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联华电子25日宣布，其高介电系数栅电介质 (high-k gate dielectric)／金属栅极 (metal gate) 之先进栅极技术，已经通过45纳米SRAM产品良率的验证，此为HK/MG技术的重要里程碑。此项成果在展现HK/MG的技术效能与制程可靠性上，是关键的第一步，而此技术将…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081126021957.htm -- 2008-11-26 0:00:00
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联华电子与低功耗FPGA芯片领导者美商Actel公司今日(18日)共同宣布，双方已合作进行Actel次世代以闪存为基础的FPGA芯片之生产。此FPGA芯片将采用联华电子65纳米低漏电制程与嵌入式闪存(eFlash)技术。而此芯片已于联华电子12吋晶圆厂成功产出。Actel…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081126021545.htm -- 2008-11-18 0:00:00
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联华电子新加坡分公司今（11）日宣布，基于其在制造营运上创新改善的优异表现，经来自英国、日本与新加坡的评审团队一致推荐，新加坡政府特颁予新加坡2008年MAXA营运卓越奖，以肯定联华电子新加坡分公司在制造营运上的卓越成就已达国际最高水…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081126021354.htm -- 2008-11-11 0:00:00
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台湾联华电子(United Microelectronics Corp., UMC)上周五宣布，公司10月份收入为新台币79.1亿元，较上年同期的新台币101.3亿元下降22%。联华电子10月份收入低于9月份的新台币80.5亿元，为今年2月份以来的最低水平（当时为新台币72.9亿元）。联华电子在…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081111050138.htm -- 2008-11-11 0:00:00
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台湾联华电子(United Microelectronics Corp., UMC)周三表示，其已将2008年的资本支出目标从原计划的5亿-7亿美元调低至4亿-5亿美元。按收入衡量，联华电子是仅次于台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)的全球第二大芯片代工商…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081029053131.htm -- 2008-10-29 0:00:00
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据道琼斯通讯社报道，台湾联华电子(United Microelectronics Corp., UMC)周三表示，9月份销售收入为新台币80.5亿元，较上年同期的新台币105.4亿元减少23.6%。联华电子在一份公告中表示，今年前9个月销售收入为新台币739.9亿元，低于上年同期的新台币791.…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/2008108055433.htm -- 2008-10-8 0:00:00
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台湾《工商时报》周一援引匿名设备生产商的话报导，台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSM, 简称：台积电)第三季度芯片发货量或将仅较第二季度小幅上升5%，原因是随着全球经济增长放缓，用于手机、游戏机和存储设备…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/200895053711.htm -- 2008-9-5 0:00:00
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台湾检察官昨日表示，台湾芯片制造商联华电子(United Microelectronics)新上任的董事长洪嘉聪(Stan Hung)正因涉嫌内幕交易而接受调查，这打击了该公司投资者本已脆弱的人气。台湾新竹地方法院检察署(Hsinchu Prosecutors Office)发言人罗雪梅表示，检察人员昨日…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/2008828102859.htm -- 2008-8-28 0:00:00
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联华电子日前(4日)宣布已产出采用URAM技术的65纳米客户产品。URAM是联华电子专利的嵌入式内存技术(eDRAM)，与传统嵌入式6T SRAM或外部DRAM相比，URAM技术可赋予芯片更高效能，更低功耗与更小尺寸。此项技术是纯晶圆专工业界唯一自行开…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/200886052023.htm -- 2008-8-6 0:00:00
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联华电子股份有限公司日前(30)日公布之2008年第二季财务报告，营业收入为新台币252.38亿元，与上季的新台币240.03亿元相比成长5.1%，较去年同期的新台币250.97亿元成长约0.6%。毛利率为23%，净利为23.97亿元，较上季显著成长。2008年第二季每股普…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/200881115411.htm -- 2008-8-1 0:00:00
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联华电子与半导体制造技术产业联盟SEMATECH于日前(28日)共同宣布，联华电子将加入SEMATECH。这项合作关系将专注在12吋晶圆上先期技术的研究发展，其中包括22纳米及以下世代技术的研发。SEMATECH总裁及执行长Michael Polcari博士表示，“我仅代…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/200881114302.htm -- 2008-8-1 0:00:00
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全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司与领先的全球半导体晶圆厂UMC11日宣布推出基于通用功率格式（CPF）的低功耗参考设计流程，面向UMC 65纳米工艺。该参考流程让客户能够在使用UMC的低功耗套件时实现最佳的65纳米低功耗设计，该套件中…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-06/2008612114852.htm -- 2008-6-12 0:00:00
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尽管今年第一季度，全球独立显卡市场严重缩水，但是这依然不妨碍NVIDIA扩大向台积电（TSMC）和联华电子（UMC）订货。今年第一季度，台积电承接了NVIDIA的5万片65纳米工艺的图形处理器晶圆的制造合同，同时，联华电子则获得了NVIDIA的7-9万…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-05/2008522020828.htm -- 2008-5-22 0:00:00
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联华电子(UMC)宣布其URAM嵌入式内存解决方案，已获法国移动电视解决方案供货商DiBcom采用，生产其90纳米制程产品。联电的URAM是一个高密度嵌入式内存解决方案，与传统的SRAM内存相较，URAM能为DiBcom的移动电视芯片提供更高的效能、较…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-12/20071214105616.htm -- 2007-12-14 0:00:00
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据相关媒体报道，联华电子（UMC）与Cadence日前共同宣布推出65nm晶圆专工设计套件(FDK)，针对Cadence益华计算机最新的VirtuosoR客制化设计平台IC 6.1版。此套件将提供给采用联华电子逻辑/混合模式65nm标准效能制程，以及逻辑/混合模式射频65nm低…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-12/2007126052456.htm -- 2007-12-6 0:00:00
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