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上约有 1 项符合MCP芯片的查询结果， 以下是第 1 - 1 项。 （搜索用时 0.343 秒）
全球第二大半导体制造商三星电子（Samsung Electronics）今年有望开始在中国苏州生产其最先进的 MCP（multi-chip package，多芯片封装）芯片。 MCP技术通过将多个不同类型的内存裸片封装在一起，在不显著增加芯片尺寸的同时有效地提高了集成度和存储容…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-04/200745105535.htm -- 2007-4-5 0:00:00
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