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美国国际贸易委员会周四决定对包括台湾6家晶片厂商在内的18家半导体厂商展开调查，以确定他们含有钨金属的半导体，是否有违反美国厂商相关专利权的侵权行为。 该委员会是根据美国两家厂商LSI与其子公司Agere系统所提诉愿做此决定的。这两家厂商…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-05/2008519010919.htm -- 2008-5-19 0:00:00
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同欣电子16日在台湾挂牌上市，挂牌价每股71元（新台币，下同）。同欣电今年1-3季度税前净利4.43亿元，获利大幅超越去年整年。同欣电以高频无线通讯模块、混合集成电路模块构装及陶瓷电路板为3大业务，总经理刘焕林预期，明年营运将成长20-30%。 …
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-11/20071119021149.htm -- 2007-11-19 0:00:00
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ESI集团宣布推出2007版本的CFD产品。ESI集团的尖端的CFD解决方案包括用于多学科和多物理场模拟的CFD-ACE+，用于空气动力学和气体热动力学模拟的CFD-FASTRAN以及集成到CAD环境中用于CFD模拟的CFD-CADalyzer。CFD产品经理里查·托姆(…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-02/2007226103215.htm -- 2007-2-26 0:00:00
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Enterprise Operations Execution (EOE) 解决方案供应商Camstar 近日宣布，公司设在中国上海的分支机构正式投入运营。这一分支机构将作为公司的一个新的销售办公室和能力提升中心（competency center），配合公司在新加坡和日本以后的技术支持机构，为本地区…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-01/2007112104135.htm -- 2007-1-12 0:00:00
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Shin-Etsu Silicone 日本信越化学工业株式会社 http://www.silicone.jp/ 地址： 上海市卢湾区淮海中路381号 中环广场3214室 电话： 21-6391-5111 传真： 21-6391-5296 Bullen Ultrasonics, Inc. 富兰半导体（苏州）有限公司 http://www.bullen-…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2004-11/20061121430515a616.htm -- 2004-11-5 0:00:00
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三星电子宣布已经开发出在单个封装中包括两片512Mb DDR SDRAM裸片的1Gb DDR同步DRAM(SDRAM)芯片级封装(CSP)部件。该芯片具有DDR 266和DDR 333两个版本，尺寸大小为11.5×12mm，并符合JEDEC DDR芯片级封装颗粒间隔(ball pitch)规范。 三星透…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2003-10/2006112143045dd035.htm -- 2003-10-9 0:00:00
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