Some of the most immediate nanoscale applications, in carbon nanotubes and spintronics, take advantage of semiconductor processing's infrastructure.（原文见：Crossing the Semi/Nanotech Bridge ）The application of nanotechnology to materials such as shielding, strengthening structures, enhancing thermal and electrical …

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/2008123051236.htm -- 2008-12-1 0:00:00

The Global Semiconductor Alliance (GSA) announces the addition of Steve Mollenkopf of Qualcomm Incorporated to GSA’s Board of Directors. Steven Mollenkopf, executive vice president and president, Qualcomm CDMA Technologies, fills the director position previously held by Sanjay Jha prior to his move to Motorola. He …

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/2008123045433.htm -- 2008-12-3 0:00:00

意法半导体宣布加入在麻省理工学院微系统技术实验室（MTL）成立的微系统产业联盟（MIG）。微系统产业联盟成立于上个世纪80年代，是支持微系统技术实验室发展基础架构，为其研究和教育目标提供发展方向咨询的唯一产业合作组织。意法半导体是第…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/2008122111221.htm -- 2008-12-2 0:00:00

经过连续几个月试验运行，新光硅业公司自主设计改造后的四氯化硅热氢化装置运行温度和气体流量均优于原俄方装置的设计，四氯化硅转化率达到20%-23%，远远超过俄方18%的设计值。截至上月26日，新光硅业已累计生产多晶硅743.5吨，完成全年800吨…

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芯片设计解决方案供应公司微捷码（Magma）设计自动化有限公司近日宣布，已和专为消费性应用提供超低功耗65纳米FPGA（现场可编程门阵列）技术的先驱者SiliconBlue科技公司正式签定技术合作伙伴关系协议。此项协议的签定必将促进两家公司间密切合…

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据日经BP社报道，大日本网屏制造将与岐阜大学合作开发太阳能电池用微结晶硅薄膜的评测技术，并基于共同研究成果，将于2009年底上市测定大型底板上形成的微结晶硅薄膜厚度的装置。 　　大日本网屏制造自2008年7月正式开展太阳能电池相关业务，此…

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　　快速成长的光伏产业需要设备供应商们提供许多解决方案，包括提高产出、成品率和降低拥有成本。激光的应用在这些方面起着越来越重要的作用。 　　粗看太阳能产业的设备供应与已成熟的微电子和显示产业相似。然而，太阳能产业的快速成长和不断…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081129040107.htm -- 2008-12-1 0:00:00

　　跨产业创新包括在彻底革新进程中的创造性模仿。本文将讨论从微机电系统（MEMS）产业转移到光伏产业的一例成功技术应用。 　　MEMS产业的特点是可以针对不同种类的应用采用高度多样化、非标准化的工艺，而进入不同的市场。因此，成功进入…

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　　AquiVia技术专为穿透硅通孔（TSV）内电解沉积保形、一致的绝缘层和阻挡层而设计，TSV深宽比达到10：1。结合Alchimer公司eG ViaCoat技术，AquiVia能够利用同一套设备完成沉积绝缘层、阻挡层和籽晶层。它使得制作TSV金属镀层中不再使用任何干法…

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　　霍尼韦尔（Honeywell）特殊材料集团近日宣布，已完成其亚太技术中心的扩建，并同时宣布任命张宇峰博士为霍尼韦尔特殊材料集团副总裁兼亚太区总经理 。 　　此次扩建后技术中心的实验室面积由原有1700平方米扩大到6100平方米，并在原有16个独立…

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　　侧壁间隔层转印图形化技术（sidewall spacer transfer patterning techniques），也可称为频率加倍、节距降低、间隔层掩膜图形化或者SADP，正更多地为NAND闪存制造商所采纳。本文描述了这一技术对应的通用工艺流程，并展示了这一技术的加工能力。 　　…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081129021837.htm -- 2008-12-1 0:00:00

　　今年在SEMICON West的Sokudo光刻早餐论坛上，重点讨论了双重图形成像技术的挑战。可以确定，双重图形成像技术并未解决所有难题，但即便如此，对32 nm成像而言，已被认定为最有前景的技术，对22 nm成像来说也可能如此。 　　AMD资深研究员Ha…

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　　业界对信号完整性和电学性能提出了越来越高的要求，因而开始向更薄基板的方向发展，Amkor Technology Inc.开发出一种使用模塑底部填充（MUF）而非毛细底部填充（CUF）的倒装芯片模塑球栅阵列（FCMBGA）封装技术，使得无源器件与倒装芯片的…

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　　大陆IC设计公司目前正在把台湾业者视为自己近期的追赶对象，盛群半导体（Holtek）是台湾知名8位MCU供应商，SI China/EDN China日前对话Holtek总经理高国栋，相信台湾业者职业化的专注精神，值得大陆从业者借鉴。 　　SI China/ EDN China：随着近期…

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Japan's Sustainable Titania Technology Inc. (STi) has developed a way to boost the energy conversion efficiency of thin-film solar cells by about 20 per cent.The process involves fabricating a highly reflective film on the backside of the electricity-generating layer of the solar cell so that less light is lost.Around 80 per cent of the sunlight ent…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081128055514.htm -- 2008-11-28 0:00:00