电源管理集成电路开发商研诺逻辑科技有限公司(AnalogicTech™），今日宣布推出产品编号为AAT3672的一款高集成度的、单体锂离子/高分子电池充电器和系统管理芯片。该芯片采用一种创新的三开关结构，双通道器件可同时运行电池充电和系统负载管…

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半导体测试厂商惠瑞捷科技（Verigy）推出V6000测试系统，可在同一套自动化测试设备（ATE）机台上，测试快闪和DRAM内存，测试成本低于现有的解决方案。多功能的V6000可调整适用于半导体内存的各个测试阶段，包括工程测试、晶圆测试、以及终程…

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近日，王曦研究员领导的SOI研究小组，在上海新傲科技有限公司研发平台上，通过技术创新，制备出中国第一片8英寸键合SOI晶片，实现了SOI晶片制备技术的重要突破。 该研究小组过去建立了中国第一条高端硅基集成电路材料SOI晶圆片生产线，实现了4-…

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　　近日，北京中联科利公司推出一套新型的晶体硅太阳能电池绒面制备系统，帮助国内客户解决在大规模生产中单/多晶太阳能电池片并线生产的问题。 　　在前几年，国内的许多太阳能电池片生产线普遍是以单晶硅电池片的生产为主。而随着太阳能级硅…

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　　ORION 单晶圆清洗系统特有的闭室设计可实现对晶圆环境的完全控制和维护，满足32nm和22nm技术的关键步骤上多项清洗需要。其中包括减少在超浅层注入后的光刻胶去除的材料损失，避免在高介电系数金属栅和与包含包覆层金属连接的铜的电偶腐蚀…

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　　Cadence宣布，宏力半导体（Grace Semiconductor）已采用Cadence Virtuoso 6.1技术，用于开发与测试工艺设计工具包（PDK）。Cadence Virtuoso 6.1“PDK自动化系统”简称为PAS，它有助于PDK的高效创建；而“PDK测试系统”简称STEP，有助于PDK的质量保证…

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　　亚微纳技术公司（AVIZA Technology）日前公布世界上第一个可用于300毫米的离子束沉积系统StratIon fxP的市场导入。首套系统已被送至欧洲在电子工学和自旋电子工学里最著名中的应用研究中心法国CEA-LETI-MINATEC。 StratIon fxP将被用于开发下一世…

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日前，瑞萨中国宣布，将在中国启动车载信息系统（Car Information System，简称CIS）及数字控制台产品的巡回活动，展览将基于中国本地开发的SH7764解决方案，以评估使用SH7764的汽车导航产品并促进其发展。这些产品大部分已经为国内主要的汽车生产…

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全球领先的微电子制造表面处理和显微光刻设备供应商FSI国际有限公司，日前宣布再次收到POLARIS®显微光刻系统订单，该订单来自一家领先的砷化镓(GaAs)器件代工厂。这一订单代表了GaAs客户数量不断增长的趋势，他们选用POLARIS，缘于该系统…

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The new EBPG5000plus system has been installed in the Wallberg Building at St. George Campus, in downtown Toronto. Vistec’s EBPG5000plus excels through its flexibility and excellent lithography performance – a perfect fit for the variety of applications required by the University. “This facility is the first one of its kind in the provinc…

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Edwards today announced that the it will jointly develop a perfluorocarbon (PFC) gas abatement system with Tokyo Electron Limited (TEL)─the PA-01E for etch equipment. The new gas abatement system will be available mid-year 2009. “We are excited to enter into this joint development agreement with TEL,” said Nigel Hunton, …

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全球微电子制造的表面处理与清洗设备供货商FSI International公司日前宣布接获一家主要砷化镓(GaAs)组件制造厂商追加POLARIS Microlithography System微影系统的订单，显示POLARIS系统杰出的效能表现与弹性能力，再加上15年敏感GaAs基板的处理经验，使…

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17日，由广州海山公司自主研发的HS3210i芯片正式生产版面世。与测试样片相比，HS3210i芯片的LOGO上增加了“Powered by Loongson 龙芯”字样。 HS3210芯片采用龙芯CPU核“Powered by Loongson”海山公司介绍，该SOC芯片采用龙芯一号CPU IP核，作为国内首…

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全球规模最大的配送设备所有者、管理商和开发商普洛斯 (ProLogis)今天宣布，该公司将在日本安装首个光伏 (PV) 系统。普洛斯将在 ProLogis Parc Zama I 安装一个功率为一兆瓦 (MW) 的光伏系统。ProLogis Parc Zama I 是一家五层楼的配送工厂，占地总面积达120万平方…

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金属和介质薄膜被用于各种各样的半导体器件之应用，包括了电晶体栅极堆积、存储元件成形、器件内部连接之金属化和绝缘层。沉积工艺已经成熟并具备优良特性、其包括：用磁电管反应溅射法产生物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)及原子层沉积(…

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