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业界对信号完整性和电学性能提出了越来越高的要求，因而开始向更薄基板的方向发展，Amkor Technology Inc.开发出一种使用模塑底部填充（MUF）而非毛细底部填充（CUF）的倒装芯片模塑球栅阵列（FCMBGA）封装技术，使得无源器件与倒装芯片的…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081129020411.htm -- 2008-12-1 0:00:00
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A*STAR's Institute of Microelectronics (IME), Singapore and Chartered Semiconductor Manufacturing (Nasdaq: CHRT) and (SGX-ST:Chartered), one of the world's top dedicated semiconductor foundries, have successfully optimized a range of fine-pitch packaging technologies for copper metallization and low-k dielectri…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081118110806.htm -- 2008-11-18 0:00:00
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近日，AMD封装和互联技术主管Neil McLellan在接受媒体采访时，详尽分析了GPU封装中的技术差异，以及NVIDIA移动GPU近期出现封装问题的原因。根据他的分析，NVIDIA在GPU封装中使用的高铅凸点是最大的祸根，而AMD早已换用更加可靠的低熔点锡…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081023115320.htm -- 2008-10-23 0:00:00
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芬兰嵌入式封装(embedded packaging)技术专业公司Imbera，将获得来自风险投资业者的加码投资，新增的资金将用于大幅提升这家新创公司的第三代整合模块电路板(integrated module board，IMB)技术的产能。Imbera并透露与全球最大印刷电路板(PCB)制造商日本I…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008925103123.htm -- 2008-9-25 0:00:00
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.推出业界首款采用 CLCC-6 及 CLCC-6 扁平陶瓷封装的高强度白光功率 SMD LED --- VLMW63.. 系列和VLMW64.. 系列。上述系列器件均提供基于蓝宝石 InGaN/TAG 技术、2240mcd 至 5600mcd 的高光功率。新型 VLMW63.. 系列采用 CLCC-…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008924104957.htm -- 2008-9-24 0:00:00
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意法半导体(ST)、STATS ChipPAC和英飞凌科技(Infineon)日前宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)技术基础上，三家公司签订协议，将合作开发下一代的eWLB技术，用于制造未来的半导体产品封装。 通过英飞凌对意法半导体和STATS Chi…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/2008811114943.htm -- 2008-8-11 0:00:00
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意法半导体，STATS ChipPAC和英飞凌科技宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列（eWLB）技术基础上，三家公司签订协议，将合作开发下一代的eWLB技术，用于制造未来的半导体产品封装。 通过英飞凌对意法半导体和STATS ChipPAC的技术许可…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/200888105636.htm -- 2008-8-8 0:00:00
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国际互连技术大会（IITC）在加州Burlingame召开，会上发表的论文广泛探讨了从建模挑战到原子层沉积和自对准阻挡层等主题。在特邀论文《等离子刻蚀模拟的机遇、挑战和进展》中，Iowa State University（Ames）的Y. Yang, M. Wang和M. Kushner观察到，等离子…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/200887114106.htm -- 2008-8-11 0:00:00
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http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-06/200867055649.htm -- 2008-6-11 0:00:00
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日前在大连举行的第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会上获悉，在IC设计、芯片制造和封装测试三业并举、协调发展的格局下，2007年封测业成为发展最快的一环，实现销售额627.7亿元，同比增长26.4％，在产业链中的份额由2006年的49.4％增大到…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-06/200867055649.htm -- 2008-6-11 0:00:00
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环球仪器将于4月于上海的先进工艺实验室，举行系统封装技术研讨会和实用课程，与业界分享它利用专利的晶圆直接供料（DDF）方式进行系统封装的最新技术。 免费研讨会将在4月15日（二）举行，让与会者加深了解系统封装的技术，及它在业内的不同应…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-03/2008331014321.htm -- 2008-3-31 0:00:00
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http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-03/2008317072759.htm -- 2008-3-21 0:00:00
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得可Galaxy 平台上的DirEKt 焊球置放，以明显改进的现代半导体封装技术为下一代装配创新了材料转移。焊球的轻柔操作，提高下游处理和回焊的装配完整性，而达到精度、重复性和产量新水平的焊剂沉积，获得超过99%的首次成品通过率。作为可迅速进行改…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-03/2008317072759.htm -- 2008-3-17 0:00:00
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瑞士得可（DEK）公司表示，将于SEMICON China 2008期间展示公司尖端的提高生产力的晶圆级焊球置放、晶圆背面涂层方案、和大批工具和处理方案及先进封装的网板。 得可Galaxy平台上的DirEKt焊球置放，以明显改进的现代半导体封装技术为下一代装配创…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-03/200835033227.htm -- 2008-3-5 0:00:00
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美国国防部官员John Kubricky透露，将在2008年向多个制造技术项目(Manufacturing Technology Program, ManTech)投资，包括系统级芯片芯片封装技术和和设计。该计划还可能会对陶瓷基复合材料制造工艺以及供受伤的士兵使用的高级假肢制造技术进行投资。 Kubri…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-12/20071213042158.htm -- 2007-12-13 0:00:00
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