网页
上约有 2 项符合绝缘体上硅的查询结果, 以下是第 1 - 2 项。 (搜索用时 0.593 秒)
在整个行业向新一代半导体器件的衍变过程中,芯片制造商面临着严峻的挑战。具体的讲,生产高性能芯片的制造商面临的挑战来自对速度更快、温度更低的芯片设计的需求。用于移动应用的芯片制造商需要的是功耗更小的半导体器件。为了应对这些挑战,…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2004-9/2006112143048d5550.htm -- 2004-9-27 0:00:00
在整个行业向新一代半导体器件的衍变过程中,芯片制造商面临着严峻的挑战。具体的讲,生产高性能芯片的制造商面临的挑战来自对速度更快、温度更低的芯片设计的需求。用于移动应用的芯片制造商需要的是功耗更小的半导体器件。为了应对这些挑战,…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2005-12/20051219125844.htm -- 2005-12-19 0:00:00
总共 , 当前 /
《半导体国际》是全球半导体制造技术领域最权威、发行量最大的刊物, 已拥有超过二十五年的历史, 由全球领先的锐德出版集团出版。
请在下面的输入框中输入您的邮箱地址, 您每周收到由SI给您发送的行业最新咨讯 每周二次,完全免费!
  • 确 定