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上约有 3 项符合焊球的查询结果， 以下是第 1 - 3 项。 （搜索用时 0.343 秒）
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-03/2008317072759.htm -- 2008-3-21 0:00:00
得可Galaxy 平台上的DirEKt 焊球置放，以明显改进的现代半导体封装技术为下一代装配创新了材料转移。焊球的轻柔操作，提高下游处理和回焊的装配完整性，而达到精度、重复性和产量新水平的焊剂沉积，获得超过99%的首次成品通过率。作为可迅速进行改…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-03/2008317072759.htm -- 2008-3-17 0:00:00
　　芯片尺寸封装技术对在晶圆、条和衬底之上焊球放置能力的快速提升有很高的需求。认识到合适技术对应的成功因素，有利于建立一套最佳实践参数来保证产量、成品率，并最终实现放置焊球的单位成本目标。 　　在市场对手持终端、个人计算和网络设…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-01/2008130114451.htm -- 2008-2-1 0:00:00
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