Watlow®, a designer and manufacturer of electric heaters, controllers and temperature sensors, introduces Interference Fit Construction Heaters (IFC) developed to address the photovoltaic (PV) industry’s transition to processing PV cell’s large substrates. The IFC heater helps improve yield while reducing costs in transpare…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/200899055232.htm -- 2008-9-9 0:00:00

企业制造执行和质量管理解决方案（MES）的领先提供商，Camstar今天公开承诺致力于携手亚太地区的医疗器械制造商，帮助他们快速实现量产，同时保证稳定的产品质量。该公司正在新加坡及大中国区发布其医疗器械解决方案（Medical Device SuiteTM）。该…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/2008828112236.htm -- 2008-8-28 0:00:00

FSI国际有限公司日前宣布，在上月于以色列、意大利、法国和德国举办知识服务系列研讨会（KSS）上，公司多家客户的专题报告中肯定了FSI清洗技术在芯片制造中对成品率的提高起到了显著的作用。包括意法半导体（STMicroelectronics）、Numonyx B.V.、…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/2008820105136.htm -- 2008-8-20 0:00:00

A new simulation software application known as FabVi (Fab Virtual image) clones semiconductor equipment automation and AMHS automated material handling system interface functions for MES software validation testing to help maintain fab efficiency and equipment utilization. Developed by CIMAC, a software supplier spec…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/2008710022314.htm -- 2008-7-10 0:00:00

　　《半导体国际》（SI China）日前对话台积电中国区总经理赵应诚，围绕大陆Foundry与Fabless的协同发展话题加以探讨，现摘录TSMC对此的观点及看法与大家分享。 　　SI China：TSMC近日提出的OIP以及把Foundry引入LED领域，是否意味着传统Foundry…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/200874105522.htm -- 2008-7-4 0:00:00

AMD最近有关控制制造成本的评论已经催生了这样的传言：AMD将剥离其芯片制造工厂，但分析人士指出，这对于AMD没有意义。 　　这一评论催生了这样的传言，即AMD将出售其芯片制造工厂，或剥离其制造工厂，以便提高利润率，降低与芯片制造相关…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-05/2008513114401.htm -- 2008-5-13 0:00:00

全球有线和无线通讯半导体市场领导者Broadcom（博通）公司5日宣布适合中小企业（SMB）应用的业界第一个65纳米单芯片千兆以太网（GbE）交换机芯片解决方案系列产品。这种高度集成的交换机芯片系列包括5、8、16和24端口的各种配置，可实现全部…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-05/2008512102615.htm -- 2008-5-12 0:00:00

　　对于前沿领域，极紫外线（EUV）光刻胶技术的研究要有助于解决一些由于193nm光刻技术不断向下延伸而面临的问题。 　　纽约州立大学阿尔巴尼分校纳米科学与工程学院（CNSE）副教授Robert Brainard正致力于研究EUV和193nm光刻技术所使用的新材…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-04/200844023356.htm -- 2008-4-7 0:00:00

　　可靠性保证与品质管理目前正成为我国半导体产业成长的重要瓶颈。尤其是IC设计公司创立初期质量竞争力的提高离不开先进的质量管理经验的指导。为了进一步提升国内半导体产业质量管理的水平，3月25日，上海集成电路设计研究中心（ICC）和TSM…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-04/200843101009.htm -- 2008-4-7 0:00:00

全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司近日宣布东芝公司选用了其最新推出的Media PC技术。作为全球个人电脑的领先厂商，东芝美国信息系统公司（TAIS）在其最新的三款中档笔记本电脑中采用了Broadcom公司的Media PC技术来实现高…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-02/2008213094210.htm -- 2008-2-13 0:00:00

　　作为光刻技术的“替罪羊”，光刻掩膜版已成为光成像途径中越来越重要的一部分。随着改善的光学邻近修正（OPC）和其它分辨率增强技术（RET）的发展——包括双重图形技术的前景——掩膜版将会是保持光学光刻在商业上的地位的关键。 　　在一个…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-12/20071216120430.htm -- 2007-12-18 0:00:00

散热与冷却问题一直是互连密度与零件个数增加的主要障碍。不论是使用在高性能IC的先进封装或是在行动系统，不考虑处理器性能以外，更小的尺寸与更高密度封装的电路会产生比以前系统更多的热量。最近开发的冷却IC封装的技术展现出解决这些问题的…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-11/20071115040336.htm -- 2007-11-15 0:00:00

AMD公司首席执行官鲁毅智（Ruiz）于9月10日称，公司期望新的四处理引擎芯片能帮助AMD重振财运。 在发布AMD巴塞罗那芯片时，Ruiz对采访记者说：“产品状况显然将对公司财务带来积极影响。” Ruiz表示，通过提供更快的处理性能和更有效的节能，巴塞…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-09/2007913113620.htm -- 2007-9-10 0:00:00

Rudolph Technologies (NASDAQ:RTEC) announced today it has provided an edge inspection tool to lithography system provider ASML Holding NV (ASML) (Euronext Amsterdam, NASDAQ: ASML) to help characterize wafer defects originating from process control issues at the wafer edge and accentuated by the immersi…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-09/200795013059.htm -- 2007-9-5 0:00:00

2007年7月17日，为全球半导体工业提供从设计到生产测试解决方案的领先供应商科利登系统有限公司（Credence Systems Corporation，纳斯达克代码：CMOS）推出业界性价比最高、性能最为出众的解决方案Sapphire D-6432DFT，用于测试新兴的高速计算和消费…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-07/2007719014950.htm -- 2007-7-19 0:00:00