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市场研究公司Gartner日前修正了半导体设备支出的预期，Gartner预计2008年半导体设备支出减少30.6%，2009年还将进一步减少31.7%。Gartner指出，经济衰退和供应面问题使半导体制造商对2009年上半年陷入了“恐慌状态”，将更大幅削减资本支出。去年10月…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2009-01/200914101107.htm -- 2009-1-4 0:00:00
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SEMI日前公布了2008年11月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，11月份北美半导体设备制造商订单额为8.05亿美元，订单出货比为1.00。订单出货比为1.00意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值100美元的订单。 报…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/20081222113914.htm -- 2008-12-22 0:00:00
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据国外媒体报道，美国研究机构iSuppli表示，在芯片制造商普遍因不景气而受损惨重之下，预计明年全球半导体制造设备方面支出将持续萎缩，将跌至六年来最低水平。 iSuppli预计，芯片制造商2009年半导体制造设备资本支出将减少17.6%，至352亿美元，为20…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/20081219112228.htm -- 2008-12-20 0:00:00
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据国外媒体报道，美国研究机构iSuppli表示，在芯片制造商普遍因不景气而受损惨重之下，预计明年全球半导体制造设备方面支出将持续萎缩，将跌至六年来最低水平。iSuppli预计，芯片制造商2009年半导体制造设备资本支出将减少17.6%，至352亿美元，为20…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/20081210025132.htm -- 2008-12-10 0:00:00
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Gartner Inc.日前第二次调降了其资本和设备支出预测，11月初该公司曾预测金融危机将对2009年半导体市场带来超过250亿美元的损失。2009年资本支出将降低17%，从411亿美元缩减至390亿美元；设备资本支出将降低18%，从305亿美元降至268亿美元。…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081129013930.htm -- 2008-12-1 0:00:00
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SEMI日前公布了10月北美半导体设备的订单出货比为0.93，意味着该月每交货100美元的产品即获得93美元的订单。9月北美半导体设备订单出货比为0.76，表现出了严重的衰退。 10月全球订单总额基于三个月的移动平均值为8.43亿美元，比9月份最终…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081129013857.htm -- 2008-12-1 0:00:00
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SEMI日前公布了10月的订单出货比，显示了在产业低迷时期的月比上涨，同时在年比上出现持续的下滑趋势。根据SEMI的数据，北美半导体设备10月份订单总额为8.43亿美元（基于三月平均），订单出货比为0.93，意味着该月每交货100美元的产品即获得93…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081128025150.htm -- 2008-11-28 0:00:00
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SEMI日前公布了10月的订单出货比，显示了在产业低迷时期的月比上涨，同时在年比上出现持续的下滑趋势。根据SEMI的数据，北美半导体设备10月份订单总额为8.43亿美元（基于三月平均），订单出货比为0.93，意味着该月每交货100美元的产品即获得93…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081127042145.htm -- 2008-11-27 0:00:00
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Gartner Inc.日前第二次调降了其资本和设备支出预测，警告说明年资本支出可能下降17%，半导体设备收入降低18%。Gartner这份调整后的报告表明，2009年设备需求将低于预期，11月初该公司曾预测金融危机将对2009年半导体市场带来超过250亿美元的损失…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081126100317.htm -- 2008-11-26 0:00:00
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半导体设备公司Lam Research计划裁员600人，占总员工数的15%。美国证券交易委员会的一份文件表明，Lam重组计划将在2009年第一财季完成，年度成本可节约6000万美元；另外，Lam也展开另外一项未列入重组计划里的成本节约活动，预计每年节约成本20…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081125014343.htm -- 2008-11-25 0:00:00
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日本半导体设备协会(SEAJ)周三表示,日本10月半导体设备订单出货比降至0.81,低于9月的0.95.订单出货比0.81,代表每完成100日圆销售,接获价值81日圆的新订单.
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081120104838.htm -- 2008-11-20 0:00:00
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全球最大半导体设备供应商应用材料(Applied Materials)13日召开在线法说，应用材料CEO Mike Splinter表示，应用材料预估2009年半导体业资本支出下滑高于25%，面板厂支出将大幅降40%。他说，目前半导体景气能见度低，但依然看好未来业者持续投资22、32…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081118101351.htm -- 2008-11-18 0:00:00
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全球半导体设备龙头美商应用材料(Applied Materials)13日召开在线法说，会中应材执行长Mike Splinter表示，应材预估2009年半导体业资本支出下滑高于25%，面板厂支出将大幅降40%。他说，目前半导体景气能见度低，但依然看好未来业者持续投资22、32纳米…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081117023019.htm -- 2008-11-17 0:00:00
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据SEMI发布的最新消息，2008年9月份北美半导体设备订单总额为7.54亿美元（基于三月平均），订单出货比为0.76，这意味着该月每交货100美元的产品即获得76美元的订单。8月份订单出货比为0.81。9月全球订单总额基于三个月的移动平均值为7.54亿美元…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081020100711.htm -- 2008-10-20 0:00:00
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据SEMI消息，2008年8月份北美半导体设备订单总额为8.84亿美元（基于三月平均），订单出货比为0.83，这意味着该月每交货100美元的产品即获得83美元的订单。 8月全球订单总额基于三个月的移动平均值为8.84亿美元，略低于7月的8.89亿美元最…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008929083900.htm -- 2008-10-1 0:00:00
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