在向几大前沿技术的转移策略中，eASIC公司选择跳过65nm节点，直接推出“零掩模费用”的45nmASIC产品线。 除了发布Nextreme-2系列产品外，这家无晶圆厂的结构化ASIC提供商还更替了代工合作伙伴，由日本富士通改为新加坡的特许半导体。 对于eASIC公…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/2008109113402.htm -- 2008-10-9 0:00:00

晶圆代工厂商中芯国际(SMIC)近日透露，将于2009年推出45nm和40nm技术。总部位于上海的中芯国际希望在2011年前完成32nm的开发，并称公司正与IBM商讨32nm技术授权事宜。中芯国际未透露该合作细节。 在65nm节点之前，中芯国际一直自主开发工艺。…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/2008107112552.htm -- 2008-10-7 0:00:00

世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司日前宣布，公司推出了0.5微米CA500C模拟工艺平台。在确立了以模拟电路为核心业务之一的战略发展方向后，华虹NEC持续加强该业务领域的核心技术能力，以提供更全面、更可靠的工艺平台，满…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/2008106095012.htm -- 2008-10-6 0:00:00

国家半导体（苏州）有限公司，是美国国家半导体公司（NS）在中国设立的半导体封装测试厂，于2004年在苏州工业园区投产，现有员工700人，日产能为200万片。 生产高端的模拟产品，包括电源管理、屏显控制电路、声频功扩、通信电路和数据转换器等…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008929091717.htm -- 2008-10-1 0:00:00

瞄准蓬勃增长的太阳能面板市场的产能，并着力于降低每瓦太阳能电力的成本，日前道康宁（Dow Corning Corp.）演示了一项制造工艺，该工艺采用新开发的硅材料，结合道康宁PV-6100密封剂产品，可以获得清晰可靠的碾压形状，保护板上的每块电池片，从…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008929084107.htm -- 2008-10-1 0:00:00

新技术让IBM不断缩小它的微处理器。目前的半导体技术只能把处理器缩小在65-45纳米之内， 而英特尔公司明年的目标却是32纳米。IBM公司更进一步，宣布其计划生产22纳米的处理器。 据悉，这两家公司有相似的经营路线。英特尔计划不断缩小芯片尺寸，…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008927110714.htm -- 2008-9-27 0:00:00

半导体调研机构Gartner多年来一直在跟踪ASIC设计项目数量，其趋势已经无疑被认定向下。最新技术的ASIC设计费用已经上升到一个很高点，以致许多中小规模的公司用不起而只能采用FPGA。而ASIC只有依靠正在研发的各种降低其设计费用的新方法才有希…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008926112820.htm -- 2008-9-26 0:00:00

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天宣布，公司已经与全球领先的晶圆厂中芯国际公司合作，开发一种兼容最新版Cadence® Virtuoso®定制设计平台的混合信号参考流程与工艺设计工具包（PDK）。该参考流程与PDK目前已经推出，面…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008923015418.htm -- 2008-9-23 0:00:00

IBM日前宣布，在22纳米芯片制造技术上已经领先于英特尔和AMD。IBM称，在合作伙伴Mentor Graphics和Toppan Printing的帮助下，IBM在22纳米芯片制造工艺上举得巨大突破。当前，芯片制造技术普遍处于45纳米阶段，并将向32纳米工艺迈进。但无论是45纳…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008923104106.htm -- 2008-9-23 0:00:00

英特尔公司近期推出首批无卤素英特尔® 至强® 处理器（共四款），进一步壮大了其基于 45 纳米制程工艺的处理器产品阵营，这也标志着英特尔在不断降低其产品对环境影响的道路上又前进了一大步。此外这批新发布的处理器在性能与能效表现上也再…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008910113355.htm -- 2008-9-10 0:00:00

IPC宣布推出"用于装配工艺的非IC电子元件分级"——J-STD-075。该新文件由IPC（美国工业电子电路和电子互连行业协会）、JEDEC（美国电子器件工程联合委员会）及ECA（电子元件协会）联合制定，扩充了现有标准，为识别所有电子元件的最劣热加工限…

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Watlow®, a designer and manufacturer of electric heaters, controllers and temperature sensors, introduces Interference Fit Construction Heaters (IFC) developed to address the photovoltaic (PV) industry’s transition to processing PV cell’s large substrates. The IFC heater helps improve yield while reducing costs in transpare…

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热工艺开发和控制产品领导者及多项行业大奖获得者KIC公司日前宣布，其KIC 24/7热量管理系统现在提供了一种新的标配功能。这种新功能的重点是回流焊炉的基本职责，即生产出每一个符合规范的产品。在过去十年中，回流焊炉的完善程度大大提高，但…

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瞄准蓬勃增长的太阳能面板市场的产能，并着力于降低每瓦太阳能电力的成本，日前道康宁（Dow Corning Corp.）演示了一项制造工艺，该工艺采用新开发的硅材料，结合道康宁PV-6100密封剂产品，可以获得清晰可靠的碾压形状，保护板上的每块电池片，从…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/200893104133.htm -- 2008-9-3 0:00:00

　　STATS ChipPAC、ST和Infineon日前宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列（eWLB）技术基础上，三家公司将合作开发下一代的eWLB技术，用于封装未来的半导体产品。通过Infineon对ST和STATS ChipPAC的技术许可协议，主要研发方向是利用一…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/2008830065014.htm -- 2008-9-2 0:00:00