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7月份北美和日本半导体设备制造商BB值分别为0.83和1.09。SEMI的数据显示，7月份按三个月移动平均额统计的北美半导体设备制造商订单出货比为0.83，较6月份上升0.02。其中订单额为9.05亿美元，环比下降3.15％，同比下降35.66％，订单额已创自03年11…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/2008829103709.htm -- 2008-8-29 0:00:00
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SEMI近期发布WorldFabForecast报告，报告显示2008年半导体设备支出将减少20%，而2009年将获得超过20%的反弹，主要受全球70多个晶圆厂项目的带动。该报告的2008年8月版列出了53个晶圆厂组建项目，2009年还有21个晶圆厂建设项目。 2008年，300mm…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/2008828100357.htm -- 2008-8-28 0:00:00
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半导体景气持续低迷，从北美半导体设备出货订单比B/B值(Book-to-Bill Ratio)即可见端倪。根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的最新北美7月B/B值报告，7月设备制造商平均3个月平均订单金额为9.05亿美元，为2003年以来最低的水平，B/B值则为0.83…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/2008821052857.htm -- 2008-8-21 0:00:00
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据SEMI发布的最新消息，2008年6月份北美半导体设备订单总额为10.3亿美元（基于三月平均），订单出货比为0.85，这意味着该月每交货100美元的产品即获得85美元的订单。 6月全球订单总额基于三个月的移动平均值为10.3亿美元，与5月持平，与2…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/200887112147.htm -- 2008-8-11 0:00:00
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戈尔公司将其扁平电缆产能提高了一倍，以满足半导体制造工艺中光刻、离子注入和检测设备要求减少集尘、无溢气的电缆需求。增加的产能包括宽度达300mm的扁平电缆，能够用一条可自支撑电缆替代多条电缆，运行长度可达500mm。 戈尔设计高柔性电缆…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/2008729054315.htm -- 2008-7-29 0:00:00
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在日本北部凌晨发生强烈地震後,东芝周四表示,其位于岩手县的系统晶片生产线已经暂停,以进行检查. NEC表示,其晶片事业NEC电子也已暂停位于山形线工厂的设备,但不久就会恢复运作,对出货不会有影响.
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/2008724122316.htm -- 2008-7-24 0:00:00
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SEMI日前公布了2008年6月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，6月份北美半导体设备制造商订单额为10.3亿美元，订单出货比为0.85。订单出货比为0.85意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值85美元的订单。 报告显…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/2008723110852.htm -- 2008-7-23 0:00:00
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继日前英特尔、台积电与三星一致表示可以在2012年展开18英寸晶圆PilotLine生产的相关工作之后，英特尔的技术策略主管PaoloGargini又在最近一次SemiconductorIndustryAssociation(SIA)圆桌会议中表示，从技术的观点来看，半导体产业进展至18英寸晶圆并不是…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/2008722060927.htm -- 2008-7-23 0:00:00
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消息人士称，AMD正在评估出售旗下芯片厂的计划，并将增加从台积电、联华电子和特许半导体等芯片代工企业的订货量。 报道称，AMD正在考虑出售旗下8寸和12寸芯片厂以及半导体设备，并考虑增加向供应商的订单以削减成本。
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/2008721014229.htm -- 2008-7-21 0:00:00
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国际半导体设备材料产业协会(SEMI)日前发布最新研究报告指出，经历05年的半导体衰退期，今年的半导体设备订单金额再次下滑到05年的水准，并将持续到下一季度，08年第一季全球半导体设备出货金额达105.6亿美元，比07年第四季增长7%，比去年同期…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/2008718054028.htm -- 2008-7-21 0:00:00
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SEMI近日于Semicon West展中指出，2008年半导体设备市场预估将下跌20%，但整体半导体设备销售数字最终也将开始反弹，预估半导体设备销售额在2009及2010年将分别达到13%以及6%的年成长率。SEMI并于会中发表有关微电子、显示器和光电市场的制造…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/2008717113416.htm -- 2008-7-17 0:00:00
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芯片设备制造商应用材料周二表示，计划在新加坡投资6,000-7,000万美元建厂制造半导体设备，这是该公司促进其在亚洲业务计划的一部分。 公司总裁兼执行长Mike Splinter向记者表示，该工厂将在2009年底建成。 Splinter说道，“在新加坡组装设备可以缩短我们…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/200878052222.htm -- 2008-7-9 0:00:00
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据SEMI报道，尽管全球范围内半导体制造设备订单在Q1表现虚弱，但整个产业的出货却保持在比去年年底更高的水平上。 Q1全球半导体制造设备出货达到106亿美元，比2007年Q4的98亿美元上升了7%，比2007年Q1的107亿美元下降了2%；全球半导…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/200874101325.htm -- 2008-7-4 0:00:00
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国际半导体设备材料产业协会（SEMI）日前发布最新研究报告指出，经历05年的半导体衰退期，今年的半导体设备订单金额再次下滑到05年的水准，并将持续到下一季度，08年第一季全球半导体设备出货金额达105.6亿美元，比07年第四季增长7%，比去年同…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/200871095452.htm -- 2008-7-1 0:00:00
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据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的最新Book-to-Bill订单出货报告，2008年第一季全球半导体设备出货金额达到105.6亿美元，比2007年第四季增长7%，也比去年同期增长2%。而2008年五月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额则为10.3亿美元，…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-06/2008627124138.htm -- 2008-6-27 0:00:00
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