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英飞凌表示，该公司没有从外部招聘或从公司内部选拔新任首席执行官的计划。英飞凌将由一个由四名成员组成的管理委员会共同领导，公司发言人彼得.鲍尔（Peter Bauer）将出任“首席元老”。 据国外媒体报道称，英飞凌的一名发言人解释说，目前，公司没…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-05/2008529013816.htm -- 2008-5-29 0:00:00
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日刊工业新闻17日报导，日本化学大厂三菱化学HD(Mitsubishi Chemical Holdings Corp.)旗下三菱化学(Mitsubishi Chemical)可望在2010年开始生产OLED面板，目前已着手OLED发光材料的研发，并经评估后认为未来生产OLED面板有其必要性，有助事业进一步扩展。 …
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-12/20071218041653.htm -- 2007-12-18 0:00:00
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http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-04/2007421093959.htm -- 2007-7-1 0:00:00
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国产半导体设备尽管已经开始进入大生产线，但客观而论，相较于进口设备，国产设备的信誉度还远未到让人放心使用的程度。为此，致力于匀胶显影设备研制与生产的沈阳芯源先进半导体技术有限公司则以“全过程的持续改进和产品质量的提升来赢得…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-04/2007421093959.htm -- 2007-4-24 0:00:00
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继英特尔(Intel)带头高喊下一世代18吋晶圆厂之后，台湾晶圆代工龙头台积电亦已组成项目小组，评估未来盖18吋晶圆厂的可能性，台积电表示，确实正在评估中，但18吋厂世代何时到来，还需整体产业环节配合，目前谈还太早。SEMI总裁Stanley T. Myers则表…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-04/2007420102233.htm -- 2007-4-20 0:00:00
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由于具有100W/cm2的功率密度，今天的计算机芯片温度已经是标准的加热板的10倍。因此，硅电路的冷却就成为日益重要的问题。未来的芯片将达到更高的功率密度，如果不进行冷却，这一密度会产生高达6000摄氏度的表面温度。 IBM苏黎世实验室的研究人…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2006-11/2006111033729.htm -- 2006-11-1 0:00:00
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联电董事长胡国强19日出席与国家纳米组件实验室（NDL）签约仪式时表示，半导体制程进入纳米世代技术生产愈来愈困难，投资也愈来愈大，他认为半导体产业过去数10年遵循摩尔定律，很可能不再每隔2年晶体管密度增加1倍，未来不排除会面临修正；而…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2006-10/20061020105711.htm -- 2006-10-20 0:00:00
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United Microelectronics Corp. has the highest potential 300mm wafer capacity among the 25 fabs currently on line for 300mm production, Strategic Marketing Associates (SMA) reported today.According to the firm, those 25 companies have a combined capacity of almost 400,000 wafers per month when ramped to full productio…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2003-12/2006112143046eb533.htm -- 2003-12-2 0:00:00
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