FSI国际有限公司日前宣布，在上月于以色列、意大利、法国和德国举办知识服务系列研讨会（KSS）上，公司多家客户的专题报告中肯定了FSI清洗技术在芯片制造中对成品率的提高起到了显著的作用。包括意法半导体（STMicroelectronics）、Numonyx B.V.、…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/2008820105136.htm -- 2008-8-20 0:00:00

　　Inflexion是高精度的缺陷去除系统，用于研磨和清洗关键的晶圆边缘区域。该系统可对整个晶圆边缘进行研磨，通过单一通道去除所有残余的堆叠薄膜和浅的表面缺陷，使失效区域最小化，以获得最大数目的良好芯片。Inflexion精确地控制边缘轮廓，允许…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/200888122927.htm -- 2008-8-11 0:00:00

FSI国际有限公司日前宣布，在上月于以色列、意大利、法国和德国举办知识服务系列研讨会（KSS）上，公司多家客户的专题报告中肯定了FSI清洗技术在芯片制造中对成品率的提高起到了显著的作用。包括意法半导体（STMicroelectronics）、Numonyx B.V.、…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/200879125918.htm -- 2008-7-9 0:00:00

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-06/200868114606.htm -- 2008-6-19 0:00:00

PCT Systems will introduce at Semicon West in San Francisco in July the next and newest generation of megasonics cleaning for the semiconductor industry and other high technology applications. The PCT Systems Model 9400 Megasonic generators are specifically designed for today’s fine geometries and fragile wafer features. W…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-06/2008611105918.htm -- 2008-6-11 0:00:00

　　Da Vinci Prime是Da Vinci单晶圆湿法清洗工具的升级版本。该工具具有“双重用途”，可以处理要求严苛的后道（BEOL）应用，也可以用于稍微宽松的前道（FEOL）应用。该系统具有两种配置：一种是单一的前端机器人（最大吞吐量250 wph），另一种是可用…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-06/200869124947.htm -- 2008-6-11 0:00:00

　　BakerClean PV-160是一款化学湿法太阳能电池表面清洗剂，主要用于多晶硅太阳能电池制造的ECN-清洗流程。在ECN-清洗流程中，采用这种清洗剂制造出的太阳能电池可以将更多的入射光能转换为电能，可以产生更多的电力。 Mallinckrodt Baker Inc., Phillips…

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　　对于极紫外（EUV）光刻技术而言，掩膜版相关的一系列问题是其发展道路上必须跨越的鸿沟，而在这些之中又以如何解决掩膜版表面多层抗反射膜的污染问题最为关键。自然界中普遍存在的碳和氧元素对于EUV光线具有极强的吸收能力。在Texas州Austi…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-06/200868114606.htm -- 2008-6-11 0:00:00

集成电路生产晶圆清洗系统制造商FSI国际有限公司近日宣布一家重要的半导体制造商在32nm集成电路制造的后段(BEOL)清洗能力开发中选用了FSI单晶圆清洗技术。这家客户经过一系列优中选优的过程，最终认定FSI的技术最符合32nm器件制造所预期各项新…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-05/2008520103214.htm -- 2008-5-20 0:00:00

全球领先的集成电路生产晶圆清洗系统制造商FSI国际有限公司，13日宣布一家重要的半导体制造商在32 nm 集成电路制造的后段(BEOL)清洗能力开发中选用了FSI单晶圆清洗技术。这家客户经过一系列优中选优的过程，最终认定FSI的技术最符合32nm器件制造…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-05/2008515110955.htm -- 2008-5-15 0:00:00

　　FSI国际日前宣布，采用FSI ViPR技术的ZETA?喷雾式清洗系统获得了来自韩国、日本和欧洲芯片制造公司的多套订单，这些系统用于先进集成电路光刻胶去除和硅化物形成工艺中，计划于2008年第三季度发货。 　　FSI董事长兼CEO Don Mitchell表示，这些…

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全球领先的集成电路生产晶圆清洗系统制造商FSI国际有限公司，今日宣布已经获得韩国和欧洲客户订单，购买其带有ViPR™技术的ZETA® 喷雾式清洗系统。两份订单均来自FSI ViPR™工艺的新用户，展现了这一创新解决方案不断扩展的应用前…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-04/2008429050332.htm -- 2008-4-29 0:00:00

FSI International, Inc., a leading manufacturer of wafer cleaning systems used in the fabrication of integrated circuits, announced today that it has received orders for its ZETA® spray cleaning systems with ViPR™ technology from customers in Korea, Japan and Europe. These purchases are from new users of FSI’s ViPR …

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-04/2008416110515.htm -- 2008-4-16 0:00:00

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-03/2008310105631.htm -- 2008-4-2 0:00:00

ACT系列材料融合了去胶剂和残留物去除剂的顶尖技术、应用于涉及Cu、Low-k、永久性内存等工艺制程中光刻胶去除及蚀刻残留物去除的单片清洗机台、喷射清洗机台和湿法清洗机台。清洗能力可与羟胺去除剂比拟，低成本高效能并可降低对环境的影响。…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-03/2008317063042.htm -- 2008-3-17 0:00:00