|
热工艺开发和控制产品领导者及多项行业大奖获得者KIC公司日前宣布，其KIC 24/7热量管理系统现在提供了一种新的标配功能。这种新功能的重点是回流焊炉的基本职责，即生产出每一个符合规范的产品。在过去十年中，回流焊炉的完善程度大大提高，但…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/200894094737.htm -- 2008-9-4 0:00:00
|
|
瞄准蓬勃增长的太阳能面板市场的产能，并着力于降低每瓦太阳能电力的成本，日前道康宁（Dow Corning Corp.）演示了一项制造工艺，该工艺采用新开发的硅材料，结合道康宁PV-6100密封剂产品，可以获得清晰可靠的碾压形状，保护板上的每块电池片，从…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/200893104133.htm -- 2008-9-3 0:00:00
|
|
STATS ChipPAC、ST和Infineon日前宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列（eWLB）技术基础上，三家公司将合作开发下一代的eWLB技术，用于封装未来的半导体产品。通过Infineon对ST和STATS ChipPAC的技术许可协议，主要研发方向是利用一…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/2008830065014.htm -- 2008-9-2 0:00:00
|
|
为加强集成电路制造与材料设备之间的联系和沟通，满足集成电路制造业生产材料和设备厂商工程师对芯片制造工艺技术了解的需求，上海市集成电路行业协会协助上海集成电路研发中心为设备和材料厂商提供了先进集成电路制造工艺培训课程。课程主…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/2008830064003.htm -- 2008-9-2 0:00:00
|
|
根据上周由俄罗斯政府总统普京（Vladimir Putin）签署的一个协议，Sitronics Inc. (莫斯科) 将从俄罗斯政府获得超过10亿美元的投资，用于在泽廖诺格勒（Zelenograd）建造一个300mm的晶圆厂。Sitronics总裁Sergei Aslanyan表示，新的晶圆厂将采用授权许可的65nm和4…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/2008829023030.htm -- 2008-8-29 0:00:00
|
|
IBM日前联合AMD合作生产出了首批采用22纳米工艺技术的SRAM芯片产品，而这一重磅消息的发布或将挑战英特尔在该领域的领先地位。SRAM芯片是典型的半导体行业测试新工艺手段的首选设备，是迈向微型处理器的关键第一步。该设备是由AMD、飞思…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/2008827102900.htm -- 2008-8-27 0:00:00
|
|
今日，IBM及其合作伙伴们高调宣布将会先于Intel进入22 nm工艺时代。消息称，IBM将会在2011年正式量产22 nm芯片，如果情况属实的话，这将是最近几十年来IBM首次在制程上领先于Intel。要想跟上节奏，Intel可能就不得不在研发上再多花点功夫了。 消息称…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/2008820100846.htm -- 2008-8-20 0:00:00
|
|
IBM周一宣布，已生产出首个22纳米工艺SRAM(静态存储器)单元。SRAM芯片是半导体产业试验新工艺的设备，速度更快、体积更小且技术更复杂，主要负责在数据被处理之前暂时存储数据。 IBM认为SRAM芯片的生产是缩小整个微处理器体积的重要一步。S…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/2008820095050.htm -- 2008-8-20 0:00:00
|
|
经董事会批准，台积电计划为其12英寸(300毫米)晶圆厂的45nm和40nm工艺生产线再投入6.876亿美元。 根据此前消息，台积电的40nm生产线将在明年初投入使用，主要是在新工厂Fab 14里实现。 另外台积电还会投入1.074亿美元，用于升级其8英寸(200毫米)晶圆…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/2008815114343.htm -- 2008-8-15 0:00:00
|
|
通过不断的比较材料特性，来寻找适合ALD和CVD使用的高k和金属栅材料前驱物。对于32 nm技术节点来讲，材料的挥发性，输运方式以及纯度等问题变得至关重要。 Intel和IBM同时宣布使用铪基材料作为栅极高k绝缘介质，加速了CMOS制造工艺的…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/200888120310.htm -- 2008-8-11 0:00:00
|
|
华虹NEC与Cypress为0.13um嵌入式闪存工艺的成功转移，双方高层近日举行了小规模庆祝活动，华虹NEC总裁刘文韬、CTO梅绍宁、设计服务副总裁汤天申等和项目开发团队，与Cypress晶圆厂执行副总裁&中国区总裁Shahin Sharifzadeh等4人会晤并互赠…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/200887104821.htm -- 2008-8-11 0:00:00
|
|
设在柏林的FerdinandBraun超高频（FBH）研究所已经开发了晶体管开关频率可以超过200GHz的半导体工艺。该工具还有可能吸引半导体工业的其他特点：该工艺具有实现三维集成电路的能力。 由FBH的研究人员开发的转移衬底工艺采用铟砷化镓（InGaAs）作…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/200884101915.htm -- 2008-8-4 0:00:00
|
|
时下的微电子产业链已是一个相当庞大的系统结构，从最上游的晶圆制造代工厂(Foundy)、中游的无晶圆厂设计公司(Fabless)，直到下游的OEM(原始设备制造商)、ODM(原始设计制造商)，无不在电子信息产品的制造过程中发挥着无可取代的作用。从微电子产…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/200881112151.htm -- 2008-8-1 0:00:00
|
|
世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司（华虹NEC）为庆祝0.13um嵌入式闪存工艺的成功转移，与其合作伙伴赛普拉斯半导体公司（Cypress），于近期举行了小型高层会晤暨纪念奖牌授奖仪式。公司总裁刘文韬、首席技术官梅绍宁、设计…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/2008729050753.htm -- 2008-7-29 0:00:00
|
|
近日，应用材料公司推出Applied Producer® eHARP™ 系统，为32纳米及更小工艺节点上关键的STI（浅沟槽隔离）器件结构提供已被生产验证的HARP SACVD®空隙填充技术。eHARP工艺能够提供无孔薄膜，用于填充小于30纳米、长宽比大于12:1的…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/2008724112128.htm -- 2008-7-24 0:00:00
|