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曾有一位河北电信运维经验非常丰富的主管对记者表示，对于机房节能，他认为最为主要的就是解决CPU散热问题。他认为，在机房中，智能通风机系统和空调等常见的节能手段，虽然能够收到很好的节能效果，但只是治标不治本的权宜之计，真正的重点是…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081110113220.htm -- 2008-11-10 0:00:00
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Intel Corp.将在明年末推出的笔记本CPU上集成两个微处理器和一个图形加速器。其主要竞争对手AMD也宣布将发布类似的芯片，即在一个产品上混合并匹配不同的处理器核。 Intel在其信息技术峰会（IDF）上演示了全新45nm Nehalem处理器的笔记本版本，该版…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/2008829114814.htm -- 2008-8-29 0:00:00
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全球领先的智能卡芯片供应商英飞凌科技股份公司与深圳市深圳通有限公司12日宣布，采用了英飞凌科技SLE 66PE系列芯片的“深圳通”CPU卡发卡量已经成功突破200万张，使之成为2008年度中国最大的智能交通非接触CPU卡项目。加上原来发行的存储卡，“…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/2008812045700.htm -- 2008-8-12 0:00:00
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Tensilica与创达特公司昨日共同宣布双方签署了第二轮Diamond 212GP通用控制CPU内核授权协议。此前创达特公司应用Diamond 212GP内核成功地进行了一款VDSL2 SOC的设计。Diamond 212GP是支持single-MAC DSP功能、面积紧凑、低功耗、IO接口丰富、内存…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/200878050605.htm -- 2008-7-9 0:00:00
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CPU市场维持近十年的“双雄”格局将会被“四国”格局取代。日前，沉默多年的威盛宣布回归CPU市场，推出面向超低价便携笔记本市场，命名为“凌珑”(Nano)的以赛亚(Isaiah)架构低功耗X86处理器。而图形芯片巨头nVIDIA也加入CPU芯片大战中，推出低功耗处…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-06/200864114011.htm -- 2008-6-4 0:00:00
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据称微软将在8月份发布名为Jasper的新Xbox 360主机，目前已经确定芯片由IBM和台积电制造。另外传闻台积电代工制造的更新一代名为Valhalla的Xbox 360芯片将是集成CPU和GPU的。 代号Jasper的新Xbox 360将采用台积电65nm制造的ATI Xenos图形芯片和IBM制…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-05/200858112520.htm -- 2008-5-8 0:00:00
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早在2002年，GPU供应商就将32位浮点技术搭载在GPU中，期待研究人员和开发人员会将GPU超强的计算能力用于应用程序而不是图形。但早期的GPU是用类似OpenGL或Cg的图形API编程的，这些API很难且大多数开发人员也不熟悉，另外，由于GPU内…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-04/200843092958.htm -- 2008-4-7 0:00:00
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智能卡芯片供应商英飞凌(Infineon)科技(中国)有限公司近日宣布，公司已开始向中国深圳的“深圳通”项目提供非接触式CPU卡芯片。这些芯片以英飞凌非接触式/双界面SLE 66PE平台为基础，能够在确保快速可靠的公共交通应用。 英飞凌科技(中国)有限公司保密…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-03/2008325024638.htm -- 2008-3-25 0:00:00
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Sun Microsystems日前宣布，已选择台积电(TSMC)做为其新一代45纳米多核心处理器的代工厂商。这项合作为台积电带来了小利多，也意味着Sun将因此增加了一位可将其Sparc架构处理器销售至商业市场的伙伴。 在其长期代工伙伴德州仪器(TI)宣布将与其它厂商…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-02/2008225045848.htm -- 2008-2-25 0:00:00
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11月27日消息，据外电报道，英特尔采用下一代“Nehalem”架构的首款下一代处理器将在2008年第四季度推出。但是，真正令人感兴趣的是将在2009年上半年推出配置集成的图形内核的桌面和移动处理器。 英特尔的产品路线图目前有第一款“Nehalem”处理…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-11/20071127023042.htm -- 2007-11-27 0:00:00
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来自投资银行JP摩根的一份报告暗示，台积电(TSMC)可能已与AMD签署了一份采用45纳米工艺生产Fusion CPU的代工合同。 JP摩根的报告补充说，AMD已开始在真实环境下测试（相对于实验室测试的现场测试）这种CPU。 JP摩根预计，在通过现场测试后，台…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-07/2007726115735.htm -- 2007-7-26 0:00:00
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根据来自业内的最新消息显示，AMD公司可能会寻求台积电（TSMC，taiwan semiconductor maNUfacturing corp）为其代工cpu产品，而这个时间段可能是明年。 而据悉台积电方面也可能会在获取AMD公司大量的高端cpu订单之后开始增强产能，根据计划，台积电…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-07/2007723113457.htm -- 2007-7-23 0:00:00
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制程技术的进步可能意味着CPU和芯片组未来可能会整合在一起，但并不代表这会成为广泛的趋势。 近年来在PC领域，对于历史悠久的PC芯片组将存在或消失的争论开始升温，因为制程技术的进步让芯片组的功能越来越多的移往CPU；不过一个简单的…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-07/200774112947.htm -- 2007-7-4 0:00:00
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此前有消息称：英特尔总裁兼首席运营官Paul Otellini：“300mm晶圆和90nm工艺技术的同时使用，除降低生产成本外，还可以提高生产效率，人们可以轻松购买世界上最尖端的半导体产品” 而现在据英特尔宣布，其将开始在8月底停止Fab11x工厂的生产，转而启…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-05/2007515105522.htm -- 2007-5-15 0:00:00
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为了追求业务多元化，台湾地区晶圆代工厂联华电子准备在它的65和45纳米技术节点上从事CPU和NAND闪存生产。该公司表示，正在就一项CPU生产协议进行谈判，但它对于将如何打入大批量闪存市场态度谨慎。 联华电子首席执行官胡国强表示，联电不能…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-05/2007511093612.htm -- 2007-5-11 0:00:00
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