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ORION 单晶圆清洗系统特有的闭室设计可实现对晶圆环境的完全控制和维护，满足32nm和22nm技术的关键步骤上多项清洗需要。其中包括减少在超浅层注入后的光刻胶去除的材料损失，避免在高介电系数金属栅和与包含包覆层金属连接的铜的电偶腐蚀…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081129025047.htm -- 2008-12-1 0:00:00
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FSI International日前在上海举办的“FSI知识服务系列研讨会”上，宣布推出全新的ORION? 单晶圆清洗系统。FSI营销和产品管理副总裁Scott Becker表示，创新性单晶圆清洗平台ORION系统的推出，正是为满足客户在先进工艺上更苛刻的要求，表明了FSI愿意…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081129023921.htm -- 2008-12-1 0:00:00
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据日经BP社报道，日前大日本网屏开发成功了不使用溶剂而使用干燥空气的300mm晶圆清洗装置用干燥模块。此前晶圆的干燥工序使用的是IPA（异丙醇，(CH3)2CHOH），而此次采用了向清洗后的晶圆吹送干燥空气进行干燥的新技术。IPA是大气污染法禁止…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081126020145.htm -- 2008-11-26 0:00:00
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2008年11月4日——全球领先的半导体制造晶圆工艺、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司，今日在其再次于上海举办的“FSI知识服务系列研讨会”上，宣布推出全新的ORION® 单晶圆清洗系统。该系统特有的闭室设计可实现对晶圆环境的完全控制…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/2008115114306.htm -- 2008-11-5 0:00:00
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国内首台适用于65纳米技术节点的12英寸单片晶圆清洗设备Ultra C日前在上海工博会首次亮相，从而填补了国内半导体单片晶圆清洗设备制造的空白。这台清洗设备是由落户上海张江高科技园区的盛美半导体设备（上海）有限公司，按照国际一流技术水平设…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/2008115111615.htm -- 2008-11-5 0:00:00
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更小、更脆的结构及新材料的主导地位，对清洗技术提出了更高的要求，在技术解决方案上需要更多结合使用各种方法，包括湿法和干法技术、机械和化学处理。 随着器件尺寸的不断缩小，在移除缺陷颗粒时尽可能的减少材料损失这一目标已经变得…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008929090839.htm -- 2008-10-3 0:00:00
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Da Vinci Prime是Da Vinci单晶圆湿法清洗工具的升级版本。该工具具有“双重用途”，可以处理要求严苛的后道（BEOL）应用，也可以用于稍微宽松的前道（FEOL）应用。该系统具有两种配置：一种是单一的前端机器人（最大吞吐量250 wph），另一种是可用…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-06/200869124947.htm -- 2008-6-11 0:00:00
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集成电路生产晶圆清洗系统制造商FSI国际有限公司近日宣布一家重要的半导体制造商在32nm集成电路制造的后段(BEOL)清洗能力开发中选用了FSI单晶圆清洗技术。这家客户经过一系列优中选优的过程，最终认定FSI的技术最符合32nm器件制造所预期各项新…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-05/2008520103214.htm -- 2008-5-20 0:00:00
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全球领先的集成电路生产晶圆清洗系统制造商FSI国际有限公司，13日宣布一家重要的半导体制造商在32 nm 集成电路制造的后段(BEOL)清洗能力开发中选用了FSI单晶圆清洗技术。这家客户经过一系列优中选优的过程，最终认定FSI的技术最符合32nm器件制造…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-05/2008515110955.htm -- 2008-5-15 0:00:00
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Akrion, Inc. ("Akrion"), a supplier of semiconductor surface preparation equipment, closed 2007 by shipping another Velocity(TM) single-wafer cleaning system to a major LOGICdevice manufacturer in Asia. The Velocity system will be used for an advanced pre-photolithographycleaning application on a copper (Cu) 65nm devi…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-01/200814014727.htm -- 2008-1-4 0:00:00
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全球半导体单圆片与化学清洗系统供应商Akrion近日宣布，亚洲一家领先的IC器件制造商再次订购Velocity(TM)单晶圆清洗系统，应用于光刻前晶圆清洗中。 所有的IC器件制造包括几道非常昂贵的光刻步骤，而晶圆背面污染引起的景深变化将会造成光刻图样错…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-12/20071226125653.htm -- 2007-12-26 0:00:00
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半导体设备商Lam Research Corp.日前签署协议以5.68亿美元收购瑞士SEZ Group，此交易是Lam进军晶圆清洗市场的重要之举。 此次收购将拓展Lam晶圆设备产品线。作为刻蚀设备市场中的领军者，Lam正在努力进入剥离系统、清洁系统等设备领域。 整合了SEZ的…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-12/20071212034257.htm -- 2007-12-12 0:00:00
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日本网屏的半导体产品公司开发出了可应用于支持300mm晶圆的批量式清洗设备“FC-3100”的两款新装置——新搬运机构和新干燥系统（HiLPD）。这两款装置能够以高成品率进行全球最快的650枚/h的处理。 导入FC-3100的新搬运机构能够通过缩短待机时间，…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-11/20071126033915.htm -- 2007-11-26 0:00:00
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http://www.sichinamag.comhttp://www.sichinamag.com/campaign/cleantech_fourth/index.htm# -- 2007-9-13 0:00:00
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由《半导体国际》主办的“第四届晶圆清洗研讨会”8月9日在上海圆满闭幕。会议吸引了200多名国内知名晶圆厂经理人和工程师，另外，TFT-LCD制造厂的工程师也积极参与了本次研讨会。针对制造工艺中的清洗案例和解决方案，晶圆厂和设备材料供应…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-09/200798124749.htm -- 2007-9-11 0:00:00
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