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ASM International N.V. and SAFC Hitech™, a business segment within SAFC®, a member of the Sigma-Aldrich® Group, today announced that they have entered into a certified manufacturer and partnership agreement for certain Atomic Layer Deposition (ALD) source materials for advanced Ultra High-k insula…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2009-01/200916035644.htm -- 2009-1-6 0:00:00
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据国外媒体报道，中国台湾当局周一称，计划向处境艰难的大型公司提供2000亿新台币(约合61亿美元)的财务扶持。其中，存储芯片制造商南亚科技计划最早于本周向当局呈交提案以获得扶持。台湾“经济事务部”副部长施叶尚(音译)周一称，台湾“立法机关”已…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2009-01/200916103115.htm -- 2009-1-6 0:00:00
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全球领先的半导体制造晶圆处理、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司，日前宣布一家重要半导体制造商订购了该公司的新ORION® 单晶圆清洗平台。这项订单表明了该客户对2008年5月FSI发运的、用于后段(BEOL)32nm开发项目的评估机台的认可…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2009-01/200915053139.htm -- 2009-1-5 0:00:00
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尽管上海、北京、无锡等半导体产业一片惨淡，二线城市半导体产业投资却热情不减。继山东济南持续推进华芯12英寸半导体项目之后，河南省首个半导体制造项目、投资10亿美元的8英寸工厂晶诚科技在郑州已经正式投产。中原芯晶诚科技主要从事8英寸芯…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2009-01/200915094307.htm -- 2009-1-5 0:00:00
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市场研究公司Gartner日前修正了半导体设备支出的预期，Gartner预计2008年半导体设备支出减少30.6%，2009年还将进一步减少31.7%。Gartner指出，经济衰退和供应面问题使半导体制造商对2009年上半年陷入了“恐慌状态”，将更大幅削减资本支出。去年10月…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2009-01/200914101107.htm -- 2009-1-4 0:00:00
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12月28日，河南省首条晶圆生产线在郑州出口加工区晶诚科学园建成投产，这标志着河南芯片制造实现零的突破，从此河南省高科技半导体有了“中原芯”。省委书记、省人大常委会主任徐光春专门发来贺信，省委副书记、代省长郭庚茂，省委常委、郑州市委…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/20081229094721.htm -- 2008-12-29 0:00:00
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台湾《经济日报》今日在头版头条报道，台积电内部近期发动“只爱台积暖暖包”活动，由员工号召亲朋好友团购“内含台积电制造芯片(TSMC inside)”的3C产品，希望发挥“客户爱台积，台积挺客户”的互挺效果，大家一起度过景气寒冬。台积电的暖暖包活动，是…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/20081224110430.htm -- 2008-12-24 0:00:00
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DALSA旗下的专业与客制化晶圆制造服务供货商DALSA Semiconductor日前宣布，已完成通过法国的纳米金属化技术专家Alchimer公司的eG ViaCoat制程，在穿透硅通孔结构(TSV)上建立均匀铜金属籽晶层的测试。完成这些成功测试后，DALSA计划取得Alchimer的…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/20081219114717.htm -- 2008-12-20 0:00:00
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台湾将支持台湾存储晶片制造商的整合，将根据公司是否接触到核心生产技术以及台湾能否确保回报的最大化等因素考虑对晶片制造商进行投资。台湾“经济部”常务次长施颜祥12月16日称，台湾将支持台湾存储晶片制造商的整合，使其更有竞争力并帮助它们…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/20081217021124.htm -- 2008-12-17 0:00:00
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相干(Coherent)公司推出新型激光器 - TaliskerTM，专为下一代高效率太阳能电池制造优化设计，为产品线设备供应商和电池制造商提供了先进的内嵌式、即开即用工具。传统上用于激光边缘绝缘、激光刻槽埋栅及导通钻孔的激光加工设备中，采用的激光器绝大…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/20081212065546.htm -- 2008-12-12 0:00:00
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金融危机对芯片制造业带来了巨大打击，在过去18个月里，电脑和数码相机存储芯片的价格下跌了90%，制造商纷纷伸出求助之手。 日前有消息说，韩国外汇银行和其他股东可能给全球芯片制造业巨头——韩国海力士半导体公司提供5.6亿美元的紧急贷款援助…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/20081212120333.htm -- 2008-12-12 0:00:00
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根据一家市场研究机构的报告，尽管半导体市场十分低迷，制造商不断寻求减小制造成本来增加利润，会加速纳米材料的应用。这家名为Information Network的机构在报告中表示，到2015年，纳米材料的年复合增长率将高于40%。明年，应用于半导体的纳米材…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/20081211103717.htm -- 2008-12-11 0:00:00
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全球领先的微电子制造表面处理设备供应商FSI国际有限公司今日宣布其带有ViPR™技术的ZETA®喷雾式清洗系统现已提供200mm晶圆工艺，并且已有一家亚洲客户将该项技术成功应用于200mm制造之中。FSI的ViPR技术起初为300mm高级技术推出，…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/20081210054832.htm -- 2008-12-10 0:00:00
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FSI国际有限公司今日宣布其带有ViPR™技术的ZETA®喷雾式清洗系统现已提供200mm晶圆工艺，并且已有一家亚洲客户将该项技术成功应用于200mm制造之中。FSI的ViPR技术起初为300mm高级技术推出，该项技术凭借一步湿法工艺成功剥离高注入…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/20081210050934.htm -- 2008-12-10 0:00:00
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“中国半导体制造业缺乏规模，至少10亿美元以上才算有点规模，现在大家没有骑马（起码）的规模，‘骑驴’也算不上。”昨晚，在接受电话采访时，中国集成电路行业协会秘书长徐小田有些无奈地说。 “整合是一种必需” 徐小田认为，在这种局面下，中…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/20081210105213.htm -- 2008-12-10 0:00:00
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