SEMI设备生产效率工作组（SEMIEquipmentProductivityWorkingGroup，EPWG）近期公布，通过对450mm晶圆技术进行公开、严谨和辨证的分析后得出结论：从目前来看，拒绝450mm晶圆对整个半导体产业有利。 2004年，SEMATECH高管曾预测2006年IC制造成…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/2008731103427.htm -- 2008-7-31 0:00:00

半导体研发机构Sematech继续朝着450mm晶圆技术全速前进，然而业界对于是否能在2012年前建成450mm晶圆厂仍持保留态度。 日前，Sematech发布了一份更新的下一代300mm晶圆技术以及450mm晶圆技术项目报告，称研发正在进行中并稳步前进。 Sematech正…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/2008714021017.htm -- 2008-7-14 0:00:00

南韩半导体制造商三星电子Samsung与海力士Hynix日前发表联合报告，将建立合作联盟，共同致力于450mm晶圆开发。这次合作是同Sematech和SEMI 开展的建立450mm晶圆标准工作同时进行的。三星与海力士表示，共同发展下一代的内存芯片，希望藉此分摊…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-06/2008626100433.htm -- 2008-6-26 0:00:00

SAN FRANCISCO -- During a Semiconductor Industry Association (SIA) roundtable on the future of Moore’s Law held here Thursday, Dr. Paolo Gargini, Intel fellow and director of technology strategy, said with regard to the continuing dialog on the move to the 450-mm wafer size, “From a technical point of view, this is not really ve…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-06/2008617062700.htm -- 2008-6-17 0:00:00

在设计自动化会议（DesignAutomationConference，DAC）上，台湾代工厂商联电（UMC）公布了公司的工艺发展路图，并宣布与EDA领域形成联盟关系。 与代工龙头厂商台积电（TSMC）不同，全球第二大代工厂商联电（UMC）表示，不开发下一代450mm晶…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-06/2008617045821.htm -- 2008-6-18 0:00:00

英特尔公司、韩国三星电子与台湾积体电路制造股份有限公司今天共同宣布，为了促进半导体产业的持续发展，并保持未来芯片制造及应用的合理成本结构，三家公司达成共识：2012年将是半导体产业进入450mm（18吋）晶圆制造的适当时机。 英特尔、三星…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-05/200857100042.htm -- 2008-5-7 0:00:00

尽管半导体工业界仍然有些不相信450mm晶圆将成为现实，但是为了推动这项工程的进展，三个业界巨头-微处理器霸主Intel、存储器厂商三星电子和晶圆代工厂台积电(TSMC)日前宣布，在业界需要共同合作向450mm晶圆过渡上达成一致。Intel发言人表示，Inte…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-05/200856024147.htm -- 2008-5-6 0:00:00

尽管在业界某些范围内推动450-mm晶圆工厂的发展，但下一代晶圆尺寸在未来10年是无法预计的。 　　比如Intel Corp.目前正关注450-mm晶圆工厂，据报道该公司在2012年可以实现450-mm晶圆工厂。三星，台积电和东芝也在讨论建立450-mm晶圆工厂。 　　“4…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-01/2008125023637.htm -- 2008-1-25 0:00:00

在日前于美国召开的一场产业策略研讨会(ISS)上，市场研究公司VLSI Research的执行长G. Dan Hutcheson表示：“450mm晶圆将会实现，人们已开始着手研究此一议题，不过我从来不相信实现的日期会落在2012年。” 产业分析师认为，虽然有些厂商已在推动朝向45…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-01/2008123031837.htm -- 2008-1-23 0:00:00

在日前于美国召开的一场产业策略研讨会(ISS)上，市场研究公司VLSI Research的执行长G. Dan Hutcheson表示：“450mm晶圆将会实现，人们已开始着手研究此一议题，不过我从来不相信实现的日期会落在2012年。” 产业分析师认为，虽然有些厂商已在推动朝向45…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-01/2008123030337.htm -- 2008-1-23 0:00:00

Intel总裁兼CEO Paul Otellini近日表示，尽管业界对450mm晶圆技术仍有异议，但Intel仍将继续开展450mm晶圆技术的研发，并希望与设备商展开合作。 据悉，受到Intel强劲依托的芯片制造协会Sematech此前发布了一项推进450mm晶圆的计划，但该计划饱受争议，…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-11/20071120030543.htm -- 2007-11-20 0:00:00

日矿金属宣布，该公司已在矶原工厂成功开发出了直径为450mm的搬运测试晶圆，将于2008年以后正式开始销售。 　　此次开发的晶圆不是用于半导体制造，而是用于开发450mm晶圆的半导体制造装置和晶圆搬运装置。虽然并非单晶，但外形尺寸和研磨状态…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-11/2007117093612.htm -- 2007-11-7 0:00:00

半导体市场调研机构IC Insights总裁Bill McClean近日支出450mm晶圆的世代迟早会到来。他指出除了英特尔、台积电以外，三星与东芝亦将紧接着导入450mm晶圆投片。此外，他也表示，包括力晶、茂德、南亚科等3家台湾内存业者，以及海力士（Hynix）、尔必…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-10/20071029050907.htm -- 2007-10-29 0:00:00

全球半导体制造联盟Sematech正在推行一项计划，建一家“工厂综合实验台”制造厂，以推动450mm设备的发展。 该工厂将选址于Texas的Austin，建成后可有效促进450mm时代的来临。目前，Intel、Samsung、TSMC和Toshiba对450mm晶圆厂的建立非常看重，而设…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-10/20071029044253.htm -- 2007-10-29 0:00:00

　　在近日举行的Semicon West上，ISMI表示将继续其300mm Prime项目，旨在提高300 mm设备的生产率和周期时间，同时启动其450mm项目。 　　450mm项目的经理Tom Abell表示，ISMI是在9个月的密集建模、产生了超过130个全工厂动态的模拟的基础上做出的…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-08/200789092001.htm -- 2007-8-14 0:00:00