位于东京的电子巨头松下（Panasonic）公司和半导体公司瑞萨科技（ Renesas Technology Corp）公司继续延续其从1998年开始的工艺技术开发合作，日前两公司表示，他们正在合作开发32nm SoC的单元工艺技术，并相信这一技术可以适用于目前正处在大规模生产…

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继续显示其对中国客户的重视和支持，得可正计划10月16日在深圳举办另一个技术日。旨在介绍顶尖的技术和工艺解决方案，此批量印刷引领者将提供客户现场了解其为何能令他们在现今的竞争市场期待更多和获得更多的机会。着重于得可先进的网板制造和…

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Alchimer SA (Paris) announced today it has licensed its eG ViaCoat product for creating conformal copper seed layers for through-silicon via (TSV) applications to NEXX Systems Inc. (Billerica, Mass.), a maker of electroplating tools. “Several customers really wanted to see our technology in a 300 mm environment,” said Steve Ler…

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近日，日本京瓷（天津）太阳能有限公司与天津经济技术开发区、一轻集团举行签约仪式并签署了投资合作协议书，决定在津增资扩建京瓷（天津）太阳能有限公司高科技环保型太阳能电池项目。 该项目总投资3650万美元，占地面积2.85万平方米、年产能24…

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据日经BP社报道，日本产业技术综合研究所（产综研）在塑料薄膜上使用铝（Al）等易氧化的金属，成功地以印刷技术形成了电极和布线。该技术是使用金属胶形成印刷图案后，为使金属粒子凝聚，以力学能量代替热能而实现的。另外，因加工温度降低到15…

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瑞萨科技宣布，为扩大面向中国市场的车载半导体业务，该公司扩充了面向中国汽车厂商的技术支持体系。除中国已有的7处瑞萨网点之外，还将充分利用该公司在中国的销售代理——上海友菱电子有限公司在长春市新设的销售及技术支持网点，向第一汽车…

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为了取得在晶圆代工市场上的领先地位，新加坡特许半导体(Chartered)公布了公司的全新发展蓝图，其中包括可能于明年开发出28纳米制程。特许已发表了45纳米制程，并已经开始提供服务，现在该公司大胆地向竞争者宣战，并已着手开发名为「4G」的40纳…

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世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司日前宣布，公司推出了0.5微米CA500C模拟工艺平台。在确立了以模拟电路为核心业务之一的战略发展方向后，华虹NEC持续加强该业务领域的核心技术能力，以提供更全面、更可靠的工艺平台，满…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/2008106095012.htm -- 2008-10-6 0:00:00

　　扇入型叠层封装(FiPoP)技术可以将多个逻辑器件、模拟器件和存储芯片集成到底部PoP中，并可容纳更大的芯片尺寸，降低整个封装面积。FiPoP在顶部中心表面有暴露的焊垫阵列，从而不再要求顶部和底部封装必须有相同尺寸。该技术可有效降低封装翘…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008929095354.htm -- 2008-10-1 0:00:00

　　随着半导体制造技术的发展，尤其是随着晶体管线宽尺寸从0.13um到90nm，再到60nm以下，电阻电容延迟（RC Delay）对整个器件功能的影响越来越大。为了应对这种影响，新的材料不断得到应用：低电阻的铜（Cu）代替以前的铝（Al）成为新的金属互…

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　　在整合了公司DSP、MCU、模拟器件（包括电源、CAN/LIN总线等）及RFID产品线基础上，德州仪器（TI）开始以专业团队服务其车用半导体产品用户。《半导体国际》（SI China）/《电子设计技术》（EDN China）日前对话TI汽车电子中国半导体事业部…

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　　更小、更脆的结构及新材料的主导地位，对清洗技术提出了更高的要求，在技术解决方案上需要更多结合使用各种方法，包括湿法和干法技术、机械和化学处理。 　　随着器件尺寸的不断缩小，在移除缺陷颗粒时尽可能的减少材料损失这一目标已经变得…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008929090839.htm -- 2008-10-3 0:00:00

　　在高性能晶体管领域，IBM Corp.的主要对手通常是Intel。然而，今年IBM的工程师们从在美国Honolulu召开的2008年VLSI技术论坛返回时，讨论的却是如果在32 nm工艺代，IBM及其伙伴采用先制作栅极的高k/金属栅工艺，是否可以保证领先台积电。 　　低…

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“目前液晶和等离子显示的核心技术掌握在外国企业手中。我国将超前部署，集中各种资源，力争在下一代平板显示技术上掌握核心技术。”日前，国家工业和信息化部电子信息司副司长赵波明确表示，在平板显示领域，我国将重点支持OLED显示技术的发展…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008927034409.htm -- 2008-9-27 0:00:00

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布，《电子产品世界》（EEPW）杂志授予其LPC3200系列微控制器产品“2008年影响中国的嵌入式系统新技术奖”的荣誉。该奖始于2004年，旨在表彰最近一年里表现卓越、业界领先的创新嵌入式技术产品。恩智浦LPC3…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008927101416.htm -- 2008-9-27 0:00:00