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恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）近日宣布推出全新FlatPower封装的MEGA Schottky整流器，包括SOD123W和SOD128。因为“金属板绑定”的封装成果，新的MEGA产品带来可媲美标准SMA封装的高功率性能。新产品以其卓…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081013100955.htm -- 2008-10-13 0:00:00
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据电子资讯时报报道，跨足后段封测多时的台积电近期传出大有斩获，在晶圆级封测领域正式获得蓝牙芯片客户剑桥无线半导体(CSR)青睐，提供从前段制程到后段封测完整解决方案，然这恐将间接分食封测大厂日月光部分CSR订单，甚至牵动封测市场版图…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/2008109113935.htm -- 2008-10-9 0:00:00
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Altera公司今天宣布，与SLS公司合作，针对流行的Nios II嵌入式评估套件(NEEK)，为Nios® II用户提供商用支持、经过预封装的uCLinux产品选择。借助SLS提供的商用支持，并结合灵活易用的NEEK，嵌入式设计人员能够迅速达到其项目发展要求。这一新产…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/2008108055120.htm -- 2008-10-8 0:00:00
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MEMS想要真正成为21世纪最重要的技术，那么必须首先解决封装问题。但在诸如低成本陶瓷、模塑塑料腔体和晶圆级封装等关键领域，还需取得重大进展。 MEMS是最终可以将各种物理现象，包括运动、光、声、射频、化学和计算等，集成在单个…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008929094518.htm -- 2008-10-1 0:00:00
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经过长达六年时间的开发，Freescale Semiconductor Inc. 开发的再分布封装（RCP）技术即将进入早期商业生产阶段，该公司的RCP运营经理Navjot Chhabra这样介绍。 Chhabra称，5月初飞思卡尔位于亚利桑那州Tempe的工厂已收到用来制作用于MP3播放器…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008929093823.htm -- 2008-10-1 0:00:00
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国家半导体（苏州）有限公司，是美国国家半导体公司（NS）在中国设立的半导体封装测试厂，于2004年在苏州工业园区投产，现有员工700人，日产能为200万片。 生产高端的模拟产品，包括电源管理、屏显控制电路、声频功扩、通信电路和数据转换器等…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008929091717.htm -- 2008-10-1 0:00:00
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据新华美通消息，半导体封装设计、装配与测试服务全球供应商ASAT Holdings Limited正庆祝提供优质半导体封装、装配与测试服务20年。 纵观其历史，ASAT 一直都是半导体封装和装配市场业内新技术的领先创新者。这包括率先推出 LPCC™(无引线…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008927114741.htm -- 2008-9-27 0:00:00
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芬兰嵌入式封装(embedded packaging)技术专业公司Imbera，将获得来自风险投资业者的加码投资，新增的资金将用于大幅提升这家新创公司的第三代整合模块电路板(integrated module board，IMB)技术的产能。Imbera并透露与全球最大印刷电路板(PCB)制造商日本I…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008925103123.htm -- 2008-9-25 0:00:00
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.推出业界首款采用 CLCC-6 及 CLCC-6 扁平陶瓷封装的高强度白光功率 SMD LED --- VLMW63.. 系列和VLMW64.. 系列。上述系列器件均提供基于蓝宝石 InGaN/TAG 技术、2240mcd 至 5600mcd 的高光功率。新型 VLMW63.. 系列采用 CLCC-…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008924104957.htm -- 2008-9-24 0:00:00
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世芯电子（Alchip Technologies）日前宣布与SONY半导体合作成为封装技术的合作伙伴，以提升其全球客户在先进SoC/ASIC解决方案方面的服务。世芯总裁暨执行长关建英表示，今天的产品需要最小芯片尺寸、增加内存容量以及整合不同种类的内存在多芯片…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008922041317.htm -- 2008-9-22 0:00:00
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Imbera Electronics, today announces the launch of its next generation integrated module board (IMB) technology, available across Imbera’s full range of turnkey manufacturing services. IMB technology allows OEMs/ODMs to produce smaller boards, quickly and in a cost-effective manner by making simple adaptations to existing …
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008922035523.htm -- 2008-9-22 0:00:00
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全球高性能模拟半导体设计和制造领导厂商Intersil公司今天宣布，推出ISL333X系列双协议收发器。该系列收发器的突出特点是使用非常灵活，并集成了5种不同器件的功能，从而达到减少外围器件数量，消除复用网络的目的。Intersil 今天推出的这些器件可做为…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008912043544.htm -- 2008-9-12 0:00:00
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薄膜封装厂商Vitex与高效率、长寿命有机发光二极管（OLED）厂商Novaled 将结合彼此的优势，一方面采用Vitex Barix薄膜封装技术，一方面则利用 Novaled 专为超薄、高效率、长寿命OLED 产品开发的掺杂技术与材料。在即将到来的显示器新世代中，上至电视…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008910015013.htm -- 2008-9-10 0:00:00
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一直以来，封装业就是我国集成电路发展最快的产业。不可否认，目前国内市场需求还主要集中在中低档封装产品中，但随着产业的发展，将需要大量高端封装产品。芯片集成度快速提高，高端封装产品的技术含量日益加重，新的封装技术的导入，将给产业…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008910095551.htm -- 2008-9-10 0:00:00
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世芯电子(Alchip Technologies)日前宣布与SONY半导体事业部(SONY Semiconductor Group)成为封装技术的合作伙伴，以提升其全球客户在先进SoC/ASIC解决方案方面的服务。 世芯总裁暨执行长关建英表示，今天的产品需要最小芯片尺寸、增加内存容量以及整合…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/200895102704.htm -- 2008-9-5 0:00:00
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