦尔公司电子材料部近日宣布推出用于平板显示器生产的新材料，这种材料可降低制造成本和能耗、提高色彩均匀度并延长设备使用寿命。新型材料的开发是通过霍尼韦尔与美国显示器行业联盟 (USDC) 去年共同宣布的一个项目进行的，USDC 是一家公私…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-07/2007725060006.htm -- 2007-7-26 0:00:00
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当谈及“divot”时，多数人可能都会联想到当高尔夫球手的击球没有控制好时，杆头从草地上削去一块草皮而留下的洞。但是，对于器件制造商而言，这个词具有完全不同的含义。电路中，在有源区和被填充的隔离沟槽之间会出现一个divot（缺角）。在浅…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-06/2007615105656.htm -- 2007-6-19 0:00:00
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MIRAI项目对作为布线材料正在开发碳纳米管（CNT）的弹道输运（ballistic transport）情况（Electrical Properties of Carbon Nanotube Via Interconnects Fabricated by Novel Damascene Process）进行了观测。由于比通常的欧姆性导电有望实现低电阻，面向替代Cu布线之后的C…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-06/2007611112323.htm -- 2007-6-11 0:00:00
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美国IBM公司发布了首款配备65nm工艺微处理器“POWER6”的服务器“System p 570款”。将于2007年6月8日开始供货。该公司已在07年2月的“ISSCC2007”上，发布了POWER6的详细内容。 POWER6是采用了Cu布线、SOI底板、应变硅及双核等技术制成的微处…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-06/200761102752.htm -- 2007-6-1 0:00:00
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Robert J. Mears是用于宽带互联网的铒掺杂光纤放大器（EDFA）的发明者。他在寻找将光器件和波导结合到硅中的方法时，发现了一个有趣的结果：一种特殊的硅超晶格结构可以加速某一个方向上电子的定向运动（电流），而阻碍其它方向上的电流。该结…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-03/2007310090322.htm -- 2007-3-13 0:00:00
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韩国三星电子公司在寻求使MP3播放机和手机尺寸变得更小的方法中已经发现了一种新的封装技术，这种新技术使在原来仅仅能够容纳1个内存芯片的空间中封装16个内存芯片。当采用8Gb的闪存芯片时，整个模块的容量将达到16GB。由于这种多芯片封装技…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2006-11/2006116113048.htm -- 2006-11-6 0:00:00
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