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近期Tessera Technologies Inc.（加州San Jose）又以其似曾相识的方式收购了几家智能光学和成像公司，其中包括EyeSquad和FotoNation，并很快推出了另一种先进的晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术，主要应用于图像传感器和使用照相机的电子产品的光学器件…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/200888120640.htm -- 2008-8-12 0:00:00
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EKC Technology, part of DuPont Electronic Technologies, will introduce a new photoresist remover for Through Silicon Via (TSV) and Wafer Level Packaging (WLP) for copper pillar and solder bump applications at SEMICON West in San Francisco, July 15-17. This represents the latest innovation in the broad and growing portf…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/2008714114055.htm -- 2008-7-14 0:00:00
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ST. FLORIAN, Austria, July 8 /PRNewswire/ -- EV Group (EVG), a leading supplier of wafer-bonding and lithography equipment for the advanced semiconductor and packaging, MEMS, silicon-on-insulator (SOI) and emerging nanotechnology markets, today announced it has received a major multi-million-euro order from S…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/200879012520.htm -- 2008-7-9 0:00:00
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更强的功能、更小的体积、更低的成本驱动着半导体3D集成技术的广泛应用，其中穿透硅通孔（TSV）更是其中的热门方案。面向3D TSV技术的研发，AVIZA Technology公司日前推出了业内首套200/300mm集群系统Versalis fxP，将刻蚀、CVD、PVD系统整合…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/200874103545.htm -- 2008-7-4 0:00:00
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据日经BP社报道，日本早稻田大学发布了能够利用硅通孔（TSV）布线以低成本制造三维积层LSI的工艺。该工艺由早大大学院先进理工学研究科庄子研究室开发，日本IBM东京基础研究所也予以参与。 该工艺通过利用垂直方向的多条布线连接高速处理…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-06/2008627044613.htm -- 2008-6-27 0:00:00
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亚微纳技术公司(AVIZA Technology），一家服务于全球半导体业及相关市场的先进半导体主要生产设备及工艺技术供应商在日前宣布推出Versalis fxP系统。它是一个200/300mm集群系统，专为利用穿透硅通孔技术制造三维集成电路而设计。亚微纳公司在开发此…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-06/2008623021506.htm -- 2008-6-23 0:00:00
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与无添加试剂技术相结合，CVS分析可以保证电镀槽中的无机组分处于适当浓度，而这对于具有量产价值的穿透硅通孔（TSV）工艺来说非常重要。 来自消费类电子市场的需求使得半导体制造商向减小封装尺寸、成本和重量，并增强功能和性能的方…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-05/200852085602.htm -- 2008-5-4 0:00:00
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对于堆叠器件的3-D封装领域而言，穿透硅通孔技术（TSV）是一种新兴的技术解决方案。将器件3-D层叠和连接可以进一步加快产品的时钟频率、降低能耗和提高集成密度。由于3-D TSV技术有助于提高产品电学性能、解决内存延时问题、降低芯片功耗…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-05/200852072648.htm -- 2008-5-4 0:00:00
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根据2006年国际半导体技术蓝图（ITRS）介绍，由于槽和孔结构深度、形状的多样化，以及清洗和化学机械抛光（CMP）引起的减薄效应，使得互连成为下一代制造技术的一大核心挑战。ITRS还提到：“传统的互连线等比例缩减技术已经不能满足性能的…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-01/2008130074657.htm -- 2008-2-1 0:00:00
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TSV技术-未来晶圆代工的机遇与挑战 Herb Huang，中芯国际专项技术开发中心，SMIC 黄河，担任中芯国际技术开发部，专项技术研发处处长，目前负责监查特殊CMOS器件和工艺技术开发项目，包括3D TSV、MEMS和微显示、HV和功率IC以及前沿的NVM（…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-12/20071225032635.htm -- 2007-12-25 0:00:00
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IBM在其T.J. Watson研究中心和世界上的其它实验室内对3-D芯片堆叠技术进行了十多年的研究之后，目前开始在其生产线上使用穿透硅通孔（through-silicon via，TSV），或叫做through-via，来制造芯片。“蓝色巨人”计划在今年晚些时候为客户提供样品芯片，…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-09/200798103327.htm -- 2007-9-11 0:00:00
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STATS ChipPAC近日宣布在新加坡设立新的R&D中心，致力于发展下一代技术，包括用于3D芯片的贯穿硅的通孔技术（TSV）和微凸点键合，基于封装解决方案的硅衬底技术，以及嵌入式有源芯片技术。 新的研发中心的投资细节没有被披露。根…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-06/2007614104829.htm -- 2007-6-19 0:00:00
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设备公司供应商、材料公司和封装研究者共同参与以形成一个国际联盟，致力于TVS 3D互连的复杂集成。 IC技术发展的驱动力来源于对更高性能、更多功能、更小尺寸、更低功耗和成本的需求。为满足这些不断增长的需求，经济的新型小尺寸3D封装…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-05/2007513010136.htm -- 2007-5-15 0:00:00
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