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据电子资讯时报报道，跨足后段封测多时的台积电近期传出大有斩获，在晶圆级封测领域正式获得蓝牙芯片客户剑桥无线半导体(CSR)青睐，提供从前段制程到后段封测完整解决方案，然这恐将间接分食封测大厂日月光部分CSR订单，甚至牵动封测市场版图…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/2008109113935.htm -- 2008-10-9 0:00:00
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在向几大前沿技术的转移策略中，eASIC公司选择跳过65nm节点，直接推出“零掩模费用”的45nmASIC产品线。 除了发布Nextreme-2系列产品外，这家无晶圆厂的结构化ASIC提供商还更替了代工合作伙伴，由日本富士通改为新加坡的特许半导体。 对于eASIC公…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/2008109113402.htm -- 2008-10-9 0:00:00
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为了取得在晶圆代工市场上的领先地位，新加坡特许半导体(Chartered)公布了公司的全新发展蓝图，其中包括可能于明年开发出28纳米制程。特许已发表了45纳米制程，并已经开始提供服务，现在该公司大胆地向竞争者宣战，并已着手开发名为「4G」的40纳…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/2008106020637.htm -- 2008-10-6 0:00:00
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更小、更脆的结构及新材料的主导地位，对清洗技术提出了更高的要求，在技术解决方案上需要更多结合使用各种方法，包括湿法和干法技术、机械和化学处理。 随着器件尺寸的不断缩小，在移除缺陷颗粒时尽可能的减少材料损失这一目标已经变得…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008929090839.htm -- 2008-10-3 0:00:00
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为了提高财务稳定性并专注于实现赢利，韩国DRAM厂商Hynix Semiconductor Inc日前表示比计划提前关闭200mm晶圆厂，转向更高效率的300mm厂。Hynix有5家200mm晶圆厂，包括位于Icheon的M7、Cheongju 的M8和M9、美国Eugene的E1和中国无锡的HC1。此前H…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008929084207.htm -- 2008-10-1 0:00:00
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香港科技园公司（香港科技园）与富士通微电子有限公司(Fujitsu Microelectronics Limited，下称“富士通”) 之日本附属机构e-Shuttle公司(ESI)签订合作协议，为亚洲区内中小型的集成电路设计公司提供多项目晶圆服务。该计划以低廉的价钱提供首创的电子束直写(EB…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008926021627.htm -- 2008-9-26 0:00:00
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据海外媒体报道，晶圆代工厂商Tower Semiconductor和Jazz Technologies日前正式完成合并。 Jazz Technologies及其子公司Jazz Semiconductor均已成为Tower Semiconductor全资子公司。原Jazz主席兼CEO Gil Amelio将退休，日后将担任Tower董事会特别顾问。 根据5月公布的…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008925113723.htm -- 2008-9-25 0:00:00
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为了简化其制造业务和削减成本，日本半导体公司瑞萨科技（Renesas Technology Corp）正计划将其位于德国Landshut的晶圆厂Renesas Semiconductor Europe GmbH (RSEL)出售给一家德国初创公司Silicon Foundry Holding (SFH)，SFH公司从事晶圆代工服务，预计在今年底…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008925113109.htm -- 2008-9-25 0:00:00
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硅晶圆代工厂商正在经历初制晶圆数量急速减少的过程，香港汇丰全球技术研究分析师StevenPelavo预测，第四季度代工长产能利用率将下降至75％以下。 在近日发布的一份研究报告中，Pelavo预测第四季度晶圆双雄台积电（TSMC）和联电（UMC）的收入将…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008925102503.htm -- 2008-9-25 0:00:00
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在大量资金支持和其他诸如政府支持的帮助下，中国半导体产业已经在世界立足。几年过去了，几十亿美元也已经投入了，一个最新的分析显示，中国已经在考虑是否还应该将成为世界半导体制造大国作为优先的目标。 “中国进入半导体制造市场似乎已经算…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008925100930.htm -- 2008-9-25 0:00:00
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海力士半导体公司(Hynix)上周四宣布了该公司加速引退其200毫米晶圆厂的计划，表示将将于本月底关闭位于韩国Icheon的M7工厂。海力士此前宣布过关闭两个200毫米工厂，一个位于韩国Cheongju，另一个位于Ore的Eugene。 海力士表示，该公司位于中国的无…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008923012002.htm -- 2008-9-23 0:00:00
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因应大环境的变迁影响，2008年台湾半导体设备市场下滑37%，仅达67.5亿美元，SEMI（国际半导体设备材料产业协会）全球总裁暨执行长Stanley T. Myers乐观预估，2009年中国台湾地区半导体设备市场可望大幅回升53%，达到103.2亿美元，并将再次超越日本…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008916052323.htm -- 2008-9-16 0:00:00
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近日，苏州再起造芯计划，只不过这个造芯还是芯片制造，而不是芯片设计。该计划的核心内容是日本存储大厂Elpida（尔必达）与苏州某投资公司（类似于政府投资）和某神秘公司联手出资50亿美元，建立12英寸晶圆厂。表面听起来这个消息还是很值得振…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008910102305.htm -- 2008-9-10 0:00:00
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台湾晶圆代工12寸厂扩产动作出现急冷冻，由于半导体景气持续低迷，设备商明显感受到晶圆厂采购日趋谨慎，半导体设备业者指出，目前联电南科12B厂设备仍处于闲置，台积电Fab12厂虽仍按计画建厂，但对设备采购态度非常保守，至于新加坡特许(Charte…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008910094016.htm -- 2008-9-10 0:00:00
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据日经BP社报道，夏普发表了可将制造成本减半的晶圆制造方法。该公司已建立了使用传送带等的自动化生产线，是“量产水平的技术”。 制造方法如下。首先，令底板与熔化的硅接触，使硅附着在底板表面。之后，将附着的硅剥离，并以激光切削剥离的…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/200898065606.htm -- 2008-9-8 0:00:00
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