|
据国外媒体报道,欧盟委员会周三表示，批准瑞典移动电信公司爱立信和意法半导体联合为手机生产芯片。 欧盟委员会表示，爱立信和意法半导体将联手为手机建立无线网络，并且将合办一家半导体合资公司。这一交易将创造出芯片行业领跑者高通公司和德…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081127103113.htm -- 2008-11-27 0:00:00
|
|
日本夏普11月20日宣布将终止福山手机半导体工厂300名派遣职员雇佣契约，绝大部分派遣职员被迫遣返。据悉，夏普福山工厂主要从事摄像头手机及液晶电视电子元件生产，截至上月末正式职员约为1600多人。消息人士称，以全球金融危机影响手机销售不…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081124050027.htm -- 2008-11-24 0:00:00
|
|
致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商 IDT® 公司（Integrated Device Technology, Inc.）推出用于高端手机的业界领先的灵活、低功耗、异步双端口新系列器件。作为处理器之间的桥接，新的 IDT 器件有利于手机设计人员最大限度…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081124122140.htm -- 2008-11-24 0:00:00
|
|
“中国芯”领军企业中星微电子日前宣布，其“星光移动”系列手机多媒体芯片全球累计销量已经突破１亿枚。 中星微电子由留美归国博士邓中翰１９９９年创办于中关村，致力于设计、开发和销售嵌入式多媒体信号处理芯片和解决方案，产品主要应用于智能手…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081120102158.htm -- 2008-11-20 0:00:00
|
|
主题为“新技术、新终端、新视界”2009中国手机电视合作高峰论坛1月9日将在北京隆重举办。 当前全球金融危机正在危及手机终端制造行业。移动终端产业也正需要一种全新的技术、终端、业务及服务来刺激移动通信市场。而手机电视无疑将成为最核心的3G…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081119112037.htm -- 2008-11-19 0:00:00
|
|
u-blox近日宣布：中国领军手机设计商龙旗控股有限公司（“龙旗”）与 u-blox 合作开发的新型GPS手机已推向市场。龙旗在一系列手机上集成了 u-blox 单芯片 UBX-G5010，消费者在移动中可以快速定位、查找任何地点。现中国市场已经到货的型号有 G600、G800…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081119103802.htm -- 2008-11-19 0:00:00
|
|
2008年11月18日，德国Neubiberg与中国澳门讯——英飞凌科技股份公司今天在GSMA移动通信亚洲大会上，推出最新超低成本手机芯片X-GOLD?102。相对于英飞凌现有的平台解决方案，该芯片可使系统性能提升5倍，同时降低近10%的物料成本（BOM）。英…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081119100853.htm -- 2008-11-19 0:00:00
|
|
近日，在飞思卡尔全球技术论坛北京站上，飞思卡尔半导体副总裁兼亚太区总经理汪凯表示，LTE(长期演进)将是当前经济危机情况下飞思卡尔着重关注的一个重点，目前已经和很多合作者进行TD LTE终端芯片的研发，虽然现在还没有成品，但是预期在2009…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081112110956.htm -- 2008-11-12 0:00:00
|
|
日本夏普公司在深耕中国液晶电视市场的同时，也把注意力重新放到了手机市场。先是夏普手机回归，再由用于CMMB标准的手机芯片杀入。夏普商贸(中国)有限公司(下称夏普商贸)的一位内部人士近日向记者透露，夏普用于CMMB标准的手机芯片，样品已…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081110105219.htm -- 2008-11-10 0:00:00
|
|
2008年11月3日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）今天宣布将在下月推出MIFARE4Mobile应用编程接口规范（Application Programming Interfaces，以下简称APIs），可以用来在NFC手机上的基于Mifare的应用。即将发布的规…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/2008114095600.htm -- 2008-11-4 0:00:00
|
|
为卡位大陆3G手机市场，联发科将在2009年初抢先推出2.8M高速下载3G手机芯片，一旦联发科抢得头香，大陆3G手机市场恐将再度山寨化，各大山寨手机制造商将循先前2G手机世代模式，大量制造山寨手机。不过，联发科发言人喻铭铎对此直指不可能。 随…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081031051348.htm -- 2008-10-31 0:00:00
|
|
德仪(TI)对全球手机芯片产业投出震撼弹，其宣布计划将出售旗下GSM/GPRS/EDGE基频芯片部门，目前正与数家有兴趣的买主商讨中。德仪宣布出售基频芯片部门消息一出，不仅让飞思卡尔(Freescale)及英飞凌(Infineon)等潜在手机芯片卖家大感头痛，业界对于…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081022054837.htm -- 2008-10-22 0:00:00
|
|
受到欧、美市场需求急冷冻影响，近期国外手机芯片供货商已开始对第4季高阶手机及智能型手机买气提出警告，由于全球手机品牌大厂纷下修第4季高阶手机及智能型手机出货量目标，对于相关芯片订单亦开始出现砍单动作，包括德仪(TI)、高通(Qualcomm)…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081017111822.htm -- 2008-10-17 0:00:00
|
|
据比特网报道，日前联发科在海外收购MEMS关键技术，进军手机MEMS应用市场，并有望最快于明年对手机厂商正式出货集成了更多功能的但芯片。 微机电系统(MEMS)是一种智能微小化的系统，包含感测、处理或制动的功能，可将多个电子、机械、…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081017092509.htm -- 2008-10-17 0:00:00
|
|
日前，Axiom Microdevices非常高兴地展示了该公司屡获殊荣的互补金属氧化物半导体功率放大器(CMOS PA)技术。通过开拓性的集成电路技术创新，Axiom Microdevices利用其专利技术为手机制造商们提供了一种替代传统砷化镓功率放大器(GaAs PA)的解决方案，…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081016100645.htm -- 2008-10-16 0:00:00
|