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SAFC HitechTM, a focus area within SAFC®, a member of the Sigma-Aldrich Group , today announced that it has made significant progress in developing Germanium Antimony Telluride (GexSbyTez or GST) precursors for use in high volume manufacturing phase change memory (PCM) applications. Extensive development …
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/200895110743.htm -- 2008-9-5 0:00:00
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通过将微接触印刷技术和基于病毒的自行装配技术结合起来，麻省理工学院的研究人员声称研发出了一种微米级的电池。 采用微接触印刷技术，电池能够印刷在各种不同的表面上，而尺寸大约是人体细胞的一半（5微米），总有一天将能够为人体医疗植入装…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/200892110931.htm -- 2008-9-2 0:00:00
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贝尔实验室证实，将退出芯片研发领域。贝尔实验室现属于阿尔卡特朗讯一个部门，实验室研究人员已经获得6次诺贝尔物理学奖。过去六年，贝尔实验室陆续剥离了半导体，材料科学以及物理学研究，而主要专注量子计算、高速电子以及纳米科技。贝尔实…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/200891101138.htm -- 2008-9-1 0:00:00
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为加强集成电路制造与材料设备之间的联系和沟通，满足集成电路制造业生产材料和设备厂商工程师对芯片制造工艺技术了解的需求，上海市集成电路行业协会协助上海集成电路研发中心为设备和材料厂商提供了先进集成电路制造工艺培训课程。课程主…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/2008830064003.htm -- 2008-9-2 0:00:00
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Sematech光刻胶测试中心（RTC）的研究人员表示，他们已经通过化学特征增强的EUV光刻胶平台，获得了22nm半节距分辨率，曝光速度为15mJ/cm2，线宽粗糙度(LWR) 达到5-6nm。 RTC表示，尽管LWR仍高于ITRS技术要求，但通过处理和刻蚀工艺，…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/2008830063431.htm -- 2008-9-2 0:00:00
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透过结合微接触微影(microcontact printing)与以病毒为基础的自组装技术(virus-based self-assembly)，美国麻省理工学院(MIT)的研究人员宣布研发出了一种微米级电池。由于采用微接触微影，这种电池能贴装在各种不同的表面上，且尺寸只有人体细胞的一半(约5微…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/2008828065255.htm -- 2008-8-28 0:00:00
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索尼公司日前宣布已经研发出高功率、短波长的红光半导体激光二极管阵列，作为投影器件的理想光源。 为了让红光半导体激光二极管阵列能够适用在投影器件上，它们必须符合高亮度，高效率和室温下工作的要求。这一新开发的激光二极管阵列，实现了振…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/2008826031906.htm -- 2008-8-26 0:00:00
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索尼公司21日宣布已经研发出高功率、短波长的红光半导体激光二极管阵列，作为投影器件的理想光源。 为了让红光半导体激光二极管阵列能够适用在投影器件上，它们必须符合高亮度，高效率和室温下工作的要求。这一新开发的激光二极管阵列，实现…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/2008825113350.htm -- 2008-8-25 0:00:00
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根据市场调研公司IC Insight预测，2008年半导体R&D费用支出将增长8%，达到492亿美元。 基于最新的数据分析，该公司表示，与2007年Q1相比，今年第一季R&D支出在半导体市场销售额中所占比重从16.4%升至17.5%。2007年IDM、Fabless…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/200887112544.htm -- 2008-8-11 0:00:00
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人们通常在屋顶安装一块大面积电池板，用以采集太阳能。但是这种方法价格高昂而且效率平平。现在，只要在普通玻璃窗上加一层涂层就能采集太阳能并供能，而且完全不影响采光。美国科学家们认为，这种技术成本低廉，不出3年就会在市场上占有一席…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/2008731033002.htm -- 2008-7-31 0:00:00
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据美国每日科学网站7月20日报道，太阳能制冷已经成为一种新的空调系统。马德里卡洛斯三世大学和西班牙科学研究最高委员会的科学家们研制出一种有益于环境的制冷技术。这种技术通过使用太阳能制冷，因此减少了温室效应并且不会伤害臭氧层。 一个…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/2008724035224.htm -- 2008-7-24 0:00:00
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手机终端到底该如何设计？这是运营商、芯片商、方案商、软件商、流通商等普遍关注的重要话题。7月16日，第四届中国手机研发设计大会（MoR&D2008）将在上海斯波特酒店隆重举办，200多位业界专家将共同研讨手机研发设计的产业现状及发展趋…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/2008723113846.htm -- 2008-7-17 0:00:00
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IMEC与高通(Qualcomm)公司日前联合宣布，高通成为首家无晶圆集成电路公司加入IMEC的IIAP研发项目(IMEC industrial affiliation program)。高通将与其他项目成员共同开发3D技术无线产品。 IMEC的3D项目专注于3D晶圆级封装及3D堆叠技术，为3D互连提供具有…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/2008721112928.htm -- 2008-7-21 0:00:00
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IBM公司于7月15日宣布将向纽约州的研发中心投入15亿美元，用于半导体芯片的研发及生产。 IBM的有关负责人介绍，本次所投入的15亿资金将分别用于与纳米芯片技术相关的3个项目研发。这三个项目分别是：更新IBM纽约工厂的设备；加大奥尔巴尼…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/2008717102755.htm -- 2008-7-17 0:00:00
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为了更好理解和开发应用于无线通信的3D技术，IMEC日前宣布，将无线通讯芯片供应商Qualcomm Inc纳入其3D集成工业联盟体系。IMEC表示，3D技术研发项目主要聚焦于3D晶圆级封装（3D WLP）和3D堆叠芯片，以在芯片内不同布线层次上实现3D互连，获…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/2008716063835.htm -- 2008-7-16 0:00:00
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