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瑞萨科技宣布，为扩大面向中国市场的车载半导体业务，该公司扩充了面向中国汽车厂商的技术支持体系。除中国已有的7处瑞萨网点之外，还将充分利用该公司在中国的销售代理——上海友菱电子有限公司在长春市新设的销售及技术支持网点，向第一汽车…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/2008106022229.htm -- 2008-10-6 0:00:00
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为了取得在晶圆代工市场上的领先地位，新加坡特许半导体(Chartered)公布了公司的全新发展蓝图，其中包括可能于明年开发出28纳米制程。特许已发表了45纳米制程，并已经开始提供服务，现在该公司大胆地向竞争者宣战，并已着手开发名为「4G」的40纳…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/2008106020637.htm -- 2008-10-6 0:00:00
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世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司日前宣布，公司推出了0.5微米CA500C模拟工艺平台。在确立了以模拟电路为核心业务之一的战略发展方向后，华虹NEC持续加强该业务领域的核心技术能力，以提供更全面、更可靠的工艺平台，满…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/2008106095012.htm -- 2008-10-6 0:00:00
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扇入型叠层封装(FiPoP)技术可以将多个逻辑器件、模拟器件和存储芯片集成到底部PoP中，并可容纳更大的芯片尺寸，降低整个封装面积。FiPoP在顶部中心表面有暴露的焊垫阵列，从而不再要求顶部和底部封装必须有相同尺寸。该技术可有效降低封装翘…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008929095354.htm -- 2008-10-1 0:00:00
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随着半导体制造技术的发展，尤其是随着晶体管线宽尺寸从0.13um到90nm，再到60nm以下，电阻电容延迟（RC Delay）对整个器件功能的影响越来越大。为了应对这种影响，新的材料不断得到应用：低电阻的铜（Cu）代替以前的铝（Al）成为新的金属互…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008929095133.htm -- 2008-10-1 0:00:00
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在整合了公司DSP、MCU、模拟器件（包括电源、CAN/LIN总线等）及RFID产品线基础上，德州仪器（TI）开始以专业团队服务其车用半导体产品用户。《半导体国际》（SI China）/《电子设计技术》（EDN China）日前对话TI汽车电子中国半导体事业部…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008929091055.htm -- 2008-10-1 0:00:00
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更小、更脆的结构及新材料的主导地位，对清洗技术提出了更高的要求，在技术解决方案上需要更多结合使用各种方法，包括湿法和干法技术、机械和化学处理。 随着器件尺寸的不断缩小，在移除缺陷颗粒时尽可能的减少材料损失这一目标已经变得…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008929090839.htm -- 2008-10-1 0:00:00
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在高性能晶体管领域，IBM Corp.的主要对手通常是Intel。然而，今年IBM的工程师们从在美国Honolulu召开的2008年VLSI技术论坛返回时，讨论的却是如果在32 nm工艺代，IBM及其伙伴采用先制作栅极的高k/金属栅工艺，是否可以保证领先台积电。 低…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008929081614.htm -- 2008-10-1 0:00:00
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“目前液晶和等离子显示的核心技术掌握在外国企业手中。我国将超前部署，集中各种资源，力争在下一代平板显示技术上掌握核心技术。”日前，国家工业和信息化部电子信息司副司长赵波明确表示，在平板显示领域，我国将重点支持OLED显示技术的发展…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008927034409.htm -- 2008-9-27 0:00:00
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恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布，《电子产品世界》（EEPW）杂志授予其LPC3200系列微控制器产品“2008年影响中国的嵌入式系统新技术奖”的荣誉。该奖始于2004年，旨在表彰最近一年里表现卓越、业界领先的创新嵌入式技术产品。恩智浦LPC3…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008927101416.htm -- 2008-9-27 0:00:00
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CMOS影像传感器的领先独立供货商OmniVision科技 (NASDAQ股票代号：OVTI)今天宣布推出全球第一款 1/3吋 8百万画素CMOS影像传感器。全新的OV8810是该公司第一款使用最新推出的1.4 微米 OmniBSI™ 背面照度技术所研发的CameraChip产品。 OmniBSI …
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008926064433.htm -- 2008-9-26 0:00:00
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据iSuppli公司统计，手机目前是微电机系统(MEMS)最具活力的市场，需求增长速度大大高于IT外设和汽车产品。 到2012年，用于手机的MEMS全球出货额将增至8.669亿美元，几乎是2007年3.048亿美元的三倍。MEMS在手机中的新应用，是推动该市场增长…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008926104907.htm -- 2008-9-26 0:00:00
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KLA-Tencor 公司今天针对硬盘驱动器基片与盘片高级缺陷检查推出了 Candela 7100 系列。7100 系列建立在备受肯定且已量产化的 Candela 产品线基础上，专为帮助制造商识别与分类诸如凹陷、凸起、微粒及隐藏缺陷等亚微米级关键缺陷而设计，可以提升良率，…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008925035303.htm -- 2008-9-25 0:00:00
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芬兰嵌入式封装(embedded packaging)技术专业公司Imbera，将获得来自风险投资业者的加码投资，新增的资金将用于大幅提升这家新创公司的第三代整合模块电路板(integrated module board，IMB)技术的产能。Imbera并透露与全球最大印刷电路板(PCB)制造商日本I…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008925103123.htm -- 2008-9-25 0:00:00
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蓝色巨人IBM日前与中国台湾工研院（Industrial Technology Research Institute ，ITRI)签署一份联合研发协议，共同致力于一种名为“racetrack”的非挥发性内存的研发。Racetrack Memory是IBM公司Stuart Parkin（IBM院士，阿尔马登研究中心（Almaden Research Center））…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008925095956.htm -- 2008-9-25 0:00:00
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