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EV Group (EVG), a leading supplier of wafer bonding and lithography equipment for the MEMS, nanotechnology and semiconductor markets, today introduced the NT series -- a new, yet already field-proven suite of mask aligners, wafer-to-wafer (W2W) bond aligners and measurement systems -- to address increased demand fo…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/2008122062708.htm -- 2008-12-2 0:00:00
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日前，美国应用材料（Applied Materials Inc.,Santa Clara, Calif.）宣布推出针对穿透硅通孔（through-silicon via，TSV）应用的刻蚀系统Centura Silvia。同时，应用材料表示，正在发货掩膜检测系统Aera2，该系统可使掩膜的常规检测在晶圆厂内实施，而不用由掩膜供应…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/2008122060116.htm -- 2008-12-2 0:00:00
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Micronic Laser Systems AB日前在上海举行的年度技术研讨会上特别介绍了其针对中国本地市场新推出的新型激光绘图仪FPS5300，更具弹性选用配置的FPS5300有着更高的分辨率和更精确的图形控制，适用于先进封装及其他电子产品应用的大尺寸光掩膜生…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081129024424.htm -- 2008-12-1 0:00:00
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闪存不断推动着器件尺寸等比例缩小的进程，高数值孔径浸没式光刻使得45 nm及以下技术节点成为可能。一些掩膜参数对于成像性能有很重要的影响，并且曝光前掩膜的空间成像可以用于定义成像质量。 近些年来，闪存已经成为半导体行业中最为重…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081129020201.htm -- 2008-12-3 0:00:00
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美国Veeco Instruments公司日前发布一款新Insight全自动三维原子力显微镜（3DAFM ）平台，专为32nm和22nm节点光掩膜高精度的3维量测而设计。InSight 3DAFM-PM具有无与伦比的精确度和精密度，同时它又是一种无损测量，并且能够做高解析度三维量测，特…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081017111521.htm -- 2008-10-17 0:00:00
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KLA-Tencor公司日前推出其最新的基于数据库(die-to-database)的晶圆表面光掩膜检测技术—— Wafer Plane Inspection™ (WPI)。WPI 让占据领先地位的逻辑电路厂商与光掩膜制造商能在检测光掩膜上缺陷的同时，评估这些缺陷是否有可能印到晶圆上。这是第…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081016025253.htm -- 2008-10-16 0:00:00
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IBM近日表示，它将和其合作伙伴共同开发一套基于计算等比缩小技术（CS），包括在灰度像素级别对光刻光源的程序编制。在光源-掩膜版优化（SMO）的努力成果旨在应用于22纳米技术节点。Toppan和另一家未宣布的光刻设备制造商也参与其中。IBM方…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008929084037.htm -- 2008-10-1 0:00:00
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半导体调研机构Gartner多年来一直在跟踪ASIC设计项目数量，其趋势已经无疑被认定向下。最新技术的ASIC设计费用已经上升到一个很高点，以致许多中小规模的公司用不起而只能采用FPGA。而ASIC只有依靠正在研发的各种降低其设计费用的新方法才有希…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008926112820.htm -- 2008-9-26 0:00:00
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IBM近日表示，它将和其合作伙伴共同开发一套基于计算等比缩小技术（CS），包括在灰度像素级别对光刻光源的程序编制。在光源-掩膜版优化（SMO）的努力成果旨在应用于22纳米技术节点。Toppan和另一家未宣布的光刻设备制造商也参与其中。IBM方…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008926111849.htm -- 2008-9-26 0:00:00
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先进掩膜技术中心(AMTC)、半导体设备供货商Vistec和德国国家物理技术研究院(PTB)将共同完成研发下一代芯片生产技术和量测流程的开发项目。 德国教育部对此代号为“CDuR32 (32nm掩膜光刻技术的核心演习和使用) ”的研发项目提供了部分资助。该项目的总…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/200899024305.htm -- 2008-9-9 0:00:00
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据SEMI数据，2007年光刻掩膜市场达到30.1亿美元，其中包括零售厂商和自用厂商的销售额，掩膜市场已成为仅次于硅材料的第二大晶圆制造材料市场。预计2010年掩膜市场可达38.9亿美元，并仍保持第二大半导体制造材料市场的位置。目前从销售收入…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/2008830063454.htm -- 2008-9-2 0:00:00
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2007年光刻掩膜市场达到30.1亿美元，其中包括零售厂商和自用厂商的销售额，掩膜市场已成为仅次于硅材料的第二大晶圆制造材料市场。展望未来，2010年掩膜市场预计可达38.9亿美元，并仍保持第二大半导体制造材料市场的位置。目前从销售收入来看，…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/2008814111128.htm -- 2008-8-14 0:00:00
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来自上海凸版（Toppan）光掩膜有限公司消息，日本凸版印刷株式会社近日宣布，已与IBM 签署新的开发合约，它涵盖了后期的32纳米和全部22纳米光掩膜工艺开发。该项联合开发于2008年6月开始，在IBM的英国艾塞克斯郡的柏灵敦工厂进行。在此之前…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/200887105549.htm -- 2008-8-11 0:00:00
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UV-NIL是一款先进纳米压印工具，如果采用该工具，该公司的对准仪器就可用于厚度低于100 nm到几百纳米光刻胶，获得精度低达几个纳米的图形。该工具采用UV固化，在印制亚20 nm尺寸的应用中，作为高精度电子束光刻的替换技术。 SUSS MicroTe…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/200876055132.htm -- 2008-7-6 0:00:00
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IBM与日本凸版印刷（Toppan Printing）日前宣布达成新的光掩膜合作开发协议，并纳入22nm光掩膜工艺计划。 合作协议包括了32nm光掩膜工艺开发的最后阶段和所有的22nm光掩膜工艺开发阶段，这项工作于今年6月启动，并在IBM位于美国佛蒙特州Es…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/200874101704.htm -- 2008-7-4 0:00:00
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