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2008年11月5日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）和瑞萨科技公司（全球首屈一指的微控制器供应商）今天宣布双方已经就扩展恩智浦MIFARE™技术专利使用权许可达成协议。这项协议旨在推动非接触基础设施…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/2008116101300.htm -- 2008-11-6 0:00:00
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通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司日前发布一款12 位编码器 IC AS5145。该器件专为日益增长的汽车应用需求而设计，再一次扩充了其磁旋转编码器系列。AS5145 磁旋转编码器 IC 是一款非接触式的完整系统级芯片，…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/2008108051451.htm -- 2008-10-8 0:00:00
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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款专门面向不断发展的闭环非接触式微型支付卡、会员卡、身份识别以及门禁应用市场领域的新型安全多用途非接触式芯片。被命名为 RF-HCT-WRC5-KP221 的 TI ISO/IEC 14443 Type B 芯片（同时提供模块版本）将极高的处理速度…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008922114022.htm -- 2008-9-22 0:00:00
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通过将微接触印刷技术和基于病毒的自行装配技术结合起来，麻省理工学院的研究人员声称研发出了一种微米级的电池。 采用微接触印刷技术，电池能够印刷在各种不同的表面上，而尺寸大约是人体细胞的一半（5微米），总有一天将能够为人体医疗植入装…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/200892110931.htm -- 2008-9-2 0:00:00
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随着两岸政治气氛趋缓和，促使两岸IC业者往来更频繁，近期大陆晶圆代工厂便积极接触台系无晶圆IC设计业者，吸引台厂赴大陆晶圆厂投片，希望藉由政治顺风车争取到更多订单，包括中芯、宏力纷扩大在台接单版图，强化业务团队，并成功提升台IC设计…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/2008730025949.htm -- 2008-7-30 0:00:00
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ABI Research于2008年6月19日发布的非接触式IC供应商排名中，恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦成立的独立半导体公司）蝉联榜首，摘得新型非接触式支付、电子票务和NFC IC领域的桂冠。 ABI Research首席分析师Jonathan Collins表示：“恩智浦凭借…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-06/2008624101851.htm -- 2008-6-24 0:00:00
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德国Zimmermann & Schilp Handhabungstechnik GmbH开发出了半导体生产工序中能以非接触方式搬运最大300mm晶圆的机器人用工具“Non-contact Wafer Gripper”。具体地，就是利用超声波在工具表面形成一层空气薄膜，使晶圆漂浮于其上。 可利用工具一侧的超声…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-04/2008429012555.htm -- 2008-4-29 0:00:00
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智能卡芯片供应商英飞凌(Infineon)科技(中国)有限公司近日宣布，公司已开始向中国深圳的“深圳通”项目提供非接触式CPU卡芯片。这些芯片以英飞凌非接触式/双界面SLE 66PE平台为基础，能够在确保快速可靠的公共交通应用。 英飞凌科技(中国)有限公司保密…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-03/2008325024638.htm -- 2008-3-25 0:00:00
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由慕尼黑国际博览集团主办的第七届慕尼黑上海电子展Electronica & Productronica China 2008和第三届慕尼黑上海激光、光电展LASER. World of Photonics China 2008将于3月18-20日在上海新国际博览中心举行。 据主办方介绍，借助2008上海国际信息化博…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-01/2008130072853.htm -- 2008-2-1 0:00:00
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索尼近日宣布，将和另外四家日本公司组建“Felica非接触式芯片”合资公司。 Felica非接触式芯片主要用于手机钱包，使用这种芯片的手机可以用于购票或者电子转账。 房产交易公司Mitsui & Co Ltd，印刷与电子部件公司Dai Nippon Printing Co Ltd，网上餐…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-12/2007123041726.htm -- 2007-12-3 0:00:00
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由飞利浦创建的独立半导体公司恩智浦半导体（NXP Semiconductors）与索尼公司11月15日宣布成立合资企业Moversa，该公司将在全球范围内，致力于针对采用近距离无线通信（NFC）的手机推广非接触式智能应用。 Moversa将规划、开发和生产安全芯片，即…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-11/20071116045950.htm -- 2007-11-16 0:00:00
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2007年11月15日——由飞利浦创建的独立半导体公司恩智浦半导体（NXP Semiconductors）与索尼公司今天宣布成立合资企业Moversa，该公司将在全球范围内，致力于针对采用近距离无线通信（NFC）的手机推广非接触式智能应用。Moversa将规划、开发和生…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-11/20071115033048.htm -- 2007-11-15 0:00:00
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document.write("")Via Preparation Technology for High Aspect Ratio Contacts获得高纵横比接触的通孔预处理技术Russell Stevens,Manager, Business Development; SACHEM, Inc; Colin GU (顾峻）,Sales Director, SACHEM China传统的刻蚀后与金属沉积前表面预处理工艺包括BOE刻蚀等，…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-09/200793055721.htm -- 2007-9-3 0:00:00
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FormFactor开发出一款突破性针测接触技术，能针对高针脚密度的超微间距组件，进行全晶圆的针测。相较于现今的针测方案，FormFactor的新技术能支持缩小10倍的间距（接触点之间的距离），在对12英寸晶圆进行针测时，一次接触就能产生多出1000倍的接…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-08/2007815095236.htm -- 2007-8-15 0:00:00
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NI中国总部日前搬迁至上海张江集电港，承诺以跨国公司的实力为中国用户提供创新、高效的工具和解决方案，更好地满足本地工程师的需求。而目前的张江高科技园区，是业内公认的中国电子产业高地。NI大中国区总经理陈大庞表示，“上海张…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-04/2007422103706.htm -- 2007-4-24 0:00:00
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