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在人们眼前，英特尔拥有从芯片到整机的全套绿色产品和解决方案。其实，英特尔背后还隐藏着一片不为人知的绿地，那就是其多年精耕细作的绿色生产工艺。早在1995年，英特尔联合创始人兼名誉董事长戈登·摩尔就曾经表示: “一个企业只考虑如何追求利润…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/20081229120110.htm -- 2008-12-29 0:00:00
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在半导体产业中，良率分析一直是个热门话题。几十亿的资金投资在晶圆制造的设备上，迅速的投资收益对半导体厂商来说是非常关键的。加速良率学习并提高良率是一项重要的竞争优势。若想要维持一定的生产力，至少不能增加浪费在寻找制造问题和改正…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/20081224055106.htm -- 2008-12-24 0:00:00
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台湾台积电（TSMC）在IEDM 2008上，发布了28nm级工艺技术。该公司首次采用了high-k及金属栅极（HKMG）技术，“28nm级工艺技术的开发正在面向量产顺利推进之中”。至此，大型半导体制造厂商在将HKMG作为新一代技术的问题上实现了步调一致。台…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/20081223102138.htm -- 2008-12-23 0:00:00
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据BP日经社报道，台湾台积电（TSMC）在IEDM 2008上，发布了28nm级工艺技术。该公司首次采用了high-k及金属栅极（HKMG）技术，“28nm级工艺技术的开发正在面向量产顺利推进之中”。至此，大型半导体制造厂商在将HKMG作为新一代技术的问题上实…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/20081223100349.htm -- 2008-12-23 0:00:00
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东芝公司(Toshiba)日前宣布基于与NEC Electronics共同开发的45纳米工艺技术的40纳米CMOS平台技术。新平台用于生产系统芯片以满足功率关键的移动应用，它消耗的功率不足65纳米级的大规模集成电路的一半。该公司还宣布，它预计将于2008财年的第四季…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/20081222113118.htm -- 2008-12-22 0:00:00
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Reactive NanoTechnologies, Inc. (RNT), developer and manufacturer of its patented NanoFoil®, is pleased to announce that Techno Fine Co, Ltd. (TFC), a provider of bonded sputter target assemblies has passed RNT’s NanoBond® Certification Program which involves a combination of training and audits for NanoBo…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/20081217012855.htm -- 2008-12-17 0:00:00
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国务院发展研究中心国际技术经济所研究员吴康迪遵循“摩尔定律”的指引，全球半导体巨头正迈向32纳米工艺；不过，其研发策略却各不相同。全球32纳米芯片微细技术开发主要有3个阵营，参加单位数目最多的是IBM阵营，其次是英特尔公司，第三是日本公…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/20081217104429.htm -- 2008-12-17 0:00:00
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中国著名的半导体代工厂商中芯国际（SMIC）开始进行该公司的首次45nm工艺量产。该公司2007年12月与美国IBM签订了使用其45nm Bulk CMOS工艺技术的授权合同，此次量产就是通过将该技术导入支持300mm晶圆的工厂而实现的。SMIC计划将该45nm工艺…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/20081211101422.htm -- 2008-12-11 0:00:00
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全球领先的微电子制造表面处理设备供应商FSI国际有限公司今日宣布其带有ViPR™技术的ZETA®喷雾式清洗系统现已提供200mm晶圆工艺，并且已有一家亚洲客户将该项技术成功应用于200mm制造之中。FSI的ViPR技术起初为300mm高级技术推出，…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/20081210054832.htm -- 2008-12-10 0:00:00
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英特尔公司完成了下一代制造工艺的开发工作，进一步把芯片电路缩小至32纳米。英特尔计划将于2009年第四季度推出基于高能效、更密集的晶体管的产品。英特尔公司将于下周在旧金山举行的国际电子器件会议（IEDM）上披露32纳米制程技术的相关细节…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/20081210054230.htm -- 2008-12-10 0:00:00
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FSI国际有限公司今日宣布其带有ViPR™技术的ZETA®喷雾式清洗系统现已提供200mm晶圆工艺，并且已有一家亚洲客户将该项技术成功应用于200mm制造之中。FSI的ViPR技术起初为300mm高级技术推出，该项技术凭借一步湿法工艺成功剥离高注入…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/20081210050934.htm -- 2008-12-10 0:00:00
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据日经BP社报道，韩国MagnaChip Semiconductor日前宣布，开发出了0.18μm及0.35μm的aBCD（advanced bipolar CMOS DMOS）制造工艺，并可向代工企业提供。准备了2种节点工艺，可用于更多设备的制造。 aBCD通过在元件绝缘方面采用深槽介质隔离（De…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/2008125115956.htm -- 2008-12-5 0:00:00
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Tokyo Electron Ltd. (TEL) and Novellus Systems, Inc.(NASDAQ:NVLS)are pleased to announce the availability of an integrated copper interconnect solution for the 2Xnm generation and beyond. This integrated metallization scheme is the result of a joint program established between the two companies for the continuous advanc…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/2008122062337.htm -- 2008-12-2 0:00:00
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为CMP部门提供消耗品的供应商正在开发新的方法，在维持研磨去除率不变的情况下，改善平整度和缺陷率，同时降低成本，来满足未来应用的要求。 对于任一个新的技术节点，工艺窗口正日益减小，这对于过抛光的容忍度来说也不例外。不断缩小…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081130082118.htm -- 2008-12-10 0:00:00
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AquiVia技术专为穿透硅通孔（TSV）内电解沉积保形、一致的绝缘层和阻挡层而设计，TSV深宽比达到10：1。结合Alchimer公司eG ViaCoat技术，AquiVia能够利用同一套设备完成沉积绝缘层、阻挡层和籽晶层。它使得制作TSV金属镀层中不再使用任何干法…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081129025003.htm -- 2008-12-5 0:00:00
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