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据日经BP社报道，美国Advanced Micro Devices（AMD）于2008年11月13日发布了采用45nm制造工艺的服务器用微处理器“Opteron”。将于08年第四季度内开始供货TDP75W产品，09年第一季度将开始供货55W的低耗电量版本和105W的高性能版本。 此次发布…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081117102920.htm -- 2008-11-17 0:00:00
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半导体巨头AMD已经官方宣布将会于明年正式跨入32nm制程工艺，全部产能将有位于德国Dresden的FAB 36晶圆厂包办。在德国慕尼黑举行的一次会议中，FAB 36晶圆厂副总Udo Nothelfer透露，Fab 38以及Fab 36（前身为Fab 30）将会于明年1月份正式成为The Foun…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081113101629.htm -- 2008-11-13 0:00:00
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AMD宣布将裁减500名员工，占其全球员工总数的3%，以实现扭亏为盈的目标。AMD在经济萧条前就出现了严重的财务问题。产品跳票和代价高昂的收购不但造成AMD出现巨额亏损，市场份额也受到英特尔蚕食。AMD表示，今天将通知被裁减的美国员工。…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/2008116111129.htm -- 2008-11-6 0:00:00
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10月30日消息，英特尔CEO欧德宁昨日在北大讲演时讽刺竞争对手，一旦赶不上英特尔的速度就会指责该公司垄断。 昨日欧德宁在北京大学光华管理学院与同学展开对话。在被问及英特尔是否涉及垄断时欧德宁说，英特尔没有垄断，英特尔和很多公司在进行…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081030024027.htm -- 2008-10-30 0:00:00
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AMD最近分拆中执行的一个重要战略就是轻资产，其实“轻资产重设计”是半导体行业最近非常流行的一个话题，所谓轻资产重设计，说的简单点就是半导体公司减少在生产线（Fab）上的投资和成本支出，将大部分精力和资源集中到半导体产品的设计和发展…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081028023511.htm -- 2008-10-28 0:00:00
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近日，AMD封装和互联技术主管Neil McLellan在接受媒体采访时，详尽分析了GPU封装中的技术差异，以及NVIDIA移动GPU近期出现封装问题的原因。根据他的分析，NVIDIA在GPU封装中使用的高铅凸点是最大的祸根，而AMD早已换用更加可靠的低熔点锡…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081023115320.htm -- 2008-10-23 0:00:00
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“制造+设计”模式面临改写 AMD分拆改写芯片业格局尖峰事件10月8日，全球第二大电脑芯片商AMD闪电宣布分拆其制造业务，与阿布扎比一家简称ATIC的高科技投资公司合资成立名为Foundry的新制造公司，引起全球IT界的轰动。根据协议，AMD将把德国德…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081022111314.htm -- 2008-10-22 0:00:00
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一系列的理念推广与近期分拆业务、注资等动作，均反映了AMD公司下半年大力展开与对手竞争的决心。AMD与阿联酋阿布扎比政府旗下的Advanced Technology Investment Company公司联合成立一家半导体制造公司，暂定名为“The Foundry Company”。同时，阿布…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081022105241.htm -- 2008-10-22 0:00:00
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AMD日前公布了2008财年第三季度财务报告，报告显示：AMD公司在第三季度的持续营业收入为17.76亿美元，其中包括1.91亿美元的加工技术许可收入。与今年第二季度相比，AMD公司收入增长了32%，与去年同期相比增长了14%。2008年第三季度，AMD…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081021104128.htm -- 2008-10-21 0:00:00
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“通过成立新的半导体生产公司以及对本公司的投资，我们今后的财务将更健全。这将使我们转型为专注于特定领域的企业”。在面向新闻媒体的介绍剥离生产部门并设立新的硅代工企业“The Foundry Company”（暂称）的电话会议上，AMD总裁兼CEO德克·梅耶…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081017102333.htm -- 2008-10-17 0:00:00
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AMD以研发和代工产品的新模式，告别了30年之久的研发和制造一体化商业模式，旨在更好地发挥自身优势，配合市场化的生产模式，在芯片大战中赢取下一个制高点。可见，技术已不再是竞争的单一武器随着10月8日正式宣布分拆制造业务，并接受阿联酋…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081016022708.htm -- 2008-10-16 0:00:00
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如今AMD在其竞争蓝图上的最新动向引起了英特尔的注意。本周AMD公司揭晓了他们成立新实体公司的计划，这家名为Foundry Co.的新公司将主要致力于处理器制造的业务。AMD将全力投入此项计划。阿布扎比政府承诺将向Foundry公司注资高达80亿美元来…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081014040141.htm -- 2008-10-14 0:00:00
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导语：AMD分拆了，虽然从表面上看并没有真的分拆，但实际的结果和管理层的目的也许就是分拆。只不过，AMD不会轻易放弃制造这个部门，所以形成这样一个不伦不类，而且让人感觉骑虎难下的局面。 概况 前几天，AMD宣布进行重大变革，将制造部门…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081013120640.htm -- 2008-10-13 0:00:00
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AMD 与阿布达比的Advanced Technology Investment Company (ATIC)今日宣布将共同投资兴建一家先进的半导体制造公司，以满足市场上对于技术领先的独立晶圆代工的急速成长需求。这家总部位于美国的国际级公司，目前公司名称暂定为「The Foundry Company」…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081013105939.htm -- 2008-10-13 0:00:00
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根据AMD日前公布的制造分拆计划，其位于马来西亚、苏州及新加坡的封装测试厂不受此次分拆影响，继续属于AMD公司所有。 根据AMD公司公布的分拆计划，其位于德国德累斯顿的两家晶圆制造厂将被分拆至新公司，并在纽约新建一家工厂。纽约的…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/2008109105410.htm -- 2008-10-9 0:00:00
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