理论上，数字芯片可以在不同制造厂之间换来换去。例如，一个芯片组可以在IBM的工厂里生产，也可以由台积电或中芯国际制造。 鉴于通过芯片可以克隆出一个“掩膜组”，1984年美国颁布了半导体保护法(SPA)，明确规定这种复制行为是非法的。这样一来，…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2009-01/200918105858.htm -- 2009-1-8 0:00:00

市场传出，中国大陆太阳能硅晶圆近期清库存动作渐增，现货市场6寸多晶硅晶圆每片价格喊到6美元，现砍约3成以上价格，甚至有更底的价格水位，太阳能业者证实，近期确实有十分低价的大陆太阳能硅晶圆，但因质量不稳定度不高，购买风险大，买较具…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2009-01/200917031544.htm -- 2009-1-7 0:00:00

全球领先的半导体制造晶圆处理、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司，日前宣布一家重要半导体制造商订购了该公司的新ORION® 单晶圆清洗平台。这项订单表明了该客户对2008年5月FSI发运的、用于后段(BEOL)32nm开发项目的评估机台的认可…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2009-01/200915053139.htm -- 2009-1-5 0:00:00

在中芯国际积极与大陆地方政府合作建厂的创新模式带动下，近期大陆渐形成新一波二线厂建厂风潮，包括传出山东华芯12寸厂、河南郑州晶诚科技8寸厂等均不畏景气严冬投资兴建，尽管仍有新一波投资者跃跃欲试、逆势推进盖厂，不过，前一波宣布兴建…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2009-01/200915103151.htm -- 2009-1-5 0:00:00

据台湾工商时报报道，2008年全球经济剧烈变动，上半年景气热络，下半年受金融风暴影响，景气急速下滑，电子业上游的晶圆代工产业，面临接不到订单的状况，第四季产能利用率急速下滑。 2009年景气依旧低迷，台积电第一季恐面临产能利用率进一步下…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2009-01/200914101019.htm -- 2009-1-4 0:00:00

12月31日消息，在台湾中芯国际积极与大陆地方政府合作建厂的创新模式带动下，近期大陆渐形成新一波二线厂建厂风潮，包括传出山东华芯12寸厂、河南郑州晶诚科技8寸厂等均不畏景气严冬投资兴建，尽管仍有新一波投资者跃跃欲试、逆势推进盖厂。不…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/20081231113908.htm -- 2008-12-31 0:00:00

台湾《经济日报》今日在头版头条报道，经济景气急冻，台湾晶圆代工双雄产能利用率直直落，外资圈近期传出，台积电明年元月产能利用率将跌到五成或以下，联电更将面临保“三(成)”大战，产能利用率将创下新低。受金融海啸波及，全球主要经济体景气…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/20081230105555.htm -- 2008-12-30 0:00:00

12月28日，河南省首条晶圆生产线在郑州出口加工区晶诚科学园建成投产，这标志着河南芯片制造实现零的突破，从此河南省高科技半导体有了“中原芯”。省委书记、省人大常委会主任徐光春专门发来贺信，省委副书记、代省长郭庚茂，省委常委、郑州市委…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/20081229094721.htm -- 2008-12-29 0:00:00

据DigiTimes报道，继英特尔(Intel)大连厂向中芯国际挖角，近期南韩内存大厂三星电子(Samsung Electronics)亦传出借着台系晶圆代工厂大放无薪假机会，瞄准龙头台积电进行员工挖角，由于台积电在无薪假政策下，等于变相减薪约15%，因此，韩厂开出条件相对…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/20081226103045.htm -- 2008-12-26 0:00:00

3M and EV Group (EVG) have agreed to settle the patent infringement litigation brought by EVG against 3M in the U.S. District Court for the Southern District of New York relating to systems for temporary wafer bonding. Under the terms of the settlement, the details of which are confidential, 3M, its customers, and 3M’s licensed suppl…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/20081224114556.htm -- 2008-12-24 0:00:00

惠瑞捷(Verigy)公司宣布，内存供货商华邦电子(WinbondElectronics)已采购多套VerigyV5400闪存测试系统，供台中厂使用，以测试SpiFlash序列式闪存的晶圆。这些内存采用序列外围接口(SPI)，广泛使用于PC、移动电话和其它移动装置中。 V5000系列内存测试系…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/20081223104944.htm -- 2008-12-23 0:00:00

为了提高产品的生产率和利润，近年来晶圆面积不断扩大，大约每10年升级一次。1991年业界开始投产200mm晶圆，2001年起步向300mm晶圆过渡，依次类推，ITRS(国际半导体技术发展路线图)和摩尔定律都认为，2012年是向走向450mm晶圆的元年。的确，…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/20081218024453.htm -- 2008-12-18 0:00:00

在经济危机波及全球产业的一年，AMD公司受到的打击尤其沉重，虽然他们是全球第二大芯片制造商。今年10月，AMD宣布将把自己的芯片生产业务分拆成一家AMD拥有44.4%股份的新芯片制造企业。这个分拆方案导致对手英特尔公司向AMD提出诉讼，声…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/20081216023810.htm -- 2008-12-16 0:00:00

据台湾媒体报道，半导体业者裁员、减薪、休无薪假一波接一波，晶圆代工大厂联电昨惊传启动第二波裁员，各厂生产线技术员本周内将合计陆续裁员600人，另200人休长假半年。面板厂彩晶主管下月起也将跟进减薪，员工则每周休一天行政假，奇美电转投…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/20081216021609.htm -- 2008-12-16 0:00:00

FBR Capital Markets降低了其对台积电（TSMC）和台联电（UMC）2008年预期，并警告说，这两家全球领先的晶圆代工厂产能利用率在2009年第一季度将跌至历史最低水平。在上周四的一份报告中，FBR指出，TSMC产能利用率曾在第三季度达到90%以上的耀…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/20081216102111.htm -- 2008-12-16 0:00:00