瑞典MEMS代工企业Silex为其新的八英寸线选择应用材料的设备。订单包括所有的刻蚀、介质CVD、铝PVD、铜阻挡层种子层的设备。在量产环境下满足MEMS硅刻蚀的需求是Silex的主要目标。将来的工作包括由应用材料提供工艺和集成技术帮助Silex建立体硅…

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20世纪80年代以来，CMOS集成电路的快速发展大大促进了微电子工业的发展，使其在市场的份额越来越大。而CMOS集成电路的快速发展又是得益于其电路基本单元——场效应管MOSFET电学性能的不断提升。MOSFET器件的关键性能指标是驱动电流Id，…

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美国应用材料公司西安全球研发中心日前在西安高新区奠基。该中心建筑面积达3.4万平方米，预计明年6月建成并投入初步运营。届时，应用材料公司在西安的投资总额将达到3亿美元。中心建成后将成为全球第一个集合了薄膜和晶体太阳能技术的大规模研…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081128110639.htm -- 2008-11-28 0:00:00

立迪思科技有限公司宣布推出一项低成本、多按键数的电容式触控系统的创新科技。立廸思主要开发适用于屏幕显示、电源管理、触控及音响应用之最佳半道体器件。立廸思最新推出的TapTouch™科技支持高达56个独立触控区域，配有15通道单一集成…

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亚利桑那州立大学Flexible Display Center (FDC,柔性显示器研究中心)今天宣布应用材料(Applied Materials)经由旗下显示器商业产品集团AKT成为准会员(associate member) ，加入其它已与FDC合作的世界级技术，材料和工艺设备供应商的行列，研发先进柔性电子显示…

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王瑞萍博士在应用材料公司一共工作了14年。前7年她在美国工作，最近7年都在中国工作。在担任应用材料公司太阳能事业部中国总经理之前，她在应用材料中国公司上海总部担任半导体技术总监的职位。两年前，应用材料收购Applied Films，成功进入太阳能…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081119065304.htm -- 2008-11-19 0:00:00

金属和介质薄膜被用于各种各样的半导体器件之应用，包括了电晶体栅极堆积、存储元件成形、器件内部连接之金属化和绝缘层。沉积工艺已经成熟并具备优良特性、其包括：用磁电管反应溅射法产生物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)及原子层沉积(…

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Multitest establishes dedicated test socket sales and application engineers for US, Europe and Asia. With this step Multitest enhances its expert support close to the customer. Besides the test handler market, test sockets are Multitest’s core competence. Multitest has more than 20 years of experience in the socket market and offers co…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081117031529.htm -- 2008-11-17 0:00:00

应用材料(Applied Materials)公司周三表示，当前季度业绩可能低于华尔街预期，今后将裁减1800名员工，约占公司员工总量的12%。 应用材料称，此次裁员活动将从本季度开始，到其2009财政年结束之前完成，裁员可给公司每年节省4亿美元开支。应用材料主…

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全球半导体设备龙头美商应用材料(Applied Materials)13日召开在线法说，会中应材执行长Mike Splinter表示，应材预估2009年半导体业资本支出下滑高于25%，面板厂支出将大幅降40%。他说，目前半导体景气能见度低，但依然看好未来业者持续投资22、32纳米…

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全球领先的高性能、高能效硅解决方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)推出新一代的AB类音频放大器NCP2991，专为便携和无线应用提供优异的音频性能而不会牺牲能效。安森美半导体数字及消费产品部副总裁兼总经理Manor Narayanan说：“手机或便携…

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2008年11月10日，应用材料公司在西安举行了全球太阳能研发中心的奠基仪式。它将成为全球第一个集合了薄膜和晶体硅太阳能技术的大规模研发中心。应用材料投资中国有限公司总裁关悦生、应用材料西安公司总经理邹钢、西安市市委书记孙清云、西安高…

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为了满足半导体市场的焊接要求，世伟洛克®最近推出了易于使用且便于携带的焊接系统M200电源，它的电流可达200安培，整机重量不到50磅（23公斤）。世伟洛克®轨道焊接系统可用于从气体柜到加工工具等许多应用中。M200焊机配有一个高清晰…

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2008年11月3日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）今天宣布将在下月推出MIFARE4Mobile应用编程接口规范（Application Programming Interfaces，以下简称APIs），可以用来在NFC手机上的基于Mifare的应用。即将发布的规…

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2008年10月30日，中国北京——今天，“创‘芯’无限，连接未来——英特尔首款嵌入式SoC应用论坛”在北京召开。在此次论坛上，英特尔公司正式向中国市场发布第一款基于英特尔®架构（IA架构）的嵌入式SoC——英特尔®EP80579集成处理器（研发代…

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