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晶圆清洁设备专业制造商瑞士SEZ Group正引发起一场竞标悬疑。 此前Lam Research Corp.表示决定收购SEZ ，但路透社日前报道，Applied Materials、Dainippon Screen和TEL等设备巨头同样可能参加SEZ Group的竞标。 据悉，Lam为了进军晶圆清洁设备市场，签署协议…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-12/20071220021215.htm -- 2007-12-20 0:00:00
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半导体设备商Lam Research Corp.日前签署协议以5.68亿美元收购瑞士SEZ Group，此交易是Lam进军晶圆清洗市场的重要之举。 此次收购将拓展Lam晶圆设备产品线。作为刻蚀设备市场中的领军者，Lam正在努力进入剥离系统、清洁系统等设备领域。 整合了SEZ的…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-12/20071212034257.htm -- 2007-12-12 0:00:00
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SEZ Group公司日前在SEMICON Europa上推出了单晶圆湿式清理系统Da Vinci的升级产品Da Vinci Prime (DVP)，这款新品突出的特点是“dual use”——既可应用于后段工艺过程(BEOL)，又可以应用于前段工艺过程(FEOL)。 DVP采用了SEZ公司去年发布的Esanti FEOL清…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-10/20071015022123.htm -- 2007-10-15 0:00:00
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document.write("")SEZ's Cu BEOL solutionsSEZ铜工艺">铜工艺后段清洗解决方案Lienfa Hung, Director of Technology and Marketing, SEZ Asia Pacific带背面喷嘴的双面卡盘可用于原位正面/斜面聚合物去除；只清洗斜面（BCO）工艺单元适用于正面/斜面聚合物去除和斜面薄膜…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-09/200793053643.htm -- 2007-9-3 0:00:00
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总部位于瑞士苏黎世的单晶圆湿法清洗制程设备供应商SEZ Group今年第一季度净销售额为8540万美元（1.026亿瑞士法郎），较2006年第四季度9030万美元（1.086亿瑞士法郎）的业绩出现了衰退。SEZ该季度接到的订单总额为8430万美元（1.013亿瑞士法郎）…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-04/2007427095622.htm -- 2007-4-27 0:00:00
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借着Semicon China 2007的举行，SEZ向业界介绍了其最新推出的EsantiTM系统，这是一套灵活的、具备多反应仓的单晶圆处理平台，专为满足未来技术节点前段工艺过程（FEOL）清洗需求而设计的，能够完成45纳米及其更低尺寸器件制造过程中FEOL（前…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-03/2007329074645.htm -- 2007-3-29 0:00:00
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总部位于瑞士苏黎世的单晶圆湿法清洗制程设备供应商SEZ Group日前公布了2006年的财报，数据显示，该公司06年销售额达3.223亿美元（3.92亿瑞士法郎），较05年2.56亿美元（3.114亿瑞士法郎）的业绩增长了25.9%。 06年该公司获得的订单额为3.352亿美元…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-03/2007326105531.htm -- 2007-3-26 0:00:00
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欧洲单晶圆湿法清洗制程设备供应商SEZ Group日前宣布，一家来自韩国的存储器制造商已向SEZ订购了多套其Da Vinci（TM）系列清洗设备。该客户经过初步的试用，对该设备的性能非常满意，从而发出了这份价值不菲的订单。据悉，这些设备搭载了SEZ先进…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-02/200722110620.htm -- 2007-2-2 0:00:00
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欧洲单晶圆湿法清洗制程设备供应商SEZ Group近日发布了公司最新的财务报告，数据显示，该公司2006年的销售额和订单额均创造了历史新高。 据初步统计，SEZ 2006年净销售额达到了3.133亿美元（3.91亿瑞士法郎），与2005年2.495亿美元（3.114亿瑞士法…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-01/2007118102011.htm -- 2007-1-18 0:00:00
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2006年11月27日讯—SEZ（瑟思）集团于今日宣布了公司面向前段工艺过程（FEOL）中清洗和光阻剥离工 艺的Esanti平台。极其灵活的Esanti平台充分利用了SEZ集团久经考验的专业技术单晶圆湿式处理技 术，旨在满足45纳米及其更低尺…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2006-12/20061214022314.htm -- 2006-12-14 0:00:00
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SEZ Group近期发布了其新型单圆片制程平台，目标于45nm及其以下生产线前段(FEOL)清洁和去胶制程。该平台基于公司的核心旋转处理器技术，添加了缺陷去除和表面干燥能力，以满足大量生产制造的应用要求。 Esanti平台具有多开放腔体的特征设计，以适…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2006-11/20061130055924.htm -- 2006-11-30 0:00:00
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SEZ的ESA去除制程利用了一种增强的硫酸清洗，温度最高可以达到140°C。到目前为止，该制程已经成功用于去除i-line和深紫外线（DUV）的光阻，以及那些包含大范围植入离子的光阻。典型的制程时间非常短，而且在晶圆的正面和背面不会产生很多…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2006-07/2006720050206.htm -- 2006-7-20 0:00:00
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日前，业界领先的服务于半导体行业的单晶湿式处理解决方案首要创新者SEZ（瑟思）集团宣布集团己开发出新型化学制程，将极大地改善前段制程（FEOL）中的光阻去除制程。SEZ的专有技术Enhanced Sulfuric Acid™ (ESA™) 去除制程能够利用一系…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2006-07/2006720050011.htm -- 2006-7-20 0:00:00
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半导体单晶湿式制程设备商SEZ（瑟思）集团日前宣布已经斩获来自台湾和新加坡的业界领先芯片制造商的多台订单，订单显示Da VinciÔ（达芬奇）机台的需求已经超过十二台。继市场领先晶圆代工厂－包括新增客户和现有客户－以及紧跟其后的来…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2006-07/200674054111.htm -- 2006-7-4 0:00:00
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随着半导体向65nm和45nm 工艺发展，前段（FEOL）和后段（BEOL）晶片清洗技术都面临着新挑战。SEZ亚太区技术行销副总裁陈溪新认为，半导体结构和材料变得越来越脆弱，而清洗效果和材料损失的要求却变得越来越严格。特别对于关键层而言，更…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2006-05/2006511114031.htm -- 2006-5-12 0:00:00
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