日本半导体设备协会(SEAJ)周三表示,日本10月半导体设备订单出货比降至0.81,低于9月的0.95.订单出货比0.81,代表每完成100日圆销售,接获价值81日圆的新订单.

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081120104838.htm -- 2008-11-20 0:00:00

韩国现代重工日前宣布，该公司接到了德国MHH太阳能技术有限公司购买太阳能发电设备的订单，该批设备可以满足3000户家庭的用电。订货合同金额为4000万美元，明年年内交货。这是现代重工接到德国购买太阳能发电设备的第3宗订单。现代重工于2006…

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半导体设备商Mattson Technology公司日前宣布，其最新系列Suprema(TM)光刻胶剥离系统收到订单。此订单来自一家领先的半导体制造商，将用于32nm节点高K及金属栅极的光刻胶剥离。Mattson称此订单意义重大，是第一套被客户用于逻辑器件开发的Suprema…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081022020937.htm -- 2008-10-22 0:00:00

Micro Control Company announces that it has received an order for an HPB-5BHigh-Power Burn-In with Test System from ISE Labs, Inc. of Fremont, California. With the purchaseof the HPB-5B, ISE Labs, Inc. has increased its capacity to provide its customers with burn-in and test system featuring active thermal control for high-p…

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据SEMI发布的最新消息，2008年9月份北美半导体设备订单总额为7.54亿美元（基于三月平均），订单出货比为0.76，这意味着该月每交货100美元的产品即获得76美元的订单。8月份订单出货比为0.81。9月全球订单总额基于三个月的移动平均值为7.54亿美元…

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荷兰芯片设备制造商ASML第三季度获得了4.98亿欧元订单，较第二季度有所减少，且低于分析师预测的平均值。 ASML还预测第四季度出货将低于第三季度，毛利率也将进一步下滑，由38.1％下滑至36％。“我们客户获得资金的渠道越来越少了。”ASML公司C…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081017094126.htm -- 2008-10-17 0:00:00

据电子资讯时报报道，跨足后段封测多时的台积电近期传出大有斩获，在晶圆级封测领域正式获得蓝牙芯片客户剑桥无线半导体(CSR)青睐，提供从前段制程到后段封测完整解决方案，然这恐将间接分食封测大厂日月光部分CSR订单，甚至牵动封测市场版图…

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SEMI日前公布了2008年8月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，8月份北美半导体设备制造商订单额为8.84亿美元，订单出货比为0.83。订单出货比为0.83意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值83美元的订单。报告显…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008923101832.htm -- 2008-9-23 0:00:00

据国外媒体报道，日本半导体设备协会（SEAJ）周四公布了8月份的初步统计数据，数据显示8月份日本半导体设备订单金额同比下降了47.7%。这已经是连续第18个月出现同比下降。 SEAJ称，由于内存芯片供应过剩，全球芯片生产商都削减了设备支出。按照…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008919104549.htm -- 2008-9-19 0:00:00

高盛认为，需求的不确定性和库存调整使晶圆代工厂第四季度的订单减少。 高盛9月9日发布报告，分析了亚太半导体业第四季度的走势。高盛的渠道调查显示半导体代工厂第四季度的订单出现恶化。台积电（TSMC）第四季度的晶圆出货量从8月中旬预计的较…

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Rudolph Technologies, Inc. (NASDAQ: RTEC), a worldwide leader in process characterization solutions for the semiconductor manufacturing industry, today announced the receipt of orders from a major European semiconductor manufacturer for two WaferWoRx® 300 Probing Process Analysis Systems. The orders wer…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/200894034719.htm -- 2008-9-4 0:00:00

据Chinatimes报道，台积电年底40纳米即将导入量产，对次世代32纳米技术也有了新规划，除了提供一般型及低功耗的32纳米技术外，近期业内已传出将提供高介电金属栅电极（High-K Metal Gate，HKMG）技术，此举等同于可提供中央处理器（CPU）代工服务…

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7月份北美和日本半导体设备制造商BB值分别为0.83和1.09。SEMI的数据显示，7月份按三个月移动平均额统计的北美半导体设备制造商订单出货比为0.83，较6月份上升0.02。其中订单额为9.05亿美元，环比下降3.15％，同比下降35.66％，订单额已创自03年11…

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半导体景气持续低迷，从北美半导体设备出货订单比B/B值(Book-to-Bill Ratio)即可见端倪。根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的最新北美7月B/B值报告，7月设备制造商平均3个月平均订单金额为9.05亿美元，为2003年以来最低的水平，B/B值则为0.83…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/2008821052857.htm -- 2008-8-21 0:00:00

　　据SEMI发布的最新消息，2008年6月份北美半导体设备订单总额为10.3亿美元（基于三月平均），订单出货比为0.85，这意味着该月每交货100美元的产品即获得85美元的订单。 　　6月全球订单总额基于三个月的移动平均值为10.3亿美元，与5月持平，与2…

http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/200887112147.htm -- 2008-8-11 0:00:00