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根据市场调研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的报告，从2007年到2012年，倒装芯片（Flip-chip）和晶圆级封装（ WLP ）将以14%的年增速稳步前进。TechSearch International forecasts steady 14% annual growth rates for flip-chip packaging. (Source: STATS ChipPAC…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081017072519.htm -- 2008-10-17 0:00:00
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据电子资讯时报报道，跨足后段封测多时的台积电近期传出大有斩获，在晶圆级封测领域正式获得蓝牙芯片客户剑桥无线半导体(CSR)青睐，提供从前段制程到后段封测完整解决方案，然这恐将间接分食封测大厂日月光部分CSR订单，甚至牵动封测市场版图…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/2008109113935.htm -- 2008-10-9 0:00:00
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STATS ChipPAC、ST和Infineon日前宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列（eWLB）技术基础上，三家公司将合作开发下一代的eWLB技术，用于封装未来的半导体产品。通过Infineon对ST和STATS ChipPAC的技术许可协议，主要研发方向是利用一…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/2008830065014.htm -- 2008-9-2 0:00:00
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瑞士日内瓦、新加坡、德国Neubiberg讯——英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE:IFX）、意法半导体（纽约证券交易所代码；STM）和STATS ChipPAC (SGX-ST：STATSChP)近日宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)技术基础上，三家公司签订协…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/2008811014000.htm -- 2008-8-11 0:00:00
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意法半导体(ST)、STATS ChipPAC和英飞凌科技(Infineon)日前宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)技术基础上，三家公司签订协议，将合作开发下一代的eWLB技术，用于制造未来的半导体产品封装。 通过英飞凌对意法半导体和STATS Chi…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/2008811114943.htm -- 2008-8-11 0:00:00
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来自中国台湾地区AMPA联盟的消息，晶圆代工龙头台积电转投资封测厂精材科技昨（5）日宣布，位于竹科3厂的12英寸晶圆级封装生产线已完成装机作业，预计2008年首季开始量产，将以CMOS传感器为切入市场重点。另外，台积电与豪威合资的CMOS影…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-11/2007118101718.htm -- 2007-11-8 0:00:00
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晶圆代工龙头台积电董事会14日宣布，核准资本预算5,980万美元(约新台币19.7亿元)，建立12英寸厂晶圆级封装(Wafer Level Package)技术及产能，这是封装技术首次被列入台积电董事会议程，显见台积电已将封装业务纳入最高层级的重大策略。同时台积电转投…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-08/2007815031755.htm -- 2007-8-15 0:00:00
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全球规模最大的半导体组装及测试服务供应商Amkor Technology与IMEC(欧洲微电子及纳米技术研发中心)，日前共同宣布签署了为期两年的合作协议，共同开发具备成本效益的3D晶圆级封装技术。Amkor晶圆级先进产品开发部门高级副总裁Dan Mis表示，此次与…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-07/2007718105653.htm -- 2007-7-18 0:00:00
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晶圆级封装(WLP)是一项公认成熟的工艺，元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP，而支持WLP的技术也正快速走向成熟。WLP中一个关键工艺是晶圆凸起，其技术发展已进入实用阶段，日趋成熟稳定。随着元件供应商(包括功率和光电子器件)正积极转…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-06/2007614032144.htm -- 2005-12-30 0:00:00
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晶圆级封装（WLP）市场2007～2010年将以年均26.8％的速度扩大，到2010年按数量计算将达到130亿个、按金额计算将达到5亿5000万美元。以电子业界为对象的智囊团J-Star发表了上述预测。 J-Star的数据显示，截至2007年的WLP市场规模，按数量计算…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-06/200761104330.htm -- 2007-6-1 0:00:00
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光学晶圆级封装技术结合了传统的晶圆级技术和专门的玻璃合成与光学技术。 仍在不断膨胀的数码相机市场的核心是图像传感器—— 一种用于捕捉光子并将它们转换成电子的硅基半导体器件。1960年代后期由贝尔实验室发明的电荷耦合器件(CCD)技…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-05/2007513124312.htm -- 2007-5-15 0:00:00
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美国Innovative Micro Technology（IMT）公司开始提供用于MEMS元件的晶圆级封装（WLP）成膜服务。通过在制造MEMS元件的晶圆上堆积杂质吸除（Gettering）膜，能够在高真空环境下进行封装，防止元件性能降低。 支持红外线元件和共振器的封装 IMT…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-04/2007426103828.htm -- 2007-4-26 0:00:00
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晶圆级封装(WLP)是一项公认成熟的工艺，元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP，而支持WLP的技术也正快速走向成熟。WLP中一个关键工艺是晶圆凸起，其技术发展已进入实用阶段，日趋成熟稳定。随着元件供应商(包括功率和光电子器件)正积极转…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-03/2007317122623.htm -- 2007-3-17 0:00:00
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NEC电子公司近期开发出一种晶圆级封装技术，据称可在图像处理系统所用的逻辑和存储器裸片之间，允许超过1,000个的三维(3D)互连。该公司称，这些连接能够支持高达100Gbps的传输速率，而且可以降低功耗。该方法可用于高端手机、视频游戏机或数字…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2006-10/2006109110913.htm -- 2006-10-9 0:00:00
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韩国无晶圆多媒体IC设计公司MtekVision近日声称已研发出世界上最小的一款采用晶圆级封装技术的摄像头控制处理器(CCP)。该公司表示，这款型号为MV3019SNW的相机控制处理器，封装尺寸仅为4.6×4.6 mm，较市面上现有的CCP缩小了40%以上，为…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2006-08/2006830054017.htm -- 2006-8-30 0:00:00
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