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电浆蚀刻和沉积系统的领导设计与制造厂商Tegal Corporation今天宣布其已与Alcatel Micro Machining Systems (AMMS) 和Alcatel-Lucent签约，以并购针对进阶3D晶圆层级封装应用的深层反应性离子蚀刻(DRIE) 和电浆体增强化学气相沉积) (PECVD)产品线与相关智能财产…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/200893114449.htm -- 2008-9-3 0:00:00
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http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-04/200843111600.htm -- 2008-4-16 0:00:00
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为了进一步提高芯片整合度，3D封装成为近来业者积极投入的重点。AVIZA以其深层蚀刻技术为基础，已开发出完整的制程方案，并将新兴的TSV（Through-Silicon Via，穿透硅通孔）先进封装技术作为公司多元化战略的一个方向。 AVIZA全球企业营销…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-04/200843111600.htm -- 2008-4-7 0:00:00
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为了进一步提高芯片整合度，3D封装成为近来业者积极投入的重点。半导体设备业者AVIZA以其深层蚀刻技术为基础，已开发出完整的制程方案，并锁定新兴的TSV(Through-Silicon Via，直通硅晶穿孔)先进封装技术为其业务重点。 AVIZA公司PVD/CVD/Etch产品…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-09/2007921035246.htm -- 2007-9-21 0:00:00
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台湾DMS (Design and Manufacturing Service)大厂环隆电气(USI)，以其丰富电子构装经验为基础积极研发微型化无线通讯模块(Wireless SiP Modules)创新制程，成功颠覆了传统2D植锡球单双面制程模式，以先进3D封装技术大幅缩小了模块体积，以因应各种手持式装置…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-09/2007913051113.htm -- 2007-9-13 0:00:00
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半导体封装测试大厂Amkor Technology宣布与欧洲研究机构IMEC达成为期两年的合作协议，双方计划共同开发以晶圆级制程(wafer-level processing)为基础的3D整合技术。 IMEC营运长Luc Van den hove表示，此一合作计划的目标为开发IC焊垫层(bond pad level) 3D互连后…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-07/2007730115637.htm -- 2007-7-30 0:00:00
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IBM计划在今年样产首款利用金属实现芯片间直接互连的商用组件，此举虽小，但却在迈向3D封装的演进道路上建立了一项新的里程碑。这种新型的芯片设计方式可能提高多种系统的性能，并降低其功耗和成本。 在2008年，IBM这位蓝色巨人的新型功率放大…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-07/2007730115353.htm -- 2007-7-30 0:00:00
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三星电子(Samsung Electronics)日前宣布已开发出一种芯片三维封装技术，基于其专利晶圆级堆迭工艺(WSP)。三星的WSP技术采用“Si贯通电极”(through silicon via)互连，实现了用于手机和其它产品的一系列小型混合式封装。 该公司的第一款3D封装由…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2006-04/2006420043351.htm -- 2006-4-20 0:00:00
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手机和其他一些应用需要更加创新的芯片级封装（CSP）解决方案。起先，小于0.8毫米间距的CSP和密间距球栅阵列封装(FBGA)已经能够满足要求。但是，PCB板和封装转接板的布线限制规定0.50或0.40毫米是CSP封装最小的实用间距，这使得在X和Y方向上…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2005-12/20051230021445.htm -- 2005-12-30 0:00:00
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摘 要： 这里介绍两种新型可堆叠的芯片级封装，一种类似传统的塑料BGA封装，另一种在衬底中央有一个空腔。 手机和其他一些应用需要更加创新的芯片级封装（CSP）解决方案。起先，小于0.8毫米间距的CSP和密间距球栅阵列封装(FBGA)已经…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2005-4/2006112143051f2be3.htm -- 2005-4-20 0:00:00
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在1990年代，半导体封装在新技术和工艺开发方面取得了稳步的进展。特别是临近世纪之交时，和技术的快速发展相对应，创新能力也达到了高潮。首先， BGA占据了封装的领先地位。BGA方式降低了封装尺寸、提高了I/O速度、改善了性能和工艺，生…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2003-11/200611214304629868.htm -- 2003-11-12 0:00:00
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