全球领先的薄膜硅光伏生产设备供应商欧瑞康太阳能，日前宣布宇通太阳能(台湾)公司，亚洲第一家使用欧瑞康微晶硅叠层技术开始了薄膜硅太阳能组件的生产。感谢于欧瑞康太阳能和宇通的工程师和研发团队的通力合作，宇通太阳能公司在生产设备于2008…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/20081219111917.htm -- 2008-12-19 0:00:00

Rosenheim, Germany, December 12, 2008: Multitest elektronische Systeme GmbH announces today that it will merge with the Semiconductor Test Group of Everett Charles Technologies, Pomona, USA. Multitest, headquartered in Rosenheim, Germany, designs, manufactures and markets final test handlers and final test socket…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/20081215050414.htm -- 2008-12-15 0:00:00

中国著名的半导体代工厂商中芯国际（SMIC）开始进行该公司的首次45nm工艺量产。该公司2007年12月与美国IBM签订了使用其45nm Bulk CMOS工艺技术的授权合同，此次量产就是通过将该技术导入支持300mm晶圆的工厂而实现的。SMIC计划将该45nm工艺…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/20081211101422.htm -- 2008-12-11 0:00:00

全球最大的晶圆 (晶圆指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称晶圆)代工企业台湾集成电路公司 (下称台积电)和第二大企业联华电子(下称联电)为减少产业寒冬的冲击，均开始进行大规模的人事成本调整计划。台积电的相关人士表示，…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/2008124112845.htm -- 2008-12-4 0:00:00

芯片设计解决方案供应公司微捷码（Magma）设计自动化有限公司近日宣布，已和专为消费性应用提供超低功耗65纳米FPGA（现场可编程门阵列）技术的先驱者SiliconBlue科技公司正式签定技术合作伙伴关系协议。此项协议的签定必将促进两家公司间密切合…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/2008122103010.htm -- 2008-12-2 0:00:00

为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准架构、处理器及模拟 IP 的领先厂商 MIPS 科技公司（MIPS Technologies Inc.）宣布，祥硕科技（ASMedia Technology）已获得多款 MIPS 公司的可合成处理器内核授权，以进行数字消费设备的多媒体 SoC 开…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081120032705.htm -- 2008-11-20 0:00:00

三星电子明年第一季度将再次与SanDisk会面以便延长其知识产权许可证协议。在10月22日，三星电子撤销了与SanDisk的并购协议。因此，半导体行业都在关注他们续约的交易。 业内人士11月6日称，三星电子与SanDisk之前的知识产权协议还有9个月到期。这…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081111021239.htm -- 2008-11-11 0:00:00

11月4日消息，台积电董事长张忠谋日前表示，虽然目前产业状况低迷不振，但公司仍将对先进生产技术进行投资。 他进一步指出，公司在当前受金融危机影响的IT业低潮期仍将继续引入新产品。以收入计台积电是世界最大的晶圆代工制造商。 台积电今年3月…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/2008114111018.htm -- 2008-11-4 0:00:00

To increase Europe’s microelectronics competitiveness, nanoelectronics research center IMEC (Leuven, Belgium) is asking Europe and its governing public authorities to stimulate true cross-border collaborations, not only by setting up networks but also by creating financial means. Only international collaboration will enable Euro…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081031043154.htm -- 2008-10-31 0:00:00

Tensilica日前宣布，授权日本东京富士通公司Xtensa可配置处理器，用于新一代移动电话基带设计。Tensilica公司CEO Jack Guedj表示：“身为日本领先手机厂商的富士通选择了Tensilica，我们深感荣幸。Xtensa处理器将帮助富士通设计团队更快完成创新研发、减少…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081017060308.htm -- 2008-10-17 0:00:00

在大量资金支持和其他诸如政府支持的帮助下，中国半导体产业已经在世界立足。几年过去了，几十亿美元也已经投入了，一个最新的分析显示，中国已经在考虑是否还应该将成为世界半导体制造大国作为优先的目标。 “中国进入半导体制造市场似乎已经算…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008925100930.htm -- 2008-9-25 0:00:00

恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）近日宣布重组计划，此举旨在为恩智浦带来健康的财务状况并为公司未来的成长建立基础。这种调整是对极具挑战的经济环境、美元的走弱以及在剥离出的无线业务与意法半导体成立合资…

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首屈一指的半导体测试公司惠瑞捷半导体科技有限公司日前宣布，提供测试工程设计解决方案和服务的领导服务提供商--SiTest Solutions公司已经选择惠瑞捷V5000系列作为闪存测试平台。V5000e将允许SiTest Solutions在不断扩大的一系列功能中增加NAND闪存测…

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AMD的新任执行总裁Dirk Meyer在最新一次内部会议上明确指出，今后AMD的策略重点将会转移到改善产能，注重产能调配上来，而这些将会在不影响即有发展计划的前提下做出更多努力；这也是AMD高层首次确认将工作重心转移到产能调配上来。 根据消息…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/2008725114106.htm -- 2008-7-25 0:00:00

据国外媒体近日报道，AMD将拆分成若干独立公司，把原有的制造业务剥离出去。 　　一家网站近期在采访AMD公司的新CEO德科梅尔（Dirk Meyer）时，透露了一份含糊的声明：“梅尔表示，公司在数月内将进行一次较大规模的重组，以剥离制造业务，为单…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/2008724101552.htm -- 2008-7-24 0:00:00