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日前，Vishay Intertechnology, Inc.推出 940nm 表面贴装红外 (IR) 发射器系列--- VSMB1940X01、VSMB3940X01、VSMB2020X01、VSMB2000X01。该系列器件的面世，进一步拓展了Vishay光电子产品系列。而更重要的是，这些新推出的器件具有远高于标准发射器技…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/20081219021427.htm -- 2008-12-19 0:00:00
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出采用 2020 封装尺寸的新型 IHLP® 薄型、髙电流电感器 --- IHLP-2020CZ-11。这款小型 IHLP-2020CZ-11 器件具有 3.0mm 的超薄厚度、宽泛的电感范围及低 DCR。凭借最高 1 MHz 的频率范围，该新型IHLP® 电感器成为面向…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/20081217054905.htm -- 2008-12-17 0:00:00
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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出可帮助视频或视觉系统开发人员显著加速产品开发进程的最新 VLIB 软件库。VLIB 是一套集合了 超过40种软件内核的可扩展软件库，并针对业界领先的 TI TMS320C64x+™ 数字信号处理器 (DSP) 内核进行了精心优化。目前该软件…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/20081217101438.htm -- 2008-12-17 0:00:00
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2008年11月27日，瑞萨科技在日本东京宣布成功开发出小型高性能数字放大器R2J15116FP，该产品利用内置式24位音频DSP实现了对IIS*1数字音频信号输入的支持，将应用于液晶电视、等离子电视等薄型平板电视。产品将于2008年12月开始在日本发售样片。…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/20081210111223.htm -- 2008-12-10 0:00:00
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新系列径向铝电容器--- EKX系列器件，这些器件可实现 +105°C 的高温运行，且具有低阻抗值以及高电容值及纹波电流。Vishay的EKX 器件采用 14 种封装尺寸，从 5 mm×11 mm，直至较大的 18 mm×40 mm。为实现更高的性能及…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/2008125101421.htm -- 2008-12-5 0:00:00
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Altium发布了其新一代电子设计解决方案Altium Designer的最新版本Winter 09。Altium持续在市场上推出一系列设计新概念和新技术，开发先进技术，帮助电子产品设计人员更快更好地将设计转化为产品。在最新版本Winter 09中，原来已有的三维PCB设计功能被提…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/2008125094238.htm -- 2008-12-5 0:00:00
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Altium发布了其新一代电子设计解决方案Altium Designer的最新版本Winter 09。Altium持续在市场上推出一系列设计新概念和新技术，开发先进技术，帮助电子产品设计人员更快更好地将设计转化为产品。在最新版本Winter 09中，原来已有的三维PCB设计功能被提…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/2008124111739.htm -- 2008-12-4 0:00:00
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恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今天宣布其非接触银行芯片——SmartMX P5CD012应用到奥地利卡公司的银行卡中（半天线尺寸），该芯片具有行业标竿385毫秒的交易速度，并已得到MasterCard®（万事达卡）PayPass™认证。这项解决方案将确…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/2008123055617.htm -- 2008-12-3 0:00:00
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应用材料公司近日宣布推出Applied Centura® Silvia™ Etch刻蚀系统，该系统专为高效、低成本的TSV(through-silicon via穿透硅互连)应用而设计。相对于竞争产品，Silvia系统能够提供更高的硅刻蚀率，并大幅度降低运营成本。此外，Silvia系统的精确轮廓控…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/2008123095050.htm -- 2008-12-6 0:00:00
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业界对信号完整性和电学性能提出了越来越高的要求，因而开始向更薄基板的方向发展，Amkor Technology Inc.开发出一种使用模塑底部填充（MUF）而非毛细底部填充（CUF）的倒装芯片模塑球栅阵列（FCMBGA）封装技术，使得无源器件与倒装芯片的…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081129020411.htm -- 2008-12-3 0:00:00
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根据最新公布的超级计算机500强名单（TOP500）显示，英特尔的处理器已经被越来越多的超级计算机所采用，而其中最受高性能计算（HPC）行业青睐的是四核英特尔®至强®处理器——超过半数的上榜高性能计算机系统都采用了该处理器以提升其研…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081121060431.htm -- 2008-11-21 0:00:00
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在以色列内盖夫沙漠，一队美国和以色列的人员组建立了一个大型的太阳能技术试验工厂，其设计目的是为了大幅削减来自太阳能源的成本。基地使用一个太阳能领域的巨大镜子来反射太阳光线，并通过吸收装置，进行大规模的太阳能热发电。 以色列鲁兹阿…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081117030113.htm -- 2008-11-17 0:00:00
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全球领先的高性能、高能效硅解决方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)推出用于汽车产业的独立式本地互联网络(LIN)收发器NCV7321。这低功率混合信号NCV7321器件替代AMIS-30600单线式LIN收发器，但具有更优越的电磁兼容(EMC)能力和静电放电…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081113022151.htm -- 2008-11-13 0:00:00
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Greene, Tweed 最近推出一种独特、专有的保形 PTFE 涂层 – Enduro™ LF10。该涂层可应用于多种复杂的半导体元件，并强化产品效能。Enduro LF10 可减少元件因摩擦而产生的粘附力及磨损，进而提高弹性体、热塑性塑胶或金属基质在关键应用中的表现。此…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081111041228.htm -- 2008-10-30 0:00:00
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全球高性能模拟半导体设计和制造领导厂商Intersil公司今天宣布，推出高性能的24V、2A的降压PWM稳压器 --- ISL8500，为各种负载点应用提供了简单实用的电源解决方案。ISL8500内的PWM控制器可驱动一个内部的N通道功率MOSFET，利用一个外部的肖特…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081111121753.htm -- 2008-11-11 0:00:00
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