Aviza Technology日前宣布收到台湾WIN Semiconductors Corporation (WIN)公司多套单晶圆处理设备订单，包括Sigmafx PPVD,Deltafx PCVD,OmegafxP及i2L刻蚀设备。 WIN是全球最大的GaAs代工厂商，Aviza的系列设备将助力WIN扩大产能。所订购设备将在Aviza财年的…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/2008714020338.htm -- 2008-7-14 0:00:00

Aviza Technology, Inc. , a supplier of advanced semiconductor capital equipment and process technologies for the global semiconductor industry and related markets, today announced that it has received an order for its Celsior fxP single wafer atomic layer deposition (ALD) system from a leading advanced logic integrated circuit (IC…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/2008711021352.htm -- 2008-7-11 0:00:00

　　更强的功能、更小的体积、更低的成本驱动着半导体3D集成技术的广泛应用，其中穿透硅通孔（TSV）更是其中的热门方案。面向3D TSV技术的研发，AVIZA Technology公司日前推出了业内首套200/300mm集群系统Versalis fxP，将刻蚀、CVD、PVD系统整合…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/200874103545.htm -- 2008-7-4 0:00:00

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-04/200843111600.htm -- 2008-4-16 0:00:00

AvizaTechnology称，中国大陆一家关键晶圆厂订购了OmegafxP刻蚀设备，该设备配备有两个ICP（感应耦合等离子）工艺模块。 该设备将用于功率器件的硅沟槽刻蚀及多晶硅的背部刻蚀工艺。 Aviza为此OmegafxP刻蚀设备订单的获得而自豪，Aviza公司PVDCVD…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-04/200849111029.htm -- 2008-4-9 0:00:00

　　为了进一步提高芯片整合度，3D封装成为近来业者积极投入的重点。AVIZA以其深层蚀刻技术为基础，已开发出完整的制程方案，并将新兴的TSV（Through-Silicon Via，穿透硅通孔）先进封装技术作为公司多元化战略的一个方向。 　　AVIZA全球企业营销…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-04/200843111600.htm -- 2008-4-7 0:00:00

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-12/20071215112421.htm -- 2007-12-18 0:00:00

　　2003年于美国加州Scotts Valley成立的Aviza Technology公司，目前业务已经涵盖了先进半导体工艺设备和工艺技术的设计、制造、销售及其技术支持等方面，服务于全球的半导体产业及其相关市场。 　　Aviza的产品主要集中于薄膜淀积的相关设备，应用于…

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Aviza Technology Inc.已在增强其在原子层沉积（ALD）工具市场领域的成果。Aviza就它的ALD系统的Celsior fxP生产线宣布了一项新的订单，下订单是一个日本逻辑芯片制造商，但未透露是哪个制造商。这是个里程碑，因为它标志着Aviza在ALD技术上首先进入了…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-12/2007126033907.htm -- 2007-12-6 0:00:00

Aviza Technology日前收到一份来自日本逻辑芯片制造厂商的重要订单，订购其Celsior fxP原子层沉积系统。这笔具有里程碑意义的订单标志着Aviza ALD设备正式打入逻辑芯片制造领域。这在公司积极拓展ALD设备市场战略中迈出了关键的一步。 这套设备将用来…

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SCOTTS VALLEY, Calif.--(BUSINESS WIRE)--Nov. 27, 2007--Aviza Technology, Inc. (NASDAQ:AVZA), a supplier of advanced semiconductor capital equipment and process technologies for the global semiconductor industry and related markets, today announced a new order for its Celsior fxP atomic layer depositio…

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半导体设备供货商Aviza Technology宣布与茂硅电子（Mosel）签订共同开发计划（JDP），双方将共同开发应用在下一代闪存的原子层沉积层（ALD）材料。 根据合作协议的内容，Aviza将会提供开发先进原子层沉积材料必要的硬设备以及创新制程，而茂硅电子…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-09/2007924021504.htm -- 2007-9-24 0:00:00

为了进一步提高芯片整合度，3D封装成为近来业者积极投入的重点。半导体设备业者AVIZA以其深层蚀刻技术为基础，已开发出完整的制程方案，并锁定新兴的TSV(Through-Silicon Via，直通硅晶穿孔)先进封装技术为其业务重点。 AVIZA公司PVD/CVD/Etch产品…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-09/2007921035246.htm -- 2007-9-21 0:00:00

半导体设备供货商Aviza Technology宣布与茂硅电子(Mosel)签订共同开发计划(JDP)，双方将共同开发应用在下一代闪存的原子层沉积层(ALD)材料。 根据合作协议的内容，Aviza将会提供开发先进原子层沉积材料必要的硬设备以及创新制程，而茂硅电子将会提供…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-09/2007920124912.htm -- 2007-9-20 0:00:00

芯片设备制造商Aviza Technology Inc.日前和台湾芯片制造商Mosel Vitelic Corp.合作开展了一个研发项目。该项目将开发先进的原子层淀积（ALD）材料，用于下一代闪存芯片中。 根据合作协议，Aviza将提供ALD相关的专业技术，而Mosel将完成器件设计和工艺集…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-09/2007913103826.htm -- 2007-9-13 0:00:00