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在测试、组装和封装TechXPOT的“成品率管理”分会上，很多与会者展示了降低不断飞升的测试成本的重要性。总的来说，与会者都能就下述观点达成一致，即随着芯片复杂性的不断提高以及器件平均售价（ASP）的不断降低，测试环节的难度以及成本变…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/2008830065712.htm -- 2008-9-2 0:00:00
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本文利用ISMI探针卡CoO模型，分析几个真实的案例，得出降低产品生命期内测试成本的最佳方法。晶圆探针测试成本通常集中在探针卡和探针卡的非重复性工程（NRE）费用的显而易见成本上，本文将指出其它可显著降低晶圆探针测试成本的重要因素。利…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/200874061725.htm -- 2008-7-4 0:00:00
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为全球半导体设计和制造提供软件和知识产权的主导企业新思科技和世界领先的集成电路芯片代工公司之一，中芯国际集成电路制造有限公司SMIC今日宣布，共同推出一个支持层次化设计及多电压设计的增强型90纳米RTL-to-GDSII 参考设计流程。该流程受…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-02/2008228113304.htm -- 2008-2-28 0:00:00
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为全球半导体设计和制造提供软件和知识产权的主导企业新思科技和世界领先的集成电路芯片代工公司之一，中芯国际集成电路制造有限公司昨日宣布，共同推出一个支持层次化设计及多电压设计的增强型90纳米 RTL-to-GDSII 参考设计流程。该流程受益于当…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-02/2008227103420.htm -- 2008-2-27 0:00:00
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为全球半导体设计和制造提供软件和知识产权的主导企业新思科技和世界领先的集成电路芯片代工公司之一，中芯国际集成电路制造有限公司昨日宣布，共同推出一个支持层次化设计及多电压设计的增强型90纳米 RTL-to-GDSII 参考设计流程。该流程受益于当…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-02/2008227103419.htm -- 2008-2-27 0:00:00
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FormFactor公司（Nasdaq: FORM）宣布与全球首屈一指的DRAM制造商Elpida Memory公司建立策略合作关系。FormFactor将协助Elpida达成降低测试成本的年度目标，而Elpida将与FormFactor合作开发一个客制化的测试解决方案蓝图，以寻找各方面的机会，进一步…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-08/200782102903.htm -- 2007-8-2 0:00:00
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电子设计自动化软件工具领导厂商Synopsys宣布，珠海炬力集成电路设计有限公司已采用Synopsys DFT MAX扫描压缩自动化解决方案实现其0.13微米系统级芯片(SoC)设计，使测试设备相关成本降低了90％。DFT MAX通过片上扫描数据压缩，可显著减少高质量…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-04/200743100940.htm -- 2007-4-3 0:00:00
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Advantest Corp.6日在本周举行的Semicon Japan展览会上推出了一套用于一种ATE（自动化测试设备）测试头的模块。该ATE测试头定位于消费电子应用情形下的高功能性SoC器件的测试。这些模块是为公司新的基于T2000测试平台并符合半导体测试联盟之Open St…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2006-12/2006128063503.htm -- 2006-12-8 0:00:00
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经济压力 集成器件制造商、半导体代工厂、无生产线公司和外包封装测试供应商正面临新的测试调战。市场在迅速的变革。通讯、信息处理、游戏、视频、无线以及支持这些应用的高性能总线产品的创新正加速增长。而同时产品的生命周期却在缩短…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2005-1/20061121430512b13a.htm -- 2005-1-20 0:00:00
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独立的半导体测试与高级封装服务领先供应商 ST Assembly Test Services Ltd. (STATS)已经扩展了其具有可测试设计 (Design-for-Test, DFT) 性能的整合式转钥 (turnkey) 解决方案，该性能将有助于客户以较低的测试成本及较短的上市时间提高设备的易测性与产量。 …
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2004-6/2006112143048119b1.htm -- 2004-6-2 0:00:00
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我们通过观察注意到，越来越多的半导体厂商已经将芯片的生产和测试重心转移到亚洲，尤其是中国。中国的消费型芯片（包括各类DVD播放机、游戏机以及移动电话终端设备所用芯片）的产量增长一直保持强劲势头，并且据预测仍将继续保持，进而由…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2004-3/2006112143047aa599.htm -- 2004-3-15 0:00:00
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