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The Global Semiconductor Alliance (GSA) announces the addition of Steve Mollenkopf of Qualcomm Incorporated to GSA’s Board of Directors. Steven Mollenkopf, executive vice president and president, Qualcomm CDMA Technologies, fills the director position previously held by Sanjay Jha prior to his move to Motorola. He …
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/2008123045433.htm -- 2008-12-3 0:00:00
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高通(Qualcomm)在看好行动上网市场需求，可望成为下波突破景气重围的明星级产品下，近期一口气推出Snapdragon及Kayak等全新平台及芯片解决方案，希望能更快速的抢占市场占有率。面对全球3G网络基础建设已越来越广泛，加上消费者每天上网的时数仍…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081117022226.htm -- 2008-11-17 0:00:00
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Broadcom(博通)公司宣布，美国联邦巡回上诉法院日前维持了陪审团关于Qualcomm(高通)公司蜂窝手机芯片和软件侵犯两项Broadcom公司专利的一致裁决，以及支持由地区法院提出的关于这两项专利的禁令。上诉法院还拒绝高通要求重新初审的请求。法院裁…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/2008109112400.htm -- 2008-10-9 0:00:00
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全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司宣布，美国联邦巡回上诉法院今日维持了陪审团关于Qualcomm（高通）公司蜂窝手机芯片和软件侵犯两项Broadcom公司专利的一致裁决，以及支持由地区法院提出的关于这两项专利的禁令。上诉…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/2008107014409.htm -- 2008-10-7 0:00:00
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美国高通公司（Qualcomm）和上海华勤通讯技术有限公司日前宣布，双方已签署用户单元许可协议。根据该专利权许可协议的条款，高通公司授予华勤其专利产品组合的全球专利许可权，准许其开发、生产和销售CDMA2000用户单元与调制解调器卡（包…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/2008830064335.htm -- 2008-9-2 0:00:00
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IMEC与高通(Qualcomm)公司日前联合宣布，高通成为首家无晶圆集成电路公司加入IMEC的IIAP研发项目(IMEC industrial affiliation program)。高通将与其他项目成员共同开发3D技术无线产品。 IMEC的3D项目专注于3D晶圆级封装及3D堆叠技术，为3D互连提供具有…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/2008721112928.htm -- 2008-7-21 0:00:00
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２００６年，英特尔在耗费了６年的时间和约５０亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了ＰＣ芯片，使手持机具有可以与ＰＣ相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。 成功打…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/2008711104845.htm -- 2008-7-11 0:00:00
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2008年5月27日，一向自信的美国芯片厂商高通又多了些许惆怅。 当日，全球第二大手机制造商三星电子对外宣布，它已经开始从德国芯片厂商英飞凌那里采购手机芯片组。据悉，早在今年4月份，三星已开发了一款基于英飞凌芯片组的手机，5月初开始…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/200872012757.htm -- 2008-7-2 0:00:00
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据国外媒体报道，三星27日表示，其已开始向德国芯片厂商英飞凌采购手机芯片组，以逐步减少对高通的依赖。作为全球第二大手机厂商，三星此前完全依赖于高通生产的CDMA手机芯片组。 “为了提高成本竞争力，英飞凌已经开始为我们提供配件。”三星发…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-05/2008528022719.htm -- 2008-5-28 0:00:00
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市场调研机构iSuppli公布的最新调查显示，受到手机需求强劲增长的推动，2007年全球无线芯片产品的增长速度超过了整个芯片市场。 2007年，全球手机发货达到11.5亿部，比2006年的9. 9亿部增长了16.1%，这帮助无线半导体市场获得了较高的增长。在全球前…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-05/2008526055035.htm -- 2008-5-27 0:00:00
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正崴与高通光电(Qualcomm MEMS Technologies) 6日宣布策略联盟，并由正崴转投资公司富崴出资新台币5亿元，成立高强光电，同时高强光电将买下原属于达裕开发、位于竹科龙潭园区的厂房，将改建为4.5代基板尺寸的面板产线，生产高通光电以MEMS技术为…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-05/200857020805.htm -- 2008-5-7 0:00:00
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据路透(Reuters)报导，受惠于高阶手机芯片需求大增，通讯芯片大厂高通(Qualcomm)获利提升，但该公司指出4~6月营收将低于2007年同期，导致盘后股价下挫3%，高通的示警加深市场忧虑，唯恐低价手机销路将进一步扩大，由于低价手机采用的芯片利润较低…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-04/2008425044520.htm -- 2008-4-25 0:00:00
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欧洲芯片商意法半导体公司(STMicroelectronics NV)将旗下无线资产并入恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司)，从而组建一家由意法半导体控股的新的合资公司。 根据双方达成的协议，意法半导体将支付给恩智浦半导体15.5亿…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-04/2008411044914.htm -- 2008-4-11 0:00:00
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3月21日消息， 博通公司周三表示，美国上诉法院维持了下级法院的命令，依旧禁止无线芯片制造商高通公司销售侵犯了其三项专利的芯片产品。 据路透社报道，美国华盛顿联邦巡回上诉法院拒绝高通公司的请求，该公司希望法庭能够解除加州法庭2007年所…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-03/2008321023107.htm -- 2008-3-21 0:00:00
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无论是英特尔成功的迅驰平台，还是高通成功的WCDMA/HSDPA/HSUPA平台，背后都有一个鲜为人知的公司，它就是美国专业的射频功率放大器厂商ANADIGICS。与英特尔和高通的鼎鼎大名比较起来，他的名气要小很多，然而，正是它的高性能的功率放大…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-03/200836111842.htm -- 2008-3-6 0:00:00
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