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Amkor最近推出了“整合四边封装技术”，这是一种基于引线框架的塑料封装技术平台，融合了无引线四边扁平封装（QFN）和薄四边扁平封装（TQFP）两种技术。有趣的是，这种方法消除了过去外围引线结构的引脚数限制，可将标准引线框架封装的外围…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-06/200869122842.htm -- 2008-6-11 0:00:00
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以铜为基本原材料的引线框架(L/F)薄片很容易被氧化形成一种黑色的氧化层，并且在与环氧塑封料成型时候容易形成三明治形状的包封物(SDCM)。L/F和EMC的粘接性能是通过使用SDCB标本的断裂强度来测量的，而且断裂面通过不同的仪器来检测，比如XR…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-09/2007926030903.htm -- 2007-9-26 0:00:00
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以铜为基本原材料的引线框架(L/F)薄片很容易被氧化形成一种黑色的氧化层，并且在与环氧塑封料成型时候容易形成三明治形状的包封物(SDCM)。L/F和EMC的粘接性能是通过使用SDCB标本的断裂强度来测量的，而且断裂面通过不同的仪器来检测，比如XR…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-09/2007926030618.htm -- 2007-9-26 0:00:00
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日本Dai Nippon Printing(DNP)公司与瑞萨科技公司(Renesas Technology)日前宣布，在无引线焊料兼容引线框架的制造和销售方面进行合作，专为绿色环保的半导体封装而优化设计。 合作事宜包括由瑞萨科技开发并拥有专利的。协议允许Dai Nippon Printing(D…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2005-2/20061121430499554c.htm -- 2005-2-23 0:00:00
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