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日前，Vishay Intertechnology, Inc.推出业界首个采用 CLCC-2 扁平陶瓷封装且基于蓝宝石 InGaN/TAG 技术的高强度白光功率 SMD LED 系列 --- VLMW84…。该系列器件可降低高容量应用的成本，它们具有 25K/W 的低热阻以及 5600mcd～14000mcd 的高光功率。凭借 0.75…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/20081219115645.htm -- 2008-12-19 0:00:00
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全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出具有高封装电流额定值的全新沟道型HEXFET功率MOSFET系列，适用于工业用电池、电源、高功率DC马达及电动工具。新器件的封装电流额定值达到195A，比典型封装电…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/20081219094714.htm -- 2008-12-19 0:00:00
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软件化芯片(Software Defined Silicon)创建企业XMOS日前推出了其G4可编程器件的一款新型封装形式，它是XS1-G4系列的第一款产品。该款新型144管脚BGA的封装形式是专为要求较小外形（11mm2）的各种系统而设计，其0.8mm的球间距是小巧型设计和简单PC…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/2008122061050.htm -- 2008-12-2 0:00:00
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业界对信号完整性和电学性能提出了越来越高的要求，因而开始向更薄基板的方向发展，Amkor Technology Inc.开发出一种使用模塑底部填充（MUF）而非毛细底部填充（CUF）的倒装芯片模塑球栅阵列（FCMBGA）封装技术，使得无源器件与倒装芯片的…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081129020411.htm -- 2008-12-3 0:00:00
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JSR开发成功了可改善高亮度发光二极管（LED）发光效率的高折射率涂装材料以及提高LED可靠性所必需的新封装材料。该公司原来的涂装材料的折射率为1.7左右。新开发的高折射率涂装材料达到了约1.9。据该公司称，在用户评测中，已经确认在LED发光…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081126055414.htm -- 2008-11-26 0:00:00
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一、中国IC封装产业现状 近年来中国集成电路产业有了长足的进步，2007年在全球半导体市场增长乏力的情况下，中国IC销售规模仍然增长24.3%，达到1251.3亿元，IC总产量突破400亿块，增长22.6%。而IC封装测试业的规模与增速在整个产业链中仍然保持…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081125111135.htm -- 2008-11-25 0:00:00
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全球高性能模拟半导体设计和制造领导厂商Intersil公司今天宣布，推出节省空间、降低成本、简化设计的高集成度功率转换模块ISL8201M。ISL8201M是高效率、低噪声、高集成度的DC/DC电源解决方案，在热增强的QFN封装内集成了PWM控制器、MOSFET…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081120025724.htm -- 2008-11-20 0:00:00
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A*STAR's Institute of Microelectronics (IME), Singapore and Chartered Semiconductor Manufacturing (Nasdaq: CHRT) and (SGX-ST:Chartered), one of the world's top dedicated semiconductor foundries, have successfully optimized a range of fine-pitch packaging technologies for copper metallization and low-k dielectri…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081118110806.htm -- 2008-11-18 0:00:00
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据悉，台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., )旗下一风险投资公司日前收购智邦科技(Accton Technology Corp.,)建立的一家系统级封装公司的48%的股份。但交易金额并未明确。 据台湾媒体报导，台积电旗下的Venturetech Alliance Fund III L.P.于7月和8月进行了…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081117025706.htm -- 2008-11-17 0:00:00
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市场研究公司Global Industry Analysts Inc.称，2007年全球先进电子封装市场为282.7亿美元，预计2012年该市场可达420亿美元。亚太市场是最大的区域市场，预计2008年收入可达122亿美元。芯片级封装市场收入在2000年至2010年将获得最快速增长，年均增幅为1…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081112031131.htm -- 2008-11-12 0:00:00
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Replisaurus Technologies announced today that it has secured �7 Million in financing from Noble Venture Finance to prepare for the commercialization of its new, clean metallization technology for the chip packaging market. Considering the difficult current economic climate, this bold financial commitment shows that companies like …
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/2008116104622.htm -- 2008-11-6 0:00:00
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近日，AMD封装和互联技术主管Neil McLellan在接受媒体采访时，详尽分析了GPU封装中的技术差异，以及NVIDIA移动GPU近期出现封装问题的原因。根据他的分析，NVIDIA在GPU封装中使用的高铅凸点是最大的祸根，而AMD早已换用更加可靠的低熔点锡…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081023115320.htm -- 2008-10-23 0:00:00
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受全球经济走势明显放缓影响，全球半导体产业最近几年一直处于低迷状态，2005到2007年三年间，全球半导体产业规模也只持续个位数的低速增长。2007年，受国际市场影响，中国集成电路产业也出现了增速放缓的现象，但与全球相比，产业规模仍保持了…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081021105457.htm -- 2008-10-21 0:00:00
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世界最大的无源有源一体化产品（IPAD™）供应商意法半导体在一个1.98 x 2.08 mm的倒装片封装内整合了10条高速信号线EMI滤波和ESD保护电路。与等效的分立网络相比，新产品 EMIF10-LCD03F3节省电路板空间高达80%，节省49个元器件，阻带衰减度…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081020113512.htm -- 2008-10-20 0:00:00
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目前，半导体分立器件还没有享受到像集成电路产业那样的优惠政策，不利于分立器件持续发展。中国分立器件企业要坚持在科学发展中寻找解决困难的途径，以积极的姿态迎接中国半导体美好的明天。 尽管集成电路的发展使一些器件已集成进集成电路，但…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081020105540.htm -- 2008-10-20 0:00:00
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