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IBM日前宣布，公司研发出了一种垂直方向上以堆叠方式连接不同芯片的技术，这种称为“through-silicon vias”的技术可以大大减少不同芯片之前（如处理器和内存）的距离，从而加速数据的传输，并节省产品的功耗。 在IBM公司的方案中，两个芯…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-04/2007413100540.htm -- 2007-4-13 0:00:00
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三星电子正在宣扬一种先进的封装技术，该技术能把16块芯片彼此堆叠在一起，而高度只有1.4毫米(如果可以称其为高度的话)。目前还没有把这么多的芯片堆叠在一起封装的任何直接需求，但三星电子的研究人员相信这个方法可以用来把现在常规的多芯片封…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-02/200725101321.htm -- 2007-2-5 0:00:00
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2004年11月在IMAPS召开的国际微电子研讨会上，SiP协会的研究者展示了他们正在开发的最新技术，这种新的技术能增加堆叠芯片封装的可选数量，他们的一体式单封装系统采用的是线上芯片技术，这种技术不需要金字塔形的堆叠，它允许使用V形堆叠…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2005-3/2006112143052dc19e.htm -- 2005-3-8 0:00:00
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当IC生产商努力地在芯片上加入更多功能的时候，他们遇到了一些问题。芯片尺寸变得越来越大，因此对偶然出现的少量灰尘和污染物造成的缺陷更加敏感。而且，将几种不同类型的器件，例如将逻辑器件和存储器件集成在一块芯片上是非常困难的，除…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2003-11/20061121430468040a.htm -- 2003-11-12 0:00:00
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